比如纠结某个芯片到底算不算“小芯片chiplet”，或者发现大家对“混合组装”的理解五花八门。问题就在于，这两个词到现在都没有统一的定义，导致各种细微差别让人越听越糊涂。
有些专家觉得，只要芯片之间有连接接口，就能叫“小芯片”。但说到“混合组装”，争议就更大了——同一个人讨论时可能根据不同标准变来变去。现在看这些争论可能觉得较真，但长远来看，明确的定义才能推动这种新技术的发展。
小芯片到底是什么？
多亏了混合组装技术（后面会细说），小芯片现在成了香饽饽。把原本集成在一块芯片上的系统拆成多个独立部件确实有意义。不过把多个芯片塞进一个封装可不是新鲜事，多芯片模块（MCM）几十年前就这么干了，只是通常用在不起眼的领域。
传统MCM里的零件，本来就是能单独卖的封装好的芯片。如果不用定制方案，这些零件直接拿来用也不需要新特性。
那小芯片是不是换汤不换药的老概念？虽然定义细节有分歧，但没人认为这只是新瓶装旧酒。关键区别在于（大多数情况下）小芯片需要专门的芯片间直连方式。新思科技的高性能计算IP专家Michael Posner说：“必须要有某种芯片间的连接接口。”
有人更严格，认为只有带标准化接口的才算数。标准化接口才是小芯片的门槛，否则就是普通MCM。
虽然不一定需要新接口，但小芯片确实能做到传统MCM达不到的高效表现。传统芯片要独立驱动电路板线路，需要大功率接口；而小芯片只需驱动几毫米距离，速度快功耗低，但没法单独封装使用。
小芯片理念的兴起，主要是为了应对高端芯片的成本问题——既贵又做不大。用小芯片能提高良率、降低成本，因为每个小模块可以用最适合的工艺制造，不用把整个系统硬塞进最先进的制程。
现在很多公司用自家方案实现芯片间高效数据传输，有人认为这就算小芯片。而追求标准化的人，则推崇UCIe和BoW这类新接口标准。就像现在的IP核生态一样，互操作性是小芯片普及的关键——确保不同厂家的小芯片能无缝协作。正因如此，有人认为标准化接口才是小芯片的核心特征。
不同视角的定义
Arm的观点更灵活，强调“拆分”而非接口。小芯片是未封装的芯片模块，专为与其他模块组合封装成系统而设计。通过优化各模块功能，既能避免制造超大芯片的良率问题，又能降低成本。
小芯片市场的出现让定义更复杂。现在‘小芯片’也指开放市场生态，所以用‘多芯片’来涵盖所有情况。但接口是必要条件。
小芯片就像封装内的乐高积木，每个模块专攻特定功能。从开机调试到供电管理，都要当成整体来设计，延迟也必须极低。”不过他认为小芯片不一定非要封装在一起：“有些场景直接焊到电路板上更划算。
该叫小芯片还是芯粒？
随着封装里塞进多个硅片，命名也成了问题。通常“芯片”指单个硅片，“封装”指整体产品。
传统芯片是测试封装后直接可用的产品，而小芯片是封装在同一芯片里的功能模块。
有人建议用“dielet芯粒”更准确，但拗口不如“chiplet”顺耳，只好将就。
模拟和光通信带来的难题
模拟芯片让定义更棘手。数字接口是标准化的，但模拟信号不需要——如果模拟芯片只处理外部信号，连内部接口都不用。那它还算小芯片吗？有人坚持必须有数字接口才算，但实际应用中，定义不该成为集成障碍。
光通信芯片更特殊——纯光子芯片连电接口都没有。如果死抠“标准化接口”的定义，这类芯片可能被排除在外，但这显然不合理。说到底，定义是为了方便沟通，不必过于教条。
异构集成/混合组装：更混乱的概念
“异构集成/混合组装”同样定义模糊。
30或40年来，我们一直在采用单片设计，这有巨大的优势。如果你有多个内核，把它们都放在一个SoC上，它们会更快、更小、更便宜，而且功耗更低。这种情况仍然存在。你可能无法做到这一点的唯一原因就是芯片太大了。
关于“异构集成/混合”的边界，各方分歧更大：
- - 最宽松派：封装里有两个东西就算，哪怕一模一样
- - 差异派：必须包含不同功能模块（如CPU+内存）
- - 独立设计派：模块需来自不同设计项目
- - 工艺节点派：必须混合不同制程（如5nm+22nm）
- - 激进节点派：必须混合尖端和成熟工艺（如5nm+65nm）
- - 材料派：必须混合不同材料（如硅+化合物半导体）
这些标准有的很脆弱——比如按节点差异定义，若将来工艺升级趋同，原本“异构.混合”的封装就变“同质”了，但实际制造过程毫无变化。联电的王博士认为：“即使工艺相同，若功能、设计理念和研发路线完全不同，也算混合组装。”
模拟芯片又成特例——它们通常不用先进工艺。当高压模块和纳米级模块共存时，会涉及复杂的多物理场问题，这才是混合组装的真正挑战。
IEEE的定义最包容：“将分别制造的组件集成为更高阶系统，从而提升整体功能和性能。”这几乎囊括了所有可能。
较真有必要吗？
争论定义到底值不值？对小芯片来说，如果是企业内部使用，自己定规矩就行。但若形成开放市场，名称就可能影响互操作性——不过只要文档齐全，没标准接口的模块也能用。
对异构集成/混合组装而言，当下各厂封装工艺差异大，名称暂时不影响实际。但如果未来工艺分化为“同质”和“异构”两条技术路线，
明确界定就有价值了。好在随着技术发展，实用需求自然会推动定义走向统一。
现阶段的关键是保持开放思维，为未来共识留出空间。
芯粒+异构集成=算力核爆
将超大芯片拆解为多个小芯粒（如CPU、GPU、IO等模块），各自用最优工艺制造（比如CPU用5nm，内存用成熟制程），再通过先进封装（如3D堆叠）重组，等效实现“超大规模芯片”的性能。
▶ 典型案例：
- AMD的EPYC处理器（通过芯粒拼出128核CPU）
- 英伟达的H100（GPU+光计算芯粒异构集成）
特点：
- 存算一体：将内存与计算芯粒紧耦合，解决“内存墙”瓶颈（如HBM堆叠）。
- 专用加速：集成AI、加密等定制芯粒，效率提升10-100倍。
- 芯粒允许复用成熟模块（如IO芯粒），新功能仅需迭代部分单元，研发成本降低50%+。
- 异构集成支持“混合工艺”（如5nm逻辑芯片+28nm模拟芯片），避免全系统升级的浪费。
- 标准接口（如UCIe）让不同厂商的芯粒“即插即用”，加速技术组合创新。
- 3D堆叠使晶体管等效密度超越单芯片10倍以上。
- 芯粒间短距互联（如台积电CoWoS）功耗仅为PCB传输的1/10，AMD MI300X（CPU+GPU+内存芯粒异构）比前代性能提升8倍；特斯拉Dojo超算（芯粒化设计）训练速度提升4倍。
“芯粒+异构集成”本质是用系统级创新绕过物理限制，通过“分解-优化-重组”实现算力的非线性增长