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AI人工智能指南
放弃以人为中心视角:重新定义“意识”术语
人工智能的兴起迫使科学重新定义意识。研究者提出双重解析框架,结合个体信息理论与矩对矩理论,强调意识是一种信息现象,不局限于生物。AI将成为检验理论的实验伙伴。 高级人工智能的到来,已经让人类对“意识”的思考走到了前所未有的前沿。过去我们老是在问一句
AI竞赛已经进入下半场 电力基建才是下一波万亿风口
AI狂潮正在转向!电力与基建才是下一波万亿风口?独家数据揭秘六大巨头财报玄机 【作者介绍】作者系华尔街资深量化分析师,专注科技与能源板块交叉研究,曾提前预判2023年AI芯片需求爆发。现任某对冲基金投资总监,管理规模超50亿美元。
海力士如何绝地翻身问鼎全球HBM芯片王座
K海力士从濒临破产到全球第一,靠的是技术信仰、文化重塑与战略定力。十年坚持HBM研发,终借AI东风登顶,书写了一段属于工程师的传奇。 如今风头正劲、股价一路狂飙、市值突破256万亿韩元的SK海力士(SK Hynix)。你可能知道它现在是全球DRAM
为AI工厂赋能:用直连芯片液冷技术扩展生成式AI
本报告揭示数字领导者如何通过建设液冷AI工厂实现高速增长,强调直连芯片液冷技术对提升算力密度与能效的关键作用,预示未来数据中心将向智能化生产模式转型。 IDC发布的权威报告《为AI工厂赋能:用直连芯片液冷技术扩展生成式AI》:
AI首次制造真病毒:能杀死有害细菌的全新病毒
美国科研团队利用AI成功设计并制造出能杀死细菌的全新病毒,标志着人工智能在合成生物学领域的重大突破,但也引发关于生物安全与伦理监管的深刻担忧,提醒我们在追求科技进步的同时必须守住底线。 人工智能现在不仅能写文章、画画、做视频,居然还能设计出能杀死细
内存新热潮:DDR5暴涨、下一代Rubin与中国需求复苏
内存市场热潮来袭:DDR5暴涨、下一代Rubin架构与中国的需求复苏引领行业新风向 DDR5价格暴涨10%创历史新高,英伟达Rubin架构引领内存技术革新,中国需求复苏超预期,韩国企业三星与SK海力士乘势崛起,内存市场迎来“黄金时代”。
微流体冷却:液冷直接灌进芯片 重构芯片架构
微软研发微流体冷却技术,通过在芯片内部蚀刻微型通道导入冷却液,实现散热效率提升三倍,解决AI芯片过热瓶颈,推动数据中心小型化、绿色化及3D芯片发展,有望成为行业新标准。 支撑AI背后是成千上万颗高速运转的GPU芯片,它们就像AI的大脑,日夜不停地计
OpenAI与英伟达千亿算力中心:耗电量堪比十座核电站
OpenAI与英伟达联手推进千亿美元级AI基建项目,需10吉瓦电力支撑,相当于十座核电厂输出,引发能源与环境双重挑战,预示AI发展进入“核能时代”。 OpenAI和英伟达联手搞了个惊天大动作——砸下1000亿美元(注意是百亿美金
超级周期启动:英伟达狂砸千亿助OpenAI建10GW超算中心
英伟达投资1000亿美元助OpenAI建10GW超级算力数据中心,锁定GPU市场霸主地位,10GW的规模相当于一座小城市的用电量。 英伟达这个AI芯片界的霸主,竟然计划砸下高达1000亿美元的投资给OpenAI!双方联手建
本周AI:OpenAI花1000租服务器 英伟达5年内量子CUDA-Q
本文盘点了本周全球AI领域重大融资、并购、产品发布与技术突破 (1)OpenAI计划在未来五年花费约1000亿美元从云服务商租用备用服务器——这是路透社9月19日援引科技媒体The Information的报道内容。该报道称,除了此前已规划的在2030年前
美国四大AI大佬阳谋:宁破产也要建数字上帝
科技大佬扎克伯格、纳德拉、皮查伊、佩奇在AI上演豪赌,不计短期得失,视超级智能为终极奖杯,信扩展定律, 最近科技圈的大佬们,个个都像疯了一样,把钱往AI领域里砸?没错,我说的就是马克·扎克伯格、萨蒂亚·纳德拉、桑达尔·皮查伊,还有谷歌的联合创始人拉里·佩奇
华为昇腾SuperPod正面挑战英伟达H100霸主地位
华为超级舱凭借昇腾芯片和SuperPoD互联技术,在集群性能、带宽和能效上挑战英伟达H100。Bernstein预测,2025年华为出货量暴增,中国AI市场本土化加速,全球AI格局或将重塑。 昔日霸主英伟达稳坐“天下第一”的H100王座,而今,华为这位“硬
三星破冰英伟达HBM3E认证!AI内存大战迎来关键逆转
三星电子HBM3E内存终于在与英伟达的合作上迎来突破,内部测试结果积极,供货预计9月内敲定。这不仅标志着技术瓶颈被突破,也将直接影响HBM4的竞争格局。 三星电子终于闯关成功!在全球半导体圈子里,最受瞩目的“高带宽内存HBM3E”终于迎来了关键时刻
Groq凭自研LPU狂揽7.5亿融资,成美国AI推理新基建核心
Groq获7.5亿美元融资,估值达69亿美元,凭借自研LPU技术成为美国AI推理基建核心,服务超200万开发者与众多世界500强企业,助力美国AI技术全球输出。 美国AI基础设施领域的一次大动作——Groq刚刚完成了7.5亿美元的巨额融资,估值直接
AMD联手台积电2纳米工艺正式杀到
AMD联手台积电,2纳米工艺正式杀到,AI芯片大战全面开打 台积电将于2025年下半年启动2纳米大规模量产,AMD获得大量CPU产能配额,并推出MI355X与MI450 GPU强势进军AI市场。苏姿丰精准布局,借助先进制程实现性能飞跃,推动AMD在全球半导
摩根大通重磅:HBM黄金十年 抓住AI内存风口
摩根大通内存峰会报告看好DRAM长期增长,HBM定制化革命降低AI功耗,边缘AI市场2030年达50亿美金! 摩根大通的“内存执行峰会”报告DRAM长期增长超乐观,HBM从被动零件变身主动大脑,边缘AI市场直奔50亿美金大关!
英伟达突破HBM4标准:出击10Gbps显存 AI算力领先
英伟达正推动供应商研发10Gbps HBM4显存以应对AMD MI450的挑战,目标提升单GPU带宽至15TB/s以上,确保在AI算力领域的领先地位,背后涉及技术、供应链与生态系统的全面博弈。 市场研究机构TrendForce爆出一个重磅消息:英伟达正在向
特斯拉Robotaxi首日三撞奥斯汀,正反观点冲突
特斯拉的无人出租车Robotaxi在奥斯汀测试第一天,就闹出三起车祸! 特斯拉Robotaxi在奥斯汀测试首日三起事故,碰撞率远超威莫,报告涂黑引发争议。NHTSA调查与诉讼升级,安全透明成关键,未来无人出行荆棘密布却前景无限。
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