谷歌疯狂增产TPU！AI军备竞赛进入白热化阶段
当全世界还在热议英伟达Blackwell GPU如何统治AI训练市场时，谷歌已经悄悄掀起一场“静默革命”——大规模增产自家定制AI芯片TPU（张量处理单元）。最新消息显示，谷歌不仅将TPU v7e的订单量比原计划暴增数倍，还提前敲定下一代v8e的量产安排。
更惊人的是，2027年用于该系列芯片的CoWoS先进封装需求将飙升至15万片以上，是2026年的七倍以上！这不是小修小补，而是谷歌在AI基础设施上的一次战略级加码。
显然，面对OpenAI、微软、亚马逊等对手的迅猛追赶，谷歌已不再满足于“够用就好”的算力规模，而是要以压倒性TPU产能构建护城河——哪怕短期牺牲利润，也要掌控AI时代的算力命脉。
为何谷歌如此着急？负30%利润率也要冲量
你没看错，据外媒披露，谷歌新一代TPU的毛利率竟为“负30%”！这意味着每卖出一块TPU，谷歌都在亏钱。
那为什么还要疯狂增产？答案很简单：AI大模型的战争，本质是算力规模战。没有足够算力，就无法训练更大、更智能的模型；没有更优性价比的算力，就无法在云服务价格战中存活。
英伟达GPU虽然强大，但单价高昂、供货紧张、功耗惊人，长期依赖等于把命脉交给对手。谷歌自研TPU从v1到v6已积累深厚经验，而v7e/v8e的突破在于：通过委外设计（联发科操刀）+台积电3纳米+CoWoS封装，实现了性能、能效与成本的最优平衡。即便短期亏损，只要能压低AI训练成本、吸引更多开发者使用Google Cloud，长期战略价值远超账面利润。
博通同步引爆：Anthropic追加110亿美元订单，新客户登场
就在谷歌TPU产能狂飙的同时，AI芯片战场另一巨头博通（Broadcom）也扔下重磅炸弹。
博通CEO在最新财报电话会上亲口确认：“在2025年第三季度，我们收到了来自Anthropic的一笔100亿美元订单，用于交付最新一代TPU Ironwood机柜。这是我们此前提到的第四家超大规模客户。而就在刚刚结束的第四季度，Anthropic又追加了一笔110亿美元的后续订单，将于2026年下半年交付。”
更值得注意的是，博通还透露已拿下“一家全新的XPU客户”，首笔订单即达10亿美元。这说明什么？AI算力需求已从“几家独大”进入“全面爆发”阶段。Anthropic作为Claude大模型背后的明星初创公司，竟在一年内砸下210亿美元采购博通TPU，其训练野心可见一斑。
而“XPU”这个模糊称谓，也暗示博通正将其AI芯片从传统TPU/GPU框架中解放，朝异构计算平台演进。
产能就是战力：CoWoS封装需求暴增七倍
在AI芯片领域，先进封装已成瓶颈。英伟达H100之所以供不应求，很大程度受限于CoWoS产能。而谷歌这次显然吸取了教训——直接与台积电敲定2027年15万片以上的CoWoS年产能配额，几乎是“包下一条产线”。
要知道，2024年全球CoWoS总产能也不过12万片/月，谷歌单家2027年就要15万片/年，足见其决心。更关键的是，为加速交付，谷歌已允许v7e在风险试产阶段就将芯片“视同量产”交付，跳过传统数月的认证流程。
这种“边试产边交付”的非常规操作，暴露出谷歌对算力的饥渴已到“等不及”的地步——AI竞赛没有暂停键，慢一步就可能被对手甩开整个世代。
而博通这边，Ironwood机柜的交付同样依赖台积电CoWoS产能，意味着台积电未来两年将同时承受来自谷歌、博通、英伟达的三重压力，先进封装产能争夺战已白热化。
选择联发科，是谷歌“去英伟达化”的关键落子
过去，谷歌TPU由内部团队设计，再交台积电代工。但v7e开始，设计工作首次外包给联发科。这一转变意义重大：联发科在SoC集成、低功耗优化、量产良率控制方面拥有数十亿颗芯片的实战经验，能帮助谷歌在不牺牲性能的前提下，大幅压缩BOM成本和交付周期。
更重要的是，联发科作为中立IC设计厂，不会像英伟达那样捆绑软件生态或抬高价格。对谷歌而言，这不仅是找了个“代工设计伙伴”，更是构建“去英伟达化”供应链的关键一步。
而博通能拿下Anthropic 210亿美元大单，同样得益于其定制化能力和与台积电的深度协同。
两相对比，超大客户正从“GPU依赖”转向“多源定制”：既要性能，也要成本；既要生态，也要自主可控。
从“自用”到“输出”？TPU或成谷歌云新王牌
目前TPU主要用于谷歌内部AI训练和Google Cloud客户。但随着产能暴增，不排除谷歌未来将TPU作为独立产品对外销售，甚至开放定制服务。
想象一下：企业可以直接购买基于v8e架构的专用AI加速卡，运行在自家数据中心，同时享受谷歌优化的TensorFlow/PyTorch支持——这将直接挑战英伟达的CUDA生态。虽然短期内可能性不高，
但产能规模一旦形成，边际成本将急剧下降，TPU的商业化空间将迅速打开。届时，谷歌不仅能靠云服务赚钱，还能靠芯片授权和销售获取第二增长曲线。
而博通的Ironwood已实现对外销售，说明AI芯片“即服务”（Chip-as-a-Service）模式正在成型——谁掌握交付节奏，谁就掌握定价权。
对行业影响：英伟达腹背受敌 多极格局加速形成
谷歌TPU增产+博通Anthropic大单，共同释放一个信号：AI芯片市场正从“英伟达单极”加速转向“多极竞争”。
英伟达虽仍领先，但其Blackwell芯片交付周期长、价格高企、功耗惊人，已引发超大客户集体“去风险化”。
谷歌用联发科+自研TPU降本，Anthropic押注博通Ironwood求稳，Meta、微软也在自研或扶持替代方案。
更深远的影响在于：AI硬件的价值重心，正从“通用算力”向“垂直优化”转移。
谁能为特定客户定制高能效比、低延迟、高集成度的XPU/TPU，谁就能分走最大蛋糕。英伟达的CUDA生态护城河依然深厚，但水位正在被多方合力“抽干”。
写在最后：TPU增产不是终点，而是AI基础设施主权争夺的开端
谷歌这次TPU大增产，表面看是满足内部算力需求，实则是为未来三年AI格局定调。而博通接连斩获百亿美元级订单，更证明AI芯片已进入“军火商”时代——客户不再只买算力，而是购买“战略安全”。当一家公司宁愿承受负利润率也要抢产能、抢时间、抢生态位，说明它已把AI视为“生死之战”。
而这场战争，不再只是算法和模型的比拼，更是芯片、封装、供应链和工程落地能力的全面较量。TPU的扩产，只是序幕——真正的高潮，是全球科技巨头对“AI基础设施主权”的终极争夺。
极客一语道破
为何英伟达对中国卖H200？ 一个因素是：太担心再出现类似谷歌TPU这样对手了！用自己的套路套死粉丝！
其实现在AI GPU类似当初汽车发展初期的堆钢时代，现在GPU是堆铜缆，铜价格都被堆上去了！ 以后方向还是光通信！