液冷革命爆发：AI服务器散热已经卷到水冷都快不够用了！
莫仕（Molex）在2026年十大趋势报告中明确指出，当前支撑生成式AI的高性能服务器和系统，其热功耗已经远远超过传统风冷技术的能力极限。尤其是在224Gbps PAM-4高速信号传输标准全面铺开的背景下，单芯片功耗飙升、信号完整性要求苛刻，风冷系统根本“扛不住”。
于是，液冷技术不再只是数据中心的“可选项”，而是“必选项”。
报告特别提到三类液冷路径正在加速落地：
第一是直触芯片冷却（Direct-to-Chip Cooling），通过微通道冷板直接把冷却液喷在GPU/CPU表面，热交换效率提升300%；
第二是浸没式冷却（Immersion Cooling），整台服务器泡在绝缘冷却液里，热密度承载能力轻松突破100kW/机柜；
第三是新型被动元件，比如高导热界面材料、微结构散热鳍片等，配合主动冷却系统，实现“软硬协同降热”。
未来12到18个月，这三类技术将不再是实验室玩具，而是AI数据中心的标配。更关键的是，液冷不仅解决散热问题，还能降低PUE（电能使用效率）——从1.5降到1.1甚至更低，这对动辄上亿电费的超大规模数据中心来说，等于直接省出利润！
光电共封装（CPO）：AI芯片互连的终极答案，正在取代传统光模块
如果说液冷是“降温”，那Co-Packaged Optics（光电共封装，简称CPO）就是“提速”。
在AI算力爆炸式增长的今天，GPU之间的通信带宽成了瓶颈中的瓶颈。传统方案是把光模块插在主板边缘，靠高速铜线连接——但铜线在800Gbps甚至1.6Tbps时代已经“信号衰减到哭”。
莫仕断言：CPO是AI架构中GPU互连的“唯一出路”。什么是CPO？简单说，就是把硅光芯片和GPU/CPU放在同一个封装基板上，用光信号代替铜线在芯片间传输数据。这样一来，传输距离从原来的几十厘米缩短到毫米级，延迟降低90%，功耗减少50%，而且信号完整性近乎完美。
英伟达、Meta、Intel等巨头早已押注CPO，而莫仕作为连接器与高速互连领域的隐形冠军，正在为CPO提供关键的硅光耦合、热管理与机械对准方案。
2026年，CPO将从实验室原型走向量产，成为AI集群的“神经突触”。更疯狂的是，未来连内存也可能用CPO连接——这将彻底打破“内存墙”，让AI训练速度再翻倍！
特种光纤：不只是通信，更是太空、医疗和国防的“生命线”
别以为光纤只是用来上网的！莫仕强调，特种光纤正在成为高科技领域的“隐形引擎”。
在医疗科技（MedTech）中，超细柔性光纤被用于内窥镜、激光手术导管甚至可植入式生物传感器，能在人体内实时传输高清影像或光谱数据。在航空航天与国防领域，特种光纤承担着卫星与深空探测器的数据传输重任——比如NASA的“火星采样返回任务”就依赖抗辐射、低损耗光纤在数亿公里外传回高清视频。
这类光纤的核心参数极其苛刻：弯曲半径小于1mm、抗拉强度超800MPa、在-200°C到+200°C极端温度下保持信号稳定、传输损耗低于0.1dB/km。莫仕正在开发多芯光纤、空心光纤（Hollow-Core Fiber）等下一代产品，让数据在真空中“光速飞行”，几乎无色散、无延迟。
未来，低轨卫星星座（如Starlink Gen2）将依赖这种光纤实现星间激光链路，构建真正的“太空互联网”。这不仅是技术突破，更是国家战略资源！
小到极致，强到离谱：微型连接器正在重塑可穿戴、工业与医疗设备
你戴的智能手表、用的扫地机器人、医院里的胰岛素泵——它们背后都藏着一个共同趋势：微型化+高可靠性。莫仕指出，如今消费者电子、工业自动化和医疗设备对连接器的要求已经“卷到纳米级”。比如一款高端智能手表，内部空间不到10cm³，却要塞进心率传感器、GPS、NFC、蓝牙5.3和电池管理系统，所有信号线必须通过0.3mm间距的微型连接器传输，且要保证5万次插拔不失效。
在工业场景，仓库AGV小车上的LiDAR和摄像头靠微型防水连接器在粉尘、振动环境中稳定工作；医疗端更严苛，内窥镜前端直径仅3mm，内部却有6根光纤+2根电源线，连接器必须生物兼容、可高压灭菌。
莫仕的解决方案包括：超微型板对板连接器（pitch低至0.25mm）、柔性印刷电路（FPC）集成接口、以及纳米镀层抗腐蚀技术。这些“小零件”看似不起眼，却是智能硬件能否量产的关键——没有它们，再牛的AI算法也跑不起来！
军用电动化浪潮来袭：eVTOL和装甲车都在抢装MIL-SPEC连接器
谁说电动车只是民用的专利？
2026年，军用电动化（Electrification of Military Land Systems）将全面爆发！
莫仕报告特别提到两个方向：
一是电动垂直起降飞行器（eVTOL），已被美军列为“未来战场空中出租车”；
二是新一代电动装甲车，取消传统内燃机，改用分布式电驱动。
但这些系统对电子连接提出了地狱级要求：轻量化（减重30%以上）、微型化（节省舱内空间）、抗冲击（能承受100G爆炸冲击）、耐极端温度（-55°C到+125°C）。
于是，MIL-SPEC（军用规格）连接器和电缆成了“兵家必争之地”。莫仕作为早期推动“区域架构”（Zonal Architecture）的厂商，正在为军用eVTOL提供混合连接器——一根线缆同时传输400V高压电力和10Gbps以太网信号，支持雷达、红外摄像头、LiDAR和通信系统的全集成。
更关键的是，这些连接器必须通过MIL-STD-810G/H认证，确保在沙尘、盐雾、电磁脉冲下不死机。未来战场，不是谁有更多坦克，而是谁的连接器更可靠！
开放计算+SWaP-C优化：莫仕如何帮数据中心和军方“减重省钱”
你可能没听过Open Compute Project（开放计算项目，OCP），但它正在悄悄改变全球数据中心的规则。
作为OCP核心成员，莫仕深度参与了下一代数据中心硬件标准的制定，重点就三个字：模块化、高效化、可维护化。
比如液冷机柜支持“热插拔GPU托盘”，运维人员30秒换卡，无需停机；
电源模块支持48V统一供电（后面会细说），能效提升15%。
而在军工领域，莫仕则聚焦SWaP-C——即Size, Weight, Power, and Cost（尺寸、重量、功耗、成本）的极致优化。
举个例子：传统军用通信设备重12kg，功耗300W；莫仕用高频材料+3D封装后，做到7kg、180W，成本还降20%。这种“减法哲学”背后是材料科学、电磁仿真和制造工艺的综合胜利。
莫仕甚至联合NASA开发了超轻碳纤维背板，用于卫星载荷——减重1公斤，发射成本就省5万美元！所以别小看连接器，它是系统级创新的“支点”。
48V架构崛起：电动车、数据中心、工业设备的“新通用电压”
还记得USB-C统一充电器的革命吗？
2026年，48V架构将掀起一场更底层的“电压革命”！莫仕指出，48V正快速成为跨行业的通用高效供电标准。
为什么是48V？因为根据P=VI，在功率不变时，电压翻倍，电流减半，铜损（I²R）直接降到1/4。
在数据中心，48V直供GPU可省去12V转换环节，整机能效提升8%；
在电动车，48V轻混系统能支持更大功率的电动助力转向、主动悬架；
在工业机器人，48V母线为关节电机供电，响应更快、发热更低。
莫仕为此开发了高电流连接器（单pin承载60A）、低插拔力端子、以及48V专用保险丝。
更妙的是，48V属于“安全特低电压”（SELV），人体接触不致命，比传统400V高压系统更安全。
未来，你的手机快充可能还是20V，但你的家庭储能、电动工具、甚至厨房电器，都会悄悄换成48V——一场静默的电力革命正在发生。
智能体AI（Agentic AI）登场：从自动驾驶到工厂，AI开始“主动干活”了
别再只盯着大模型聊天了！
2026年最炸裂的趋势是Agentic AI（智能体AI）——它不是被动回答问题，而是能主动感知、决策、执行任务的“数字员工”。
莫仕举了三个场景：
在汽车领域，智能体AI让L4自动驾驶真正落地——它能实时分析路况、预测行人轨迹、动态规划路径，甚至和其他车辆“协商”变道；
在可穿戴设备，比如智能手表，AI不再只是记录心率，而是结合你的睡眠、饮食、运动数据，主动建议“今天别喝咖啡，压力激素偏高”，甚至联动空气净化器调节室内环境；
在工厂，智能体AI接管了人机交互界面——工人一个手势，机器人就调整焊接参数；系统检测到设备振动异常，立刻调度维护无人机巡检。
莫仕的硬件角色是什么？提供高带宽、低延迟的连接底座，让传感器、边缘计算单元和执行器形成闭环。没有可靠的连接，智能体AI就是“断线木偶”。所以，这场AI革命的赢家，不仅是算法公司，更是像莫仕这样“让AI手脚灵活”的硬件巨头。
供应链大洗牌：地缘博弈下，区域制造和AI驱动的数字供应链成救命稻草
全球贸易越来越“看天吃饭”——中美摩擦、红海危机、芯片禁令……莫仕警告：依赖单一国家或地区的供应链已经极度危险。
2026年，两大策略将成主流：
一是“Supply Optionality”（供应可选性），即关键元器件至少有两个以上地理来源；
二是“Regional Manufacturing”（区域化制造），比如在墨西哥建厂供应北美，在越南建厂覆盖东盟。
但光有工厂不够，莫仕强调：必须用AI构建“数字供应链智能”（Digital Supply Chain Intelligence）。这套系统能实时抓取港口拥堵数据、原材料价格、政治风险指数、甚至天气预报，用机器学习预测断链风险。
例如：当台积电台南厂因地震停工，系统0.1秒内切换到三星韩国产能，并自动重排物流路线。
莫仕自身就在部署AI供应链平台，整合全球300+供应商数据，实现“需求-生产-交付”全链路可视化。未来，供应链不是成本中心，而是战略武器——谁掌握透明度，谁就掌握主动权。
小结
莫仕2026十大趋势揭示：AI狂潮正倒逼硬件底层革新。从液冷散热到光电共封装，从48V统一供电到军用电动化，从微型连接器到AI驱动供应链——每一条都是硬科技“卡脖子”与“弯道超车”的战场。未来赢家，属于既懂算法、更懂物理世界的公司。
市场常将301123奕东电子视为“中国版莫仕”或“莫仕潜在替代者”