AI芯片抢料致BT基板材料短缺

最近科技圈出了件离谱事——因为AI芯片太火爆，台积电像饿虎扑食一样抢光了做芯片"包装盒"的BT塑料布（学名基板材料），结果生产U盘、固态硬盘的工厂集体傻眼："我们没材料装芯片了！"

▌ 灾难链条全解析
1️⃣ 台积电的"大胃王"操作
为了给NVIDIA、AMD的AI显卡（比如Blackwell）做高级封装，台积电把CoWoS生产线开到冒烟。这种技术要用一种叫ABF的"包装纸"，但ABF和做SSD的BT材料是同一家厂的亲兄弟——现在全被台积电包圆了！

2️⃣ 材料商三菱化学哭晕
全球最大BT材料供应商三菱（MGC）发公告："亲，低CTE玻璃布、铜箔全被台积电搬空了，你们的SSD材料得延迟发货！"（翻译：显卡和AI芯片正在吃掉你们的硬盘原料！）

3️⃣ SSD要涨价？这些公司赚翻
像群联（Phison）这种囤了NAND控制器库存的公司，现在笑到合不拢嘴——未来几个月他们能高价卖货！业内预测：NAND控制器价格可能坐着火箭往上窜。

▌ 神奇蝴蝶效应
• 你的下一块固态硬盘贵不贵，居然取决于AI显卡卖得好不好！
• 台积电甚至计划用"120x150mm巨型包装盒"做1000W处理器，材料黑洞越来越大...
• 幸好现在手机电脑卖得差，否则材料早被抢崩了！（魔幻现实：消费电子低迷反而救了市场）

▌ 暴风眼中的赢家
✔️ 群联Phison：提前找台积电锁产能，控制器订单接到手软
✔️ 慧荣Silicon Motion：eMMC存储卡厂商跟着喝汤
❌ 硬盘/U盘消费者：准备好钱包，SSD涨价预警！

结论：AI繁荣下的供应链重构
此次短缺暴露了半导体产业在高度专业化分工下的脆弱性。台积电作为“AI军火商”的强势地位，使其需求波动足以扰动全球细分市场。未来，供应链需在材料创新（如高频基板）、产能协作（晶圆厂-基板厂联合规划）和政策支持（关键材料储备）上多维度突破，以平衡AI爆发与全行业稳定发展。

以下是A股市场中与ABF载板和BT材料相关的上市公司
一、ABF载板（高端芯片"包装纸"）
ABF（味之素堆积膜）是一种高端绝缘材料，主要用于CPU/GPU/AI芯片的封装（比如台积电CoWoS技术）。A股相关公司：

兴森科技（002436）
干啥的：做IC载板（含ABF），已通过大客户认证（网传涉及AMD）。
进度：广州基地ABF产线在建，技术国内领先，但量产还需时间。

深南电路（002916）
干啥的：PCB龙头，ABF载板小批量生产（主要用于存储芯片）。
进度：技术门槛高，短期难替代台积电供应商（如日本的Ibiden）。

生益科技（600183）
干啥的：做ABF上游材料（覆铜板CCL），间接供货载板厂。
特点：材料端卡位，但不算直接做ABF载板。

二、BT材料（中低端"塑料基板"）
BT树脂（三菱化学主导）用于中低端芯片封装（如内存、SSD控制器）。A股相关公司：

华正新材（603186）
干啥的：生产BT树脂覆铜板（CCL），用于内存条、LED芯片封装。
优势：国内少能量产BT基板材料的公司。

• 技术地位：打破三菱化学垄断，已通过华为、中兴等认证，是国产替代第一梯队。
• 产能：青山湖基地扩产中，2024年BT材料产能预计提升50%。

BT树脂

• 一种高端环氧树脂（学名双马来酰亚胺三嗪树脂），由三菱化学垄断，用于芯片封装基板（如内存条、SSD控制器）。
• 核心原料：① 马来酸酐（顺酐）、② 双酚A、③ 氰酸酯等化工品。

齐翔腾达（002408）
地位：国内顺酐龙头，产能40万吨/年（占全国30%+）。
逻辑：三菱化学的BT树脂依赖顺酐，若国产替代加速，齐翔是最大受益者。

濮阳惠成（300481）
业务：顺酐衍生物（如四氢苯酐）生产商，用于电子材料。
亮点：产品可延伸至高端树脂（但需技术突破）。

双酚A供应商
荣盛石化（002493）
产能：旗下浙石化有26万吨双酚A产能，配套下游环氧树脂。

华谊集团（600623）
业务：上海基地双酚A产能20万吨，供货树脂厂。

氰酸酯/特种环氧树脂
（高端改性原料）

宏昌电子（603002）
业务：电子级环氧树脂龙头，产品可用于基板材料（需技术适配）。

CCL（覆铜板）与PCB（印刷电路板）
CCL全称Copper Clad Laminate（覆铜层压板），就是一层树脂（比如环氧树脂）上面压了一层铜箔。
作用：提供电路板的绝缘层+导电层，相当于PCB的“骨架”。

• 普通CCL：用于家电、消费电子（如手机主板）。
• 高端CCL：比如高频高速CCL（5G基站、AI服务器）、BT/ABF基板（芯片封装）。

在CCL上蚀刻出电路，再贴上元器件（比如CPU、电阻），就变成了PCB。PCB所有电子产品的“神经系统”，负责连接和传输电信号。

CCL（覆铜板） → 光刻/蚀刻（挖出电路） → 钻孔/电镀 → 贴元器件 → 测试 → PCB成品
简单理解：

• CCL = 空白画布（铜箔+树脂）
• PCB = 画完的电路图（在CCL上加工出来的）

（1）CCL（覆铜板）厂商

• 生益科技（600183）：全球第二，华为/中兴供应商，高端CCL龙头。
• 华正新材（603186）：BT树脂覆铜板（用于芯片封装基板）。
• 金安国纪（002636）：中低端CCL，主打消费电子。

• 深南电路（002916）：高端PCB（服务器、载板），华为核心供应商。
• 沪电股份（002463）：通信PCB（5G基站、交换机）。
• 景旺电子（603228）：消费电子PCB（手机、平板）。

投资逻辑

• CCL决定PCB性能：比如AI服务器需要高频高速CCL，否则信号延迟。
• 高端CCL国产替代：生益科技、华正新材在突破美日垄断（如ABF载板）。
• PCB看下游需求：深南电路（服务器）、沪电股份（5G）直接受益行业爆发。

炒股逻辑：

• 炒PCB（如AI服务器概念）→ 先看CCL（生益科技、华正新材）。
• 炒芯片封装（如CoWoS）→ 看BT/ABF基板（兴森科技、华正新材）。