AMD MI450X颠覆算力：128GPU狂飙1.8TB/s

AMD搞了个“超级显卡群”——MI450X IF128，能一口气连128块显卡，速度爆炸（每秒传1.8TB数据，相当于一秒塞满300部高清电影！）。
对比之下，英伟达同期的VR200 NVL144只能连72块显卡，AMD直接多出72%的“组队战斗力”！

网速快到离谱：
顶配版每块显卡插3张超级网卡（800GbE），总带宽2.4Tb/s（比英伟达快1.5倍），而且用了黑科技UALink（比老旧的PCIe快多了）。
省钱版缩水成2张网卡+PCIe，速度直接腰斩，AMD：“不是不能用，但加钱才能爽！”

省钱但可能翻车：
AMD用被动铜缆连机柜（便宜！），而英伟达用主动光纤（贵但稳）。风险是——AMD这套太复杂，初期可能量产困难，良率扑街……

所以AMD还准备了备胎方案MI450X IF64（只连64块显卡，简化设计），生怕翻车没退路。

AMD想靠“人多势众+网速逆天”干翻英伟达，但技术太激进，可能变成“纸面战神”。2026年显卡世界大战，稳了！

架构特点：

• 横向扩展（Scale-Up）性能
  • IF128的128 GPU互联：通过Infinity Fabric over Ethernet实现，单GPU双向带宽超1.8TB/s，显著高于NVIDIA VR200 NVL144的72 GPU互联（假设采用NVLink或类似协议）。
  • 72%的理论优势：若互联效率接近线性，AMD在超大模型训练（如万亿参数级）时可能减少通信瓶颈，但实际优势需验证软件栈（如ROCm）的优化程度。
• 纵向扩展（Scale-Out）灵活性
  • 3种配置选项：
    • 高端SKU：每GPU配备3个Pensando 800GbE网卡，通过UALink（非PCIe）实现2.4Tb/s单向带宽，比VR200 NVL144高1.5倍。
    • 中端SKU：2个800GbE网卡+PCIe协议，带宽受限（PCIe 6.0理论峰值仅256GB/s，实际可能无法满足2.4Tb/s需求）。
  • 被动铜缆互联：相比NVIDIA的主动ACC电缆，AMD采用被动扁平铜缆连接机架，可能降低成本，但需解决信号完整性和距离限制（<1米）。

• 与NVIDIA的对比
  • NVL144的72 GPU限制：虽然GPU数量较少，但NVIDIA可能在单节点内通过NVLink提供更低延迟，而跨节点依赖Quantum-X800 InfiniBand（预期1.6Tb/s端口）。AMD的带宽优势需在特定负载（如All-to-All通信）中才能凸显。
  • GB200的主动电缆：NVIDIA可能牺牲成本换取更长距离和更高可靠性（如数据中心内跨机柜连接），而AMD方案更适合高密度机架。

生产复杂性
IF128的良率问题：128 GPU互联依赖复杂的被动铜缆背板，对制造精度要求极高，可能初期产能受限。IF64（单机架64 GPU）作为简化方案，旨在降低风险。
散热与功耗：若MI450X采用3nm/2nm工艺，高密度封装下的散热设计是关键挑战，尤其是铜缆互联对温度敏感。

软件生态与协议成熟度
Infinity Fabric over Ethernet：需验证其在大规模集群中的延迟和鲁棒性，尤其在跨机架场景下是否优于NVIDIA的NVLink+InfiniBand组合。
UALink的普及度：作为新兴协议（可能基于CXL或AMD自有标准），生态支持（如交换机厂商、第三方设备兼容性）将决定实际采用率。