芯片半导体

中国最新自主研发 AI 芯片达 45 TOPS 达到行业标准 — 基于 6nm Arm 的 12 核慈心 P1 开始量产。新的 SOC 采用 Arm 设计，为中国提供 AI PC。 随着人工智能电脑的炒作愈演愈烈，芯片供应商英特尔、AMD 和高通正展开激烈

微软宣布推出集成人工智能硬件的 Copilot Plus PC，由AI提供动力，称为Copilot + PC。 微软正在将人工智能 (AI) 集成到其笔记本电脑中。 - 由新的NPU提供支持（每秒40万亿次以上的操作） -

谷歌宣布推出最新的量子芯片 Willow。Willow 在多项指标上都拥有一流的性能，并取得了两项重大成就。 当我们使用更多量子比特进行扩展时，误差可呈指数级减少，从而破解了该领域长达30年的难题：量子纠错。 其次，Willow 在不到五分钟的时间内完成了一个标准基准

显卡短缺就是个笑话。 Deepseek v3作为第一梯队模型，只用了2048张H800显卡，2个月不到时间训练完毕

如果你要列出世界上最重要的公司，你会发现台湾半导体制造公司（TSMC ）名列前茅。它是与英特尔和三星并列的极少数能够制造最先进微芯片的公司之一，并且在该市场占据领先地

日本科学家开发出简化的EUV扫描仪，可以使芯片的生产成本大大降低，将为7nm及以下先进半导体做出贡献。 冲绳科学技术大学院大学（OIST）的 Tsumoru Shintake 教授提出了一种超越半导体制造标准的极紫外 (EUV) 光刻技术，这是一种

当我们说 GPU 的性能远高于 CPU 时，我们谈论的是一种称为TFLOPS的测量方法，它本质上衡量的是处理器在一秒钟内可以执行多少万亿次数学运算。例如，Nvidia A100 GPU 可以执行 9.7 TFLOPS（每秒 9.7 万亿次运算），而最近的英特尔 24 核处理器可以执行 0.3

首款 GeForce RTX 5090 显卡如图所示，已确认配备 32GB GDDR7 显存 Inno3D 即将推出其新的 iChill X3 设计。这款显卡，即GeForce RTX 5090 iChill X3，是英伟

几十年来，硅一直是半导体行业的霸主。然而，随着该行业似乎受到低功耗高开关器件和

一项由明胶和DNA制成的气凝胶超过100%的太阳反射率，产生特殊的辐射冷却，科学研究报告：去年这种新方法为高性能的下一代辐射冷却材料铺平了道路。

在2025年1月7日的CES大会上，NVIDIA首席执行官黄仁勋发表了主题演讲，宣布了多项重要产品和技术更新。 1、

如果你还没有听说这个消息，那么帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 就要“退休”了。事实上，这并不是帕特的退休，而是被解雇了。他短暂的 1386 天任期令人惊讶，因为他不仅是英特尔过去几位害群之马中技术最精湛的 CEO，而且也是任期最短的 CEO 之一。

美光科技计划在2026年开始大规模生产HBM4，供给与英伟达Vera Rubin

班加罗尔印度理工学院（IISc）的科学家们报告了神经形态计算技术的重大突破，这项技术可能使印度有机会参与目前正在进行的全球人工智能竞赛，也可能彻底改变人工智能计算的格局： 摆脱当今需要大型、耗能数据中心的“云计算”模式， 转向“边缘计算”模式：将人工智能计算转移到你的个人设备

NVIDIA 致力于开发定制芯片 (ASIC) 的消息一直不断，主要是因为有几家科技公司专注于拥有自己的 AI 计算库，并根据自己的需求量身定制。目前，Team Green 开发开放式架构 AI 产品，例如