10月21日外电综合整理：AI基建狂潮全面爆发，液冷、800V、模块化机柜成新战场！
首先，我们聚焦刚刚落幕的OCP（开放计算项目）大会。这场由Meta牵头、全球顶级科技巨头齐聚的盛会，今年彻底被“AI基建”刷屏。美系大行总结出四大核心看点，每一项都可能重塑未来数据中心的物理形态。
第一大重点：AMD正式亮出“Helios机柜”（也叫ORW机柜），采用双宽设计（2T），明年下半年就要开始出货了！这个机柜厉害在哪？它支持模块化部署，既可以独立运行，也能横向扩展，特别适合像Meta这样需要快速扩容超大规模AI集群的客户。更关键的是，Meta自己也展示了类似设计理念的机柜，说明模块化、可插拔、灵活扩展已经成为行业共识。
第二大趋势：800V直流电架构正式登场！别小看这个电压数字，它意味着更高的能效和更低的电力损耗。这套方案预计要等到2027年下半年，才会和NVIDIA下一代Rubin Ultra平台同步推出。但提前布局的厂商已经行动了——因为未来AI服务器功耗动辄上万瓦，传统48V供电根本扛不住，800V就是为“AI巨兽”量身定制的电力高速公路。
第三大焦点：液冷技术全面升级！大会特别强调，超过2兆瓦（2MW）的大型水对水散热系统正在成为主流。Google推出的“Deschutes”冷却配电单元（CDU）就是典型代表，配合即将落地的“In-Row液冷”方案（也就是把冷却设备直接塞进服务器排之间），散热效率直接拉满。
券商指出，目前GB300运算模块已经量产，采用85%液冷+15%气冷的混合设计，良率稳定，生产顺利。而下一代VR200正在测试中，预计2026年第三季度投产——这意味着液冷不再是“可选项”，而是“必选项”。
第四大方向：网络架构大变革！这次大会重点推的是“ESUN”（用于扩展型组网的以太网）和CPO（共封装光学）交换器。简单说，就是为了解决AI集群内部海量芯片之间高速通信的瓶颈。
但问题来了：CPO虽然带宽高，但可靠性、维护难度和成本仍是拦路虎。所以短期内，可插拔光模块还是主流，但LPO/KPO这些新技术正在快速渗透，真正的大规模商用可能要等到2028年制造工艺成熟之后。
接下来，我们看AI供应链的最新追踪。
台积电在最近的法说会上放出重磅信号：AI需求比三个月前预期的还要猛！不过券商依然维持原有的CoWoS（先进封装）供需模型，因为台积电扩产速度惊人——只要6个月就能拉起新产能。这意味着，短期不会缺封装，但长期竞争会更激烈。
具体到个股，信骅的BMC芯片不仅用在服务器主板上，现在连冷却系统都要用它来监控温度和流量，应用场景大爆发！Meta则因为成本压力，明确表示数据中心将优先采用QLC NAND闪存——这对群联（8299）是重大利好，券商继续给予正面评价。
在光学领域，阿里巴巴指出，可插拔光模块因为总持有成本（TCO）低、更换灵活，仍是客户首选。但LPO/KPO技术正在加速普及，而更前沿的NPO/CPO要等到2028年才可能迎来拐点。因此，奇景光电和上诠（3363）继续被看好。
至于ASIC（专用芯片），博通帮OpenAI定制的项目，预计要到2026年底或2027年初才会小批量生产，别指望短期贡献营收。而AWS的Trainium3芯片完全没有砍单迹象，世芯（3661）的订单稳如泰山，券商维持正面看法。
再来看个股亮点。纬颖被澳洲券商大幅上调目标价！原因很简单：AWS的ASIC服务器需求太强了，今年已经贡献公司50%的营收。明年Trainium3全面导入后，营收还要再涨35%！更惊喜的是，GPU服务器也拿下大单——预计有一个大型云服务商（CSP）将在2025年第四季度开始贡献收入，NVIDIA和AMD双线开花，成为AWS之外的第二增长引擎。券商直接上修2025-2027年每股收益至252元、317元、402元，按明年18倍本益比估值，目标价同步上调。
富世达同样被亚洲券商看好。今年服务器业务表现远超预期，预计未来服务器营收占比将突破40%。第三季度业绩超预期，毛利率达到27%，优于前季和去年同期。明年水冷方案导入后，还有更大上涨空间。另外，手机DQ新订单已在第四季度敲定。券商大幅上修2025-2027年EPS至31.1元、52.1元、70.5元，给予32倍本益比，目标价同步上调。
最后压轴的是神盾（6462）！美系大行直接将其评级上调至“正面”。这家公司今年已经完成超过10笔投资，产品线从传统的指纹识别，一路扩展到CIS图像传感器、通信芯片、各类传感器，甚至AI应用。最重磅的动作是收购高速接口IP厂InPsytech，目标是打造“端到端芯片设计+IP授权”的一站式服务中心。
更关键的是，神盾旗下的设计子公司安国（8054）刚刚推出基于ARM架构的CPU平台“Mobius 100”——采用双核心设计，通过UCIe（通用芯粒互连）技术连接，专门瞄准那些不想用美国芯片的云端和超算客户。预计明年第二季度流片，2027年量产。券商预测，安国在神盾整体营收中的占比，将从今年的53%提升到2027年的62%！这已经不是指纹识别公司了，而是一家隐形的AI芯片平台新势力。
总结一下：AI基建的军备竞赛已经进入“物理层”阶段——谁能在供电、散热、机柜、网络这些底层环节领先，谁就能在未来AI时代掌握话语权。而台股供应链，正从“代工制造”全面升级为“技术定义者”。
A股对标企业
A股市场其实也有一批企业在液冷、电源管理、高速互联、服务器整机、先进封装等关键环节积极布局，与台股的纬颖、富世达、神盾等形成“技术对标”甚至“供应链协同”。以下是主要A股对标企业的梳理，结合技术方向与业务重合度进行匹配：
1. 液冷散热 & 机柜系统 → 对标纬颖、富世达
- 高澜股份（300499）：国内液冷技术龙头，已为多家头部AI服务器厂商提供冷板式液冷解决方案，产品覆盖CDU（冷却分配单元）、一次侧/二次侧循环系统，技术路线与Google Deschutes CDU高度相似。
- 英维克（002837）：全栈式温控专家，In-Row液冷、浸没式液冷均有落地案例，客户包括宁畅、浪潮、华为等，是A股最接近富世达“水冷导入后具上行空间”逻辑的企业。
- 曙光数创（872808，北交所）：背靠中科曙光，专注浸没式液冷，已部署超百兆瓦级项目，技术成熟度高，直接受益于2MW以上高密度AI集群建设浪潮。
2. 800V高压直流供电 & 电源模块 → 对标800V架构趋势
- 麦格米特（002851）：在数据中心高压直流（HVDC）电源领域布局多年，产品支持380V/400V，正向800V演进，已进入腾讯、阿里供应链。
- 科华数据（002335）：提供数据中心整体电力解决方案，包括HVDC系统，具备从配电到UPS的全链能力，有望承接800V架构前期试点项目。
3. 高速互联 & 光模块 → 对标ESUN、CPO/LPO趋势
- 中际旭创（300308）：全球光模块龙头，800G可插拔模块已大规模出货至NVIDIA、Meta、AWS，LPO技术储备深厚，是A股最直接受益于“可插拔仍为主流”判断的企业。
- 新易盛（300502）、天孚通信（300394）：前者800G批量交付，后者为光器件平台型厂商，提供CPO/LPO所需的核心光引擎与组件，技术卡位精准。
- 源杰科技（688498）：聚焦高速光芯片，2.5G至100G DFB/EML芯片已量产，正攻关1.6T所需硅光与CPO用光源，长期看齐奇景光电在光电整合的角色。
4. 服务器整机 & 模块化设计 → 对标纬颖的整机能力
- 工业富联（601138）：全球AI服务器代工龙头，GB200/GB300整机主力代工厂，模块化机柜设计能力与纬颖相当，且深度绑定NVIDIA与云服务商。
- 浪潮信息（000977）：国产AI服务器领军者，推出多款支持液冷的模块化机柜，虽受美国制裁影响部分高端芯片获取，但在国内CSP市场仍具主导地位。
5. 先进封装 & CoWoS替代 → 对标台积电CoWoS生态
- 长电科技（600584）、通富微电（002156）、华天科技（002185）：三大封测厂均在Chiplet、2.5D/3D封装领域加速突破。通富微电已为AMD量产Chiplet产品，长电推出XDFOI™平台，技术路径与CoWoS高度相似，是国产替代核心标的。
6. 非美系CPU/SoC平台 → 对标神盾旗下安国的Mobius 100
- 海光信息（688041）：虽基于AMD授权，但已实现深度国产化，其DCU（深算）系列在AI训练领域逐步替代A100/H100。
- 龙芯中科（688047）、寒武纪（688256）：前者推LoongArch自主架构CPU，后者专注AI加速IP与芯片，虽性能暂未对标ARM服务器级产品，但在“非美系超算”场景中具备战略价值。
- 芯原股份（688521）：IP授权平台型公司，拥有GPU、NPU、VPU等全套IP，正推动Chiplet与UCIe生态建设，与神盾收购InPsytech打造“一站式IP服务中心”的逻辑高度一致。
这些A股企业不仅在技术路线上与前述台股标的形成呼应，更在中国“东数西算”、国产替代、AI算力基建三大政策红利下，具备更强的本土订单保障与政策支持。未来，随着全球AI供应链“多中心化”趋势加速，A股与台股企业或将从“竞争”转向“协同”，共同构建非美系AI基础设施生态。