最近AI算力圈里有个超级大趋势，可能很多人还没意识到，但它已经悄悄点燃了一家叫CRDO（科多）公司的巨大机会。这家公司你可能没听过，但它的技术，正在成为英伟达下一代GPU集群——特别是Rubin架构下的NVL144高密度机柜——不可或缺的“血管”。
先说重点：英伟达正在疯狂推高GPU机柜的密度。什么叫高密度？就是在一个标准机柜里塞进更多GPU，比如NVL144，意思就是144个GPU堆在一个机架里！这可不是随便堆堆就行的，背后是整套互联架构的革命。而在这场革命里，传统的光模块正在被一种叫“AEC”的铜缆技术狠狠挑战，甚至可能被取代。
那AEC到底是什么？AEC全名叫Active Electrical Cable，中文叫“有源铜缆”。别被名字吓到，其实它就是一根“聪明的铜线”——里面是实打实的铜导体，两端加了硅基的重定时器（retimer）和数字信号处理器（DSP）。听起来技术味很浓？没关系，我们拆开说。
首先，为什么高密度机柜对CRDO是利好？因为GPU越挤，它们之间的连接距离就越短。而铜缆有个天然限制：传输距离短。但恰恰在高密度场景下，这个“缺点”反而成了“优点”！因为GPU挨得近，铜缆完全够用，而且比光模块便宜、稳定、好维护。
再来看光模块的问题。传统光互联依赖激光器、光纤、精密对准，制造精度要达到微米级别，对温度极其敏感，稍微热一点信号就衰减，稍微歪一点就断连。而且光模块是模拟器件，信号处理复杂，故障率高，成本也高。在AI数据中心这种7×24小时满负荷运转的环境里，稳定性就是生命线，光模块的“娇气”成了大问题。
反观AEC——有源铜缆，完全是另一套逻辑。它用的是数字信号传输，不是模拟；它没有激光器，没有光学元件，不需要机械对准；它靠的是铜导体+芯片组合，热稳定性极强，还能自我纠错。什么叫“自我纠错”？就是DSP芯片能实时检测信号质量，自动补偿衰减，保证数据完整。这在高速互联里太关键了！
更重要的是，AEC的制造门槛比光模块低得多。光模块需要高精度光学组装线，良率难控，产能紧张；而AEC更像传统电路板+芯片的组合，供应链成熟，扩产快，成本结构更优。对于正在疯狂扩张AI算力的云厂商和超算中心来说，这简直是天赐良方。
现在回到CRDO这家公司。CRDO全名是Coherent Corp.（相干公司），2022年由II-VI公司收购Coherent后更名而来，是全球领先的光电子和先进材料巨头。但很多人不知道，CRDO不只是做光的，它在铜互连、高速连接器、信号完整性领域也有深厚积累。尤其是在AEC这条赛道上，CRDO凭借其在硅光、DSP、高速I/O方面的技术整合能力，已经切入英伟达生态链。
特别值得注意的是，英伟达最新发布的Rubin架构GPU，明确支持更短距离、更高带宽的铜缆互联方案。而NVL144这样的高密度机柜设计，本质上就是为AEC量身定制的。GPU之间距离可能只有几米甚至更短，这时候用铜缆不仅够用，还更可靠、更省电、更便宜。
你可能会问：那光模块是不是要被淘汰了？当然不是。
在长距离传输（比如跨机柜、跨机房）场景下，光还是不可替代的。但在机柜内部、GPU与GPU之间、GPU与交换机之间的“最后一米”，铜缆正在强势回归。
这叫“分层互联”——长距用光，短距用铜。而AI数据中心的80%连接，恰恰发生在“短距”范围内！
所以，CRDO的机会在哪里？就在于它能同时提供光和铜的解决方案，但更重要的是，它押注了AEC这条高增长赛道。随着Meta、微软、谷歌、亚马逊等大厂加速部署AI集群，对高密度、低成本、高可靠互联的需求爆炸式增长。CRDO作为少数能提供端到端高速互连方案的厂商，自然成为核心受益者。
再往深了说，AEC不只是线缆，它背后是一整套信号完整性、电源管理、热设计的系统工程。CRDO在这些底层技术上的积累，让它能提供从芯片到线缆到连接器的完整方案，而不是只卖一根线。这种系统级能力，才是它真正的护城河。
举个例子：在NVL144机柜里，144块GPU需要高速互联，每块GPU可能有多个NVLink或PCIe接口。如果全用光模块，不仅成本翻倍，散热压力巨大，故障点也多。而用AEC，铜缆本身导热好，功耗低，还能通过DSP动态调节功耗，整体系统更稳定。这对数据中心的PUE（能源使用效率）也是重大利好。
最后，我们聊聊趋势。AI算力军备竞赛已经进入“密度为王”的阶段。谁能在单位空间里塞进更多算力，谁就能赢。而高密度的前提，就是互联技术的革新。AEC正是这场革新的关键拼图。CRDO作为AEC生态的重要玩家，正站在风口之上。
别小看这一根铜线，它可能就是下一波AI基础设施浪潮中最不起眼却最关键的“隐形冠军”。