最近，全球半导体巨头博通（Broadcom）和Meta联手宣布，自家的共封装光学技术（Co-Packaged Optics，简称CPO）在长期400G测试中，成功实现连续运行100万小时！
这个数字意味着什么？
传统可插拔光模块的平均寿命大概只有60万小时，而CPO几乎翻倍，可靠性直接拉满！这不仅证明了CPO技术已经从实验室走向实际商用，更标志着整个AI基础设施正在从“拼芯片性能”迈向“拼系统整合能力”的新阶段。
说到CPO到底是什么，简单讲就是把光模块和交换芯片直接封装在同一个壳子里。传统做法是把光模块插在交换机外面，信号要走一段“长途跋涉”，不仅损耗大，还特别耗电。而CPO把两者“贴”在一起，信号路径大大缩短，损耗和功耗直线下降，同时还能支持更高频、更高速的网络架构，稳定性也更强。在AI数据中心疯狂扩张的今天，这种技术简直就是“降本增效”的终极答案。
CPO技术通过将光收发器（Optical Transceiver）与交换芯片（Switch Silicon）整合在同一封装内，能够显著降低信号损耗和功耗。
根据实际测试数据，传统可插拔式光模块（Transceiver）的平均寿命约为60万小时（即0.6百万小时），而CPO的使用寿命几乎提升了近一倍。
这一成果充分表明，将光收发器与交换芯片直接集成于同一封装之中，不仅能大幅减少信号传输过程中的损耗和能源消耗，还能进一步增强高频、高速网络架构在长期运行中的稳定性与可靠性。
而这次博通的突破，不只是技术上的胜利，更是一场产业链的“总动员”。业内分析人士指出，随着博通CPO平台正式进入量产阶段，台湾整个高科技供应链将迎来一波前所未有的增长浪潮。为什么是台湾？因为这里拥有全球最完整的半导体、光电与先进封装生态！从晶圆制造到后段封装测试，再到光通信模组，台湾企业几乎包揽了CPO落地所需的每一个关键环节。
比如，台积电（TSMC）负责前端晶圆制造，用最先进的制程打造高性能交换芯片；后端封装则由日月光投控（ASE Technology Holding）和讯芯-KY扛起大旗，它们在光电整合与测试代工方面已经深度参与，成为高精度封装的核心力量。
不仅如此，像中达-KY、联亚光电、博威（Broway）这些光通信模组厂商，也将因为CPO对主动光缆（AOC）和光引擎需求的激增而直接受益。它们正积极争取进入博通和大型云服务商（CSP）的CPO供应体系，抢占下一代AI基建的入场券。
但别以为CPO谁都能做。业内人士强调，CPO的封装和测试对精度、散热和光学对准的要求极高，稍有偏差就可能导致信号失真甚至系统失效。而台湾之所以能脱颖而出，正是因为几十年来在半导体制造、光电元件、先进材料等领域打下的深厚基础。如今，它已成为全球少数能提供“端到端”CPO解决方案的地区之一，这种系统级整合能力，正是AI时代最稀缺的资源。
这场由博通引领的CPO商业化浪潮，不只是技术迭代，更是一场全球供应链的重新洗牌。谁能在高密度、低功耗、高可靠性的AI基础设施中占据一席之地，谁就掌握了未来十年的数据中心话语权。而台湾企业，凭借其在先进封装与光电整合上的独特优势，正站在这场变革的最前沿。
值得一提的是，博通此次与Meta的合作也释放出强烈信号：头部云厂商已深度介入硬件架构创新。过去，芯片公司单打独斗；现在，必须与终端用户联合定义产品。这种“协同开发”模式，将进一步加速CPO等新技术的落地节奏，也让供应链企业必须具备更强的快速响应与定制化能力。
可以预见，随着AI训练集群规模持续扩大，传统可插拔光模块的瓶颈将越来越明显。CPO不仅是替代方案，更是未来超大规模数据中心的标配。而台湾供应链，正借由博通的这股东风，从“制造代工”向“技术共创”跃升，开启新一轮高附加值增长周期。