芯片半导体

HBM终于要降价了？JEDEC新标准SPHBM4全解读！JEDEC 制定“SPHBM4”标准……关注玻璃基板的可用性 HBM遇上玻璃基板：JEDEC新标准SPHBM4到底在改什么 摘要：JEDEC正式发布SPHB

华为τ Scaling核心是把芯片平面道路改成立体高架，通过空间折叠缩短信号路径，用设计和散热换取性能增长。 芯片的平面道路终于堵到动不了了 很多人看到华为芯片等效1.4纳米、能

不拼光刻拼叠罗汉：华为芯片新招的真相！华为Tau缩放用混合键合堆叠7纳米芯片提升密度53.5%，避开极紫外光刻限制。但键合机受制于人，且领先节点若同样堆叠会拉大差距。 先给你说个结论：华为这个“Tau缩放定律”，说白了就是靠叠罗汉来骗过物理

别吵H20了七家中国AI芯片已经出货H100级产品 七家中国AI芯片公司已经出货H100级别产品，大多数在最近半年内上市。 过去几个月我刷到的推文都在吵同一件事：英伟达出口管制、H20配额、老黄到底还卖不卖给中国

苹果这次玩了个大的，直接跳过了M6 Pro和M6 Max，要把M7提前半年端上来。这事儿在芯片圈就像你追的剧突然跳过中间十集直接播大结局，全因为AI这把火把苹果的路线图给烧穿了。 苹果的芯片更新就像挤牙膏，但这次牙膏管被踩爆了

Tensordyne 公司宣布其 3nm 工艺的 Napier AI 芯片成功流片。该芯片专为 AI 推理优化，采用对数数学将乘法转化为加法，大幅提升能效。相比英伟达 Blackwell，Napier 每瓦 token 吞吐量高 17 倍，每秒 token 吞吐量高 13 倍。

 英伟达要搞“内存全家桶”，CPU和GPU终于不用再分家了？为AI和游戏狂飙：深度扒一扒英伟达的“野兽级”新CPU系统！告别“传输焦虑”：统一内存会是电脑的下一个革命吗？ 本文探讨了NVIDIA提出的用于Windows PC的统一内存系统。文章分析了传统分

比芯片还难产的芝麻粒：MLCC如何卡住AI和电动车的脖子！藏在GPU旁边的隐形冠军：MLCC的高端战争！ 全球MLCC市场大分裂：一边是AI抢破头，一边是手机卖不动！电动车和AI服务器都在抢同一种小电容！

15亿美元收购背后：AI芯片的供电危机终于要解决了 三千安培电流怎么送进芯片？供电单元必须搬家了 为什么 ADI 同意以 15 亿美元收购 Empower Semi？因为 XPU 即将以 0.7V 的电压消耗超过

让内存自己干活：CXL近数据计算如何把数据库快成闪电！ CPU访问CXL内存虽然快，但频繁跑腿还是累。本文提出M²NDP方案，让CXL内存自己干活。它把函数调用伪装成普通内存访问，实现微秒级任务派发；再用轻量级“微线程”把内存带宽榨干。最终，数据库

指甲盖塞1000亿晶体管！IBM 0.7nm芯片来了 IBM搞出了0.7纳米芯片，这玩意儿小到啥程度？指甲盖大小的地方塞了近1000亿个晶体管，密度直接比他们2021年的2纳米芯片翻了一倍。消息一出，股价盘前直接蹿了6%，连自家工厂都没有的IBM，

千层饼芯片来了！本文介绍了伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校曹庆教授团队在单片式三维集成芯片技术上的突破。该团队发明了一种在400度热预算内、使用标准单晶硅、通过转移超薄纳米膜逐层堆叠高性能晶体管的方法，实现了98-100%的器件良率与接近传统高温工艺的性能。这项技术为延续摩尔定律、提升AI算力与

埃隆·马斯克称他正在打造一款性能比英伟达芯片“强2-3倍，成本仅为英伟达的10%”。英伟达的投资者应该担心吗？ 马斯克自研AI芯片声称性能翻倍且成本打一折 马斯克说要搞一

尼康 immersion 光刻机降价也白搭：套刻精度不匹配 ASML，厂里根本不敢用 尼康浸没式光刻机：价格砍两位数，依然没人买 尼康光刻机降价也难敌ASML匹配难题

内存太远AI卡成PPT？这家公司用一堆黑电缆暴力拉平延迟！ 内存太远，专家太慢，AI芯片被困在HBM和SRAM的死胡同里。Etched用一把铜缆把整个集群的内存强行拉平，让MoE模型的专家路由快到像在芯片内部串门，代价是制造一场连接器的噩梦。

内存池化CXL这东西，说白了就是让AI显卡不用再眼巴巴等着从硬盘捞数据。 华为搞了个叫CloudMatrix 384的大家伙，把192个CPU的内存给串成了一片，专治AI推理时的“内存饥渴”。关键是这项技术对延迟不敏感，但对带宽要求极高，而华为的UB平面正