AI人工智能指南

长江存储凭借Xtacking 4.0实现267层3D NAND量产，逼近国际领先水平，并率先采用无楼梯字线结构为300+层铺路，A股相关概念北方华创大涨。 长江存储（YMTC）正式把它的第四代Xtacking技术推向量产，一口气干到了267层3D

你有没有发现，最近朋友圈里聊AI的人越来越多了？不是在说大模型训练要几天几夜，就是抱怨显卡买不到、价格飞上天。但你知道吗？真正让这些顶级AI芯片“跑得快”的秘密武器，并不是GPU本身，而是藏在它旁边的一块块小黑片——高带宽内存（HBM）。 这玩意儿听起来像

英伟达新一代Rubin Ultra GPU功耗飙升至3000瓦，传统封装材料濒临极限，碳化硅（SiC）中介层强势崛起，或彻底改写玻璃基板在先进封装中的命运。 一个可能决定未来五年AI芯片生死的关键战场——不是晶体管，不是光刻机，而是撑起整个高性能计算系统的

华为Ascend 910C采用台积电7nm工艺，揭示高端AI芯片制造对先进制程与封装的高度依赖，以及全球半导体供应链难以割裂的现实。   在AI算力竞赛白热化的2025年，华为推出的Ascend 910C成为市场焦点。这款AI训练芯片单颗算力达800 TF

IBM研究团队指出，当前AI高能耗、低效率的根源在于沿用60余年的冯·诺依曼架构，正推动类脑计算与存算一体芯片突破瓶颈。 为什么训练一个大模型动不动就要烧掉几百万度电？为什么你家显卡跑AI时风扇狂转、电费飙升，却感觉速度还是慢得像蜗牛？芯片

HighPoint发布支持GPUDirect的PCIe 5.0智能交换卡Rocket 7638D，实现GPU与NVMe直连，带宽达64GB/s，大幅提升AI训练效率。 在本周四，全球领先的存储与扩展解决方案厂商HighPoint正式发布了其划时代新

OpenAI与Databricks携手1亿美元：企业AI代理时代来临 在人工智能浪潮席卷全球的当下，OpenAI与Databricks的合作无疑是今年最引人注目的技术联盟之一。 2025年9月25日，两家公司正式

阿里押注530亿美元打造中国AI全栈生态，以开源模型圈开发者、自研芯片建算力底座，剑指“AI时代安卓+AWS”，豪赌科技自主未来。 2025年9月25日那个烟雨朦胧的杭州清晨，阿里巴巴一年一度的“云栖大会”（Apsara Conference）本该是老套路

美光HBM4E芯片推出定制化选项，与台积电合作制造，客户增至六家，2026年产能基本售罄，带宽2TB/s、功耗降20%，毛利率领先，推动AI数据中心进化，市场份额逼近DRAM巨头。]美光科技刚刚官宣的高带宽内存4E，也就是HBM4E芯片！这可不是普通的内存升级，它是专门为AI和数据中心打造的

海力士1c纳米GDDR7正式量产，特斯拉英伟达抢破头，三星垄断裂开缝，价格战一触即发，等等党喜迎真香元年。 1c纳米GDDR7，海力士正式流片！年底Icheon M16小跑量产，明年直接拉满。特斯拉AI5、英伟达Rubin CPX、中国特供B40，全在排队

摩根士丹利估计，在2026年至2032年期间，阿里云的新数据中心容量每年将超过3GW。这大致相当于整个中国市场2025年每年新增3-4GW的产能 第一章 摩根士丹利画了个3GW大饼，阿里云要一口吞下整个中国的电力

Nscale创欧洲史上最大B轮融资11亿美元：云服务爆发驱动英伟达GPU需求，在人工智能浪潮席卷全球的当下，云服务市场的迅猛增长正成为推动半导体巨头英伟达（NVIDIA）GPU业务的核心引擎。 2025年9月25日，伦敦初创企业Nscale宣布完成11亿美

Synopsys宣布与台积电深度结盟，用AI驱动的EDA平台、3DIC Compiler、业界最庞大的IP军火库，把N2P、A16、SoIC、CoWoS等黑科技全部打通，让AI芯片与多晶粒设计像坐过山车一样直冲性能巅峰。 Synopsys新思科技：芯片世界

受AI与数据中心驱动，2024–2027年全球内存进入量价齐升的四年超级上行周期，HBM成核心引擎。 《内存界要嗨翻四年！（摩根大通友情提示：别睡，快上车！）》 1. 全球内存狂欢节

人工智能广告平台每花费一美元就能获得4.5倍的回报，并迅速（悄悄地）达到200亿美元的运行率，人工智能也在推动一个最重要的关键指标的加速。 Meta凭借AI驱动的广告效率提升与成本优化，在Mag 7中脱颖而出，不仅收入加速增长，更以强劲利润证明其AI投资正

摩根大通分析师雷金纳德·史密斯下调IREN艾瑞斯能源评级至减持，目标价24美元，称股价过高定价巨额共置交易，风险大于机会。公司比特币挖矿稳健，AI转型潜力大，但短期股价承压。 加密货币和AI数据中心交叉地带的那场大地震！就在几天前，华尔街巨鳄摩根大通突然对