芯片半导体

值得关注的中国光学公司华工科技HGGenuine 已向字节跳动、华为和阿里巴巴供货 9 月，华工正源（华工科技，000988）HGGenuine 凭借其单波 400G 光引擎，突破了 3.2T 光模块的限制（实现了 420Gbps 的速度）。 3.2T 光

特斯拉2025股东大会披露人形机器人Optimus量产计划、AI5芯片突破、FSD即将实现无监督驾驶，并正式提出“可持续丰裕”新使命。特斯拉正站在一个历史性拐点。这句话在过去几周里，马斯克已经说过三千遍了。但2024年，对特斯拉来说，真的不只是又一个普通年份，而是真正

慧荣科技董事长苟嘉章预警：AI推理需求激增导致DRAM、NAND、SSD、HDD四类存储首次集体性大规模短缺，供应缺口超80%，2026年前难缓解，或将重塑智能手机与数据中心格局。 苟嘉章（Gou Jiazhang），慧荣科技（Silicon Motion

SK海力士或正计划出售其美国SSD子公司Solidigm，因中美监管夹击致IPO受阻，出售成最优解。本文深度拆解交易背景、战略困境与行业影响。一、风声乍起：SK海力士要卖Solidigm？业内消息人士称“上市太难，卖了最好” 最近半

阿斯麦ASML的EUV光刻机是全球科技协作的巅峰之作，其背后依赖蔡司、Cymer等百余家顶级供应商，中国短期内无法复制其生态体系。 你以为光刻机就是一台机器？错了，它是一整个文明的结晶   中国正在疯狂追赶半导体

《华尔街日报》重磅指出：受制于“光罩极限”，传统芯片已触天花板；Cerebras晶圆级引擎突破物理边界，开启后微芯片时代。    一、芯片的物理天花板：光罩极限正在扼杀AI的未来   为什么过去二十多年，

PCIe切换到UALink不是刷固件，而是全新芯片，但Scorpio X提前预埋架构，九成IP复用，客户软件栈无痛升级，AI scale-up网速起飞，硅成本增幅远低于外界想象，J哥亲口确认：明年Q4量产，TCO省30%，云厂商抢疯了！ 今天这篇硬

台积电CoWoS产能严重短缺，非英伟达阵营美系AI芯片厂转向力成求援，其PiFO封装技术凭借散热更优、成本低30%优势，拿下大量订单，产能一路排到2027年。AI市况热到发烫，全球先进封装战场正上演一场“抢滩大战”！你以为只有英伟达能吃下这波红利？错！真正的剧情反转正在台湾上

英伟达CEO警告：中国AI subsidies猛如虎，西方cynicism慢如龟，芯片大战输定了！ ======================================================================== <

全闪存对象存储以“使用感知计费”颠覆传统分层架构，消除数据回热延迟，大幅提升GPU利用率，推动QLC/PLC NAND需求长期结构性增长。【第一节：AI时代的存储困局正在被彻底重构】 为什么AI训练动不动就卡住？GPU明明是几千美元

本文深入揭露名为Substrate的芯片初创公司，其创始人有Kickstarter诈骗前科、缺乏行业背景，技术声明漏洞百出，招聘内容由AI生成，实为一场精心包装的科技骗局。 最近科技圈炸出一个大新闻——一家叫“Substrate”（中文暂译为“基底”）的初

铠侠与英伟达共推AI SSD，构建“HBM+AI SSD”分层内存架构。创意电子凭借先进封装与高速接口整合能力，有望拿下主控芯片大单，开启AI存储新纪元。   一、AI内存瓶颈催生存储革命，HBM已无法独自支撑万亿参数时代

英伟达不仅掌控AI芯片供应，更通过“买先建后”、影子云厂商与财务手法，制造需求、锁定订单、闭环循环，实现“Beat and Raise”神话，构建无人能破的AI帝国。一、你以为你在追AI浪潮，其实你只是英伟达闭环里的一颗螺丝钉 今天

TrendForce韩国路演揭示2026年DRAM与代工市场关键转折：HBM3E价格将暴跌近半，DDR5却逆势涨价，三星强势入局HBM供应链，SK海力士孤注一掷扩产，而通用服务器需求疲软却推高内存含量——一场由AI驱动、却暗藏泡沫的存储革命，正悄然改写全球芯片格局。

韩国内存之父金俊昊断言HBM时代终结，HBF闪存凭十倍容量、腰斩成本将于2027年血洗AI服务器，三星SK海力士肉搏，英伟达或吞存储厂，全球算力架构重写。韩国科学技术院（KAIST）的金俊昊教授，就是韩国官方认证的“HBM之父”在YouTube上放狠话：“GPU霸权要崩了，内

EDA工具掌控芯片设计命脉，却长期仅获半导体行业2%营收，本文揭示其价值捕获困境的结构性根源与三大破局路径。 电子设计自动化（EDA）是啥？没有EDA，芯片设计就是天方夜谭。但讽刺的是，这个撑起万亿半导体帝国的“隐形大脑”，在过去25年里，平均只能从整个产