作者背景介绍：
本文内容基于一位长期深耕高性能计算与数据中心基础设施领域的技术分析师的深度观察。该作者持续追踪英伟达（NVIDIA）硬件路线图、电源架构演进及AI集群部署趋势，其分析常被全球顶级科技媒体与投资机构引用。他擅长将芯片级技术细节与宏观产业资本周期结合，揭示技术演进背后的商业逻辑与供应链影响。
最近，一张英伟达内部路线图在技术圈炸开了锅。这张图没有炫酷的GPU渲染图，也没有浮夸的AI性能数据，而是用一串串冷冰冰的数字，勾勒出一场即将席卷全球数据中心的电力革命。
从今天主流的130–150千瓦机架，一路飙升到2028年下半年的1500千瓦!
这可不是科幻小说，而是英伟达正在亲手打造的现实。更关键的是，这场变革的核心不再是单纯的芯片性能，而是整个数据中心的电力架构。换句话说，英伟达正在用“电”来定义AI的未来节奏。
我们先来看这张路线图到底说了什么：
目前搭载Blackwell架构的GB200 NVL72系统，每个机架功耗大约在130到150千瓦之间，这已经是当前液冷AI集群的顶配水平。
但英伟达显然不满足于此。
按照规划，2025年上半年推出的Vera Rubin（中文可译为“薇拉·鲁宾”）NVL144平台，功耗将跃升至215–270千瓦；
到了2026年，Rubin Ultra的NVL288版本更是直接冲到440–550千瓦；
而终极目标——2028年下半年登场的Feynman（费曼）NVL576，则将单机架功耗推高至惊人的870–1500千瓦。
这意味着，短短三年内，单个AI机架的电力需求将增长近十倍。
你可能会问：为什么非要这么“耗电”？答案藏在AI模型的爆炸式增长里。
大模型训练需要海量GPU协同工作，而NVLink高速互联技术让数百颗GPU组成一个超大计算域成为可能。但GPU越多，供电和散热压力就越大。如果还沿用传统的54伏低压配电架构，问题就来了：要给1兆瓦的机架供电，光电源模块就要占掉64个U位，铜缆重量接近200公斤——这显然不可持续。
英伟达给出的解法，就是全面转向800伏高压直流（HVDC）架构，代号“Kyber”。
Kyber不是简单的电压提升，而是一场从芯片到电网的系统性重构。它把交流转直流的环节从机架内部挪到数据中心外围，用800伏直流电贯穿整个机房，最后在GPU附近才进行高效、高比率的降压转换。
这种“晚降压”策略带来三大好处：
一是整体能效提升最多5%；
二是同样粗细的铜线能多传157%的电力；
三是大幅减少铜材使用和电源单元数量，从而降低30%的总体拥有成本（TCO）。
这不仅是技术优化，更是经济模型的重构。
更关键的是，英伟达已经把Kyber从概念推向落地。
根据公开资料，Kyber架构预计在2026年底实现量产，比行业普遍预期的2027年还要早。为什么能提前？因为NVL288比NVL576更容易部署——前者只需两个液冷罐体，后者要四个，设计复杂度低得多。
这意味着，英伟达可以用NVL288作为过渡产品，先让客户适应800伏架构，为后续的兆瓦级机架铺路。这种“阶梯式演进”策略，既降低了客户风险，也加速了自身生态的成熟。
与此同时，整个产业链正在围绕800伏直流快速集结。
在芯片层面，英伟达已经拉拢了包括亚德诺（ADI）、英飞凌（Infineon）、纳微（Navitas）、意法半导体（ST）、德州仪器（TI）等在内的十多家功率半导体巨头，共同开发适用于800伏架构的PMIC、GaN氮化镓器件和控制器。
在系统集成端，台达（Delta）、伟创力（Flex）、光宝（LITEON）、麦格米特（Megmeet）等电源厂商正在打造新一代电源架。
而在基础设施侧，ABB、伊顿（Eaton）、施耐德（Schneider）、西门子（Siemens）、维谛（Vertiv）等巨头也纷纷推出支持800伏直流的配电解决方案。
超过十几家厂商已在OCP（开放计算项目）平台上对齐标准，这说明800伏不是英伟达的独角戏，而是一场行业共识驱动的范式转移。
但电力问题不只是“送得进去”，还要“用得聪明”。
AI训练负载有个特点：成千上万颗GPU同步计算时，会产生剧烈的瞬时功耗尖峰，这对电网是巨大冲击。英伟达在GB300 NVL72电源架中已经集成了能量存储单元，并通过固件实现功率封顶、斜坡控制和“GPU燃烧”管理，实测可将峰值电网需求降低30%。
未来，Kyber架构将进一步在机架和设施层面部署多时间尺度的储能系统，从毫秒级到分钟级平抑负载波动。这意味着，即使单机架功耗逼近1兆瓦，运营商也不必盲目扩容电网接口，从而避免巨额基础设施投资。
再来看产品层面，薇拉·鲁宾平台不只是“更多GPU”那么简单。NVL144首次构建了144颗GPU的NVLink域，并衍生出专为推理优化的“Rubin CPX”版本。官方资料显示，一个完整的Rubin CPX NVL144机架可提供8艾字节（exaflops）的NVFP4算力和100TB高速内存，预计2026年底上市。
值得注意的是，CPX采用单片大芯片设计，并选用GDDR7而非HBM显存，这改变了每颗GPU的功耗与散热特性，也解释了路线图中“单芯片功耗约1.3千瓦”的标注。这种针对推理场景的定制化，显示出英伟达正从“通用训练”向“场景专用”深化。
如果我们粗略估算每颗GPU的系统级功耗，会发现一个惊人事实：即便GPU本身的热设计功耗（TDP）增长温和，整个系统的单卡功耗仍将稳定在1.5–2.5千瓦区间。
以NVL576为例，若整机架功耗达1兆瓦，均摊到576颗GPU上，每颗约1.7千瓦；若达到1.5兆瓦的费曼上限，则高达2.6千瓦。这个数字包含了NVSwitch交换芯片、网卡、CPU和电源转换损耗。
它意味着，未来AI部署的瓶颈不再是芯片产能，而是电力供应、冷却能力和配电基础设施是否跟得上。
这对英伟达的战略意义极为深远。
过去，它的护城河是GPU芯片和CUDA软件生态；
现在，它正主动将护城河延伸至数据中心的电力栈。
通过定义800伏直流参考架构、Kyber机架标准和末端转换拓扑，英伟达实际上成为了整个AI基础设施的“系统集成者”。
即使它不直接销售电源设备，但通过掌控规格，它让所有合作伙伴都围绕自己的平台优化，从而强化了系统捆绑、缩短了OEM厂商的设计周期，并进一步巩固了软件锁定效应——因为高性能密度依赖于NVLink拓扑，而这是竞争对手无法复制的。
从投资角度看，2026–2028年，AI芯片的出货量可能更多受限于站点电力准备情况，而非晶圆厂产能。
NVL288之所以能比NVL576更早放量，正是因为其440–500千瓦的功耗更容易融入现有的1兆瓦电力单元，配合标准800伏配电即可部署。而NVL576则需要完整的兆瓦级基础设施和更复杂的液冷系统。如果Kyber能在2026年底如期量产，英伟达就能提前锁定800伏站点的部署节奏，加速计算收入确认，而不必完全依赖费曼芯片的上市时间。
更妙的是，这种电力架构的革新反而有助于扩大AI市场的总规模。虽然单机架功耗飙升，但800伏架构带来的30% TCO下降和70%维护成本削减，让原本无法承担高密度AI集群的运营商也能参与进来。
换句话说，更低的非GPU成本支撑了更可持续的GPU扩张，从而缓解了外界对“PUE过高限制AI市场天花板”的担忧。如果这些节电效果在实际部署中得到验证，英伟达的长期收入能见度将大大增强。
当然，这场电力革命也催生了一批“隐形赢家”。
高压功率半导体厂商将成为非GPU AI资本支出周期的核心受益者：
在数据中心外围，碳化硅（SiC）器件适用于中压整流和800伏母线转换；
在GPU附近，氮化镓（GaN）场效应管和高速控制器将用于紧凑型高比率LLC转换器。
英伟达点名的合作伙伴——如亚德诺、英飞凌、纳微、罗姆（ROHM）、意法半导体、德州仪器、安森美（onsemi）、瑞萨（Renesas）——都将在标准化的800伏BOM清单中获得长期订单。同样，电源架集成商和设施级OEM也将迎来内容价值提升。
不过，技术路径并非没有分歧。英伟达提出了两种末端转换方案：
一种是单级800伏直降至12伏，效率高、体积小（节省约26%空间）；
另一种是传统的两级转换（800→48/54伏→12伏），更安全、更成熟。
前者对PMIC和磁性元件的设计要求极高，需要强大的故障管理和隔离能力；后者则适合过渡期使用。
因此，既能支持48/54伏又能切入800伏的供应商将拥有更广的客户漏斗，而固守旧架构的厂商则面临份额流失风险。
对数据中心运营商而言，电网接口已成为新的瓶颈。英伟达的数据表明，通过智能电源管理和储能，站点可以在不增加合同容量的前提下部署更多AI机架，从而提升资产周转率。那些能快速转向800伏架构的云厂商和托管服务商，将获得显著的先发优势；而行动迟缓者，可能只能停留在NVL144级别的密度，错失高密度红利。
当然，风险同样存在：
首先，高压直流引入了全新的安全规范，涉及连接器标准、电弧闪络防护和运维流程，需要全球电气规范的同步更新。若安全认证或保护设备（如HVDC断路器）延迟，Kyber部署可能被迫采用效率较低的两级转换。
其次，单机架GPU数量逼近极限后，热管理和可维护性可能迫使行业转向光互连或内存解耦架构，削弱Kyber单体机架的优势。
第三，Rubin CPX的市场接受度还取决于软件生态是否准备好支持百万token推理，以及GDDR7相比HBM4的经济性是否成立。
综合来看，这张路线图及其佐证资料共同指向一个结论：AI基础设施的资本支出周期正从“芯片驱动”转向“电力驱动”。对英伟达而言，最大的财务意义在于，通过提前布局800伏生态，它降低了“电力不足”成为GPU收入增长瓶颈的概率。只要Kyber能如期落地，即使某些GPU变体延迟，它也能通过系统级创新加速部署。因此，在投资组合中，应维持甚至增持英伟达仓位，重点关注其2026–2027年Rubin/CPX放量节奏。
同时，应超配三类公司：
一是拥有可信800伏路线图和Kyber设计导入的高压功率半导体厂商；
二是深度绑定英伟达MGX/Kyber参考设计的电源架与母线OEM；
三是具备直流配电能力和OCP合规产品的关键设施供应商。
反之，应低配那些仍聚焦48/54伏机架电源、铜缆密集型母线和传统交流配电且转型缓慢的厂商。
最后回到那张路线图，有两个细节值得深思。
其一，英伟达明确指出：“电力架构已上升到与半导体同等的战略地位。”这不仅是技术宣言，更是商业逻辑的转变——未来的AI竞赛，拼的不只是算力，更是供电效率与系统集成能力。
其二，路线图的时间节点与英伟达公开的CPX上市计划（2026年底）及OCP披露的Kyber进展高度吻合，说明这并非营销噱头，而是真实的建设蓝图。
能否在2027年底实现500–1000千瓦/机架的部署，并在2028年下半年触及1.5兆瓦的费曼极限，将取决于800伏设施设备、末端转换器和储能系统的落地速度。而这场由英伟达发起的电力革命，正在重新定义AI时代的基础设施标准。
典型A股公司与合作案例（公开信息整理）
欣锐科技（Sinexcel，300745.SZ）
- 专注新能源车OBC（车载充电机）和DC/DC，与 Infineon、onsemi、ST、ROHM 合作开发SiC/GaN方案。
- 其800V高压平台OBC采用Infineon CoolSiC和TI UCC系列控制器。
- 为数据中心、光伏逆变器提供磁性元件和电源解决方案，与 TI、ADI、Infineon 在数字电源控制和磁集成方面有协同设计。
- 参与部分800V直流配电系统的前端AC/DC模块开发。
- 产品涵盖通信电源、服务器电源，明确披露使用 TI、onsemi、MPS（虽非您列，但同属电源IC阵营） 的芯片。
- 正评估引入Navitas GaN用于高功率密度电源。
- 虽以消费快充为主，但已切入服务器电源领域，与 Navitas、GaN Systems（非您列） 合作开发GaN快充方案，同时评估 TI 和 Infineon 的工业级方案。
- 作为数据中心UPS和HVDC系统供应商，其800V直流配电试点项目中，采用了 ABB、施耐德 的系统架构，但内部电源模块集成 ROHM SiC 和 TI 数字控制器。