2027年CPO奇点时刻：天孚通信独霸FAU市场

CPO全称共封装光学，听着像什么秘密武器，其实就是把光模块和交换芯片塞进同一个封装里，让电信号跑的距离从米级别缩到毫米级别。这样做的好处简单粗暴：功耗直接砍半，延迟低到飞起，信号完整性拉满。

天孚通信：FAU领域的独孤求败，中国独苗撑起半边天

真正撑起英伟达CPO交换机半边天的，是一家叫天孚通信的中国公司，股票代码300394。天孚通信FAU这三个字母你可能没听过，但它的全称Fiber Array Unit，也就是光纤阵列单元，是CPO交换机里最核心、技术壁垒最高的组件之一。

你可以把FAU理解为光引擎和外部世界之间的超级精密接口，每一根光纤都要对准到纳米级别，稍有偏差整个系统就报废。

英伟达的Quantum X800 CPO交换机内部结构极其复杂，四个28.8T的交换芯片，每个芯片包含六个小芯片，每个小芯片又包含三个光引擎。每个光引擎有8个光波导通道，每个通道都要通过FAU精确耦合到光纤上。

算下来，一台交换机需要72个光引擎，每个FAU包含20根光纤，整台机器里有一千多根光纤在精密舞蹈。

这种级别的工艺，全球能做的公司屈指可数，而天孚通信目前是唯一进入英伟达供应链的FAU供应商。

这意味着什么？意味着在FAU这个细分领域，天孚通信享受着独家供应的地位，没有竞争对手，没有价格战，只有源源不断的订单和定价权。

英伟达2025年出货的CPO交换机，每一台的FAU都要从天孚通信采购，2026年预计出货1.5万台，2027年预计达到几十万台的量级。简单算个账，如果每台交换机FAU价值几百美元，那天孚通信未来几年要面对的市场就是几亿美元甚至十几亿美元的蛋糕，而且这块蛋糕目前只有它一个人能吃。

更夸张的是，FAU的技术壁垒不是有钱就能突破的。纳米级对准、精密陶瓷材料、工程塑料、光学玻璃，每一个环节都需要多年的技术积累。天孚通信能够做到垂直整合，从原材料到成品全部自己搞定，这种一站式解决方案的能力在CPO这个封闭生态里简直就是金字招牌。

CPO不像传统光模块那样标准化，每家交换机厂商的规格都不一样，必须深度定制开发。
天孚通信因为能包办从材料到封装的全部环节，成了英伟达最省心的合作伙伴，这种绑定关系一旦建立，后来者很难插足。

Browave：Shuffle Box领域的双雄之一，但FAU没它啥事

说完天孚通信，再来看看Browave。

Browave确实在英伟达CPO供应链里，但它扮演的角色和很多人想象的不一样。Browave不做FAU，它的主场在Shuffle Box，也就是混纤盒。Shuffle Box的作用是把从MPO端口进来的光纤重新分配到四个不同的交换芯片上，实现多平面拓扑架构。

英伟达的CPO交换机采用多平面技术，每根外部光纤进入交换机后，要被拆分成四条路径，连接到四个独立的交换平面。这个拆分和重新分配的工作，就是由Shuffle Box完成的。在这个细分领域，Browave和Corning大致各占50%的份额，两家公司平分秋色，共同支撑起英伟达CPO交换机的内部光纤连接需求。

Shuffle Box的价值量虽然不如FAU那么高，但技术门槛也不低。一个Shuffle Box里面有一千多根光纤，要做出光柔线板或者光理线器，每根光纤的位置都要精确控制，稍有偏差信号就会串扰。Browave在这个领域有多年积累，是英伟达GTC 2025公布的官方合作伙伴之一。但需要注意的是，Browave的定位是Shuffle Box供应商，不是FAU供应商，这两个角色的价值量和技术壁垒完全不同。

从投资角度看，Browave受益于CPO交换机的放量，但受益程度不如天孚通信。因为Shuffle Box有Corning这个强劲的竞争对手，双方各占50%份额，价格战在所难免。而FAU领域天孚通信是独家供应，没有竞争，毛利率和定价权都更高。这就好比一个班级里，天孚通信是某门课的唯一课代表，Browave是某门课的两位课代表之一，谁的地位更稳固一目了然。

Corning：Shuffle Box的另一半天下，老牌巨头的稳健卡位

Corning作为Browave在Shuffle Box领域的竞争对手，同样占据着50%的份额。Corning这个名字你可能更熟悉，它是全球知名的特种玻璃和陶瓷材料公司，在光通信领域有着深厚的积累。Corning和英伟达在CPO项目上是深度绑定的战略合作伙伴，负责整体网络设计的一部分。

Corning的优势在于材料科学和精密制造能力。Shuffle Box需要高密度的MT插芯和精密光纤阵列，Corning在这些领域有着几十年的技术沉淀。与Browave相比，Corning的体量更大，客户资源更广，不仅在英伟达供应链中占据一席之地，还在谷歌、Meta等其他北美大厂的CPO项目中有所布局。

Corning和Browave的50/50份额分配，反映了英伟达在供应链管理上的一贯策略：核心组件至少要有两家供应商，避免单一依赖。这种策略对英伟达来说是风险控制，对供应商来说意味着稳定的订单但有限的定价权。Corning和Browave在这个细分领域形成了微妙的平衡，双方都有饭吃，但谁也别想吃独食。

Fincontec：CPO测试设备的幕后英雄，TAM估算的关键依据

接下来聊聊Fincontec，这可能是整个产业链里最容易被忽视但潜力巨大的环节。Fincontec提供CPO测试设备，是确保CPO光引擎质量的关键。根据Fincontec提供的数据，他们的测试设备每天可以运行22小时，每个光引擎有8个通道需要测试。

这里有个有趣的点：CPO测试设备的吞吐量只和通道数量有关，和单通道速率无关。这意味着，如果2027年3.2T光引擎采用400G乘以8通道的方案，测试需求是基于8通道。但如果400G单通道技术没准备好，改用200G乘以16通道的方案，那测试需求会翻倍，因为通道数从8个变成了16个。换句话说，技术路线的不确定性反而可能让CPO测试设备的TAM总可及市场变得更大。

Fincontec的数据是估算CPO测试设备市场规模的关键依据。假设2027年英伟达出货几十万台CPO交换机，每台交换机包含几十个光引擎，每个光引擎需要测试8个或16个通道，那测试设备的总需求将是一个惊人的数字。Fincontec作为提供核心测试设备的公司，将深度受益于这一趋势。

Scale-Up vs Scale-Out：CPO的两种打开方式，2027年将迎来爆发

英伟达的CPO战略分为两个方向，Scale-Up和Scale-Out。

• Scale-Up指的是机架内部的互联，也就是NVSwitch托盘之间的连接。
• Scale-Out指的是机架之间的互联，通过CPO交换机连接不同的服务器机架。

2025年英伟达首先推出的是Scale-Out方向的CPO交换机，也就是Quantum 3400 X800 IB交换机。这款交换机有144个800G端口，总交换容量115.2T，采用液冷设计，2025年第三季度开始量产。这是英伟达第一款大规模量产的CPO产品，标志着CPO技术从实验室走向商业化。2025年的出货量在1.5万台左右。

Scale-Up方向的CPO应用会在2026到2027年跟进：
Rubin Ultra机架将采用CPO版本的NVSwitch，每个NVSwitch芯片封装4.5个3.2T光引擎，整个机架需要648个光引擎用于Scale-Up互联，再加上144个光引擎用于Scale-Out互联，光引擎和GPU的比例达到5.5比1。这意味着CPO光引擎的需求量将是GPU数量的五倍多，市场空间极其可观。

2027年的出货量预计将达到几十万台的量级。这个数字听起来很夸张，但考虑到英伟达正在全力推动AI工厂的建设，每个AI工厂都需要大量的CPO交换机来连接成千上万的GPU，这个预测并非天方夜谭。

黄仁勋正在全力押注CPO技术，认为这是未来AI基础设施的标配。

供应链真相：FOCI缺席，天孚通信独霸，Browave与Corning分食Shuffle Box

总结一下英伟达CPO供应链的真相：FOCI不在供应商名单中，至少在当前的X800-Q3450 CPO交换机项目中没有它的位置。天孚通信是FAU的独家供应商，享受着独家供应的溢价和定价权。Browave和Corning是Shuffle Box的双供应商，各占50%份额，共同支撑起CPO交换机的内部光纤连接。Fincontec提供关键的测试设备数据，是估算CPO测试设备市场规模的重要依据。

这个供应链格局反映了CPO技术的高门槛和封闭性。FAU作为最核心的组件，目前只有天孚通信能够供应，这种独家地位在未来几年内都难以撼动。Shuffle Box虽然技术门槛相对较低，但也只有Browave和Corning两家能够胜任。CPO测试设备则是另一个高门槛环节，Fincontec的数据为整个行业提供了基准。

对于关注CPO产业链的投资者来说，理解这个供应链格局至关重要。天孚通信的独家供应地位意味着最高的业绩弹性和估值溢价。Browave和Corning虽然也是受益者，但面临的竞争和定价压力更大。Fincontec则代表了CPO测试设备这一被低估的环节，随着CPO出货量的爆发，测试设备的需求可能会超出预期。

CPO技术路线的不确定性：400G vs 200G，测试需求可能超预期

CPO技术路线的一个关键不确定性在于单通道速率的演进。

英伟达希望2027年能够实现400G per lane，这样3.2T光引擎只需要8个通道。但如果400G技术没准备好，不得不改用200G per lane，那3.2T光引擎就需要16个通道。

这个技术选择对CPO测试设备的影响巨大。因为测试设备的吞吐量只和通道数量有关，和单通道速率无关。如果采用16通道方案，测试需求将比8通道方案翻倍。这意味着Fincontec等测试设备供应商的TAM可能比当前估算的还要大。

这种不确定性对天孚通信、Browave、Corning等组件供应商也有影响。更多的通道意味着更复杂的FAU和Shuffle Box设计，但也意味着更高的价值量。无论技术路线如何选择，CPO交换机的内部连接复杂度都在提升，对精密光学组件的需求都在增加。

2027年：CPO的奇点时刻，几十万台量级意味着什么

2027年被视为CPO技术的奇点时刻。根据供应链消息，英伟达2027年CPO交换机的出货量将达到几十万台的量级。这个数字听起来很夸张，但考虑到英伟达正在建设的AI工厂规模，这并非不可能。

一个大型AI工厂可能需要数千台甚至上万台CPO交换机来连接数十万个GPU。如果英伟达在全球范围内建设多个这样的AI工厂，几十万台的出货量就显得合理了。这意味着CPO技术将从2025年的小规模量产，到2026年的初步放量，再到2027年的大规模爆发，三年内完成从0到1的跨越。

对于天孚通信来说，这意味着FAU的需求将从2025年的几千台，到2026年的几万台，再到2027年的几十万台，三年增长两个数量级。这种爆发式增长在半导体行业也是罕见的。Browave和Corning的Shuffle Box业务也将经历类似的爆发。Fincontec的测试设备需求更是可能呈指数级增长，因为每一台CPO交换机都需要经过严格的测试，而测试设备的产能扩张需要时间。

结语：CPO革命已经启动，供应链格局逐渐清晰

CPO技术代表着数据中心光互联的下一代方向，英伟达作为AI算力的霸主，正在全力推动这场变革。从供应链来看，天孚通信在FAU领域独霸一方，Browave和Corning在Shuffle Box领域平分秋色，Fincontec在测试设备领域提供关键支持。FOCI虽然不在当前供应商名单中，但未来可能参与更大规模的CPO方案。

2025年是CPO技术的量产元年，2027年将是爆发之年。理解这个供应链格局，把握天孚通信、Browave、Corning、Fincontec等核心供应商的角色和价值，对于看清CPO产业的发展趋势至关重要。光通信行业正在经历一场深刻的变革，CPO技术的普及将重塑整个产业链的价值分配，而那些能够在早期卡位核心环节的公司，将在未来的竞争中占据有利位置。