英业达拿下谷歌TPU大单，台厂代工天花板被掀翻！
2026年1月22日，台湾《工商时报》旗下科技媒体DIGITIMES爆出猛料：英业达很可能吃下了谷歌最新一代TPU服务器L10到L11的组装大单！这可不是普通订单，而是专属于人工智能“大脑”——定制芯片（ASIC）服务器的核心制造任务。
过去这类高阶订单基本由谷歌自家工厂和加拿大代工厂Celestica包办，如今居然首次开放给台湾代工厂，而英业达正是那个“天选之子”。虽然公司嘴上说“不评论单一客户”，但转头就宣布：2026年AI服务器产能要翻倍！美国德州、墨西哥、泰国、台湾四地同步扩产，新增30条SMT贴片生产线，成为全球布局最广的ODM厂商。这操作，摆明了是“嘴上说不要，身体很诚实”。
为什么TPU服务器这么香？因为它是AI界的“特供火箭”
谷歌的TPU（Tensor Processing Unit）不是普通显卡，而是专门为训练和运行大模型量身打造的专用芯片。和英伟达GPU那种“万能工具”不同，TPU就像一把为AI任务特制的瑞士军刀——又快又省电又便宜。
DIGITIMES Research预测，2026年谷歌TPU出货量将冲到332.5万颗，比2025年多出整整100万颗，稳坐全球ASIC加速器出货冠军宝座。
更关键的是，这类ASIC服务器的毛利率据说比GPU服务器高出五成以上！为啥？因为GPU服务器单价太高，动辄上百万美元一台，成本压得死死的；而TPU服务器走的是“量大管饱+高效定制”路线，利润空间自然更肥。难怪各家代工厂抢破头。
英业达从“主板供应商”升级为“整机总装官”
别小看这次订单升级。过去英业达只是给谷歌TPU服务器做主板（L6阶段），相当于只负责“心脏支架”；现在直接干到L10~L11整机组装，等于从零件厂摇身一变成了“整车装配线”。而且这批货不是在中国台湾生产，而是在美国德州新厂出货——这说明英业达已经打入谷歌最核心的北美供应链体系。
要知道，谷歌向来对硬件保密级别极高，连组装都宁愿自己干，如今愿意把L10这种关键节点交给外部代工，足见对英业达的信任度拉满。这种信任不是天上掉下来的，而是多年合作攒下的“技术信用分”。
什么是 L10、L11？
把服务器想成乐高：
- L6：只拼好“主板”这一块。
- L10：把整个机柜拼完、插满板子、接好线。
- L11：再套上外壳、贴标签、装系统，直接可以上机架通电。
NVIDIA也在玩“分段代工”，但只对四大云厂开放
有趣的是，英伟达下一代Vera Rubin架构的AI服务器，也搞起了“分段代工”模式：L10阶段交给纬创、鸿海、广达三家ODM厂，L11~L12再转给其他厂商。
但注意，这套玩法只适用于亚马逊、微软、谷歌、Meta这“美系四大云巨头”（CSP）。
其他小客户或OEM订单，还是老老实实用传统代工流程。这说明什么？说明顶级AI硬件的制造门槛越来越高，只有头部ODM才有资格参与前段高价值环节。没挤进这个圈子的厂商，只能另辟蹊径——比如转向ASIC赛道。而谷歌开放TPU代工，正好给了台厂一个弯道超车的机会。
英业达的全球产能布局，堪称“AI制造联合国”
2026年，英业达要在台湾、泰国、墨西哥、美国四地同时扩产AI服务器。其中台湾和泰国负责L6主板，美国德州厂主攻L10整机，墨西哥则承担部分组装任务。
这种“多地协同、分段制造”的策略，既能规避地缘政治风险，又能贴近客户需求——比如美国客户要货，德州厂三天就能交付；欧洲客户下单，墨西哥厂就近支援。更厉害的是，30条新增SMT生产线意味着贴片能力暴增，可以同时处理成千上万块高密度主板。这种全球弹性布局，让英业达在ODM阵营中独树一帜，成了真正意义上的“AI制造联合国”。
A股谁可能跟着喝汤？看这些“隐形推手”
虽然英业达是台股公司，但它的大陆供应链伙伴可不少。
A股里有几类企业可能间接受益：
首先是高端PCB（印刷电路板）厂商，比如深南电路、沪电股份——TPU服务器主板层数多、精度高，非顶级PCB厂做不了；
其次是高速连接器与散热模组供应商，像立讯精密、中石科技，因为AI服务器功耗动辄上万瓦，散热和信号完整性是命门；
还有就是自动化设备商，比如大族激光、先导智能，英业达新增30条SMT线，必然要采购大量贴片机、回流焊、AOI检测设备。
这些A股公司虽不直接造服务器，却是“幕后英雄”，一旦英业达订单放量，它们的业绩也会水涨船高。
为什么说这是“代工天花板”被打破？
过去台系ODM厂在AI服务器领域，长期被卡在“组装苦力”角色，利润薄如纸。GPU服务器虽然量大，但定价权牢牢掌握在英伟达和四大云厂手里，ODM只能赚个辛苦钱。而ASIC服务器不同——它高度定制化，ODM有机会深度参与设计、测试、量产全流程，话语权更强，利润也更厚。
英业达拿下谷歌TPU L10订单，等于证明台厂不仅能“做”，还能“主导关键环节”。这不仅是订单突破，更是技术地位的跃升。从此以后，台厂不再只是“代工”，而是“联合开发者”。
结语：AI硬件战场，正从“芯片战争”转向“制造生态战”
当所有人都盯着英伟达和谷歌的芯片参数时，真正的胜负手可能藏在制造端。谁能快速、可靠、低成本地把成千上万台AI服务器组装出来，谁就掌握了AI时代的“水电煤”供应权。英业达这次突破，不只是自家的胜利，更是整个台系制造生态的升级信号。而A股那些默默支撑着这条产业链的“隐形冠军”，或许正站在新一轮业绩爆发的起点上。