曾主营殡葬服务的天品6199，凭借百级洁净室与微米级清洗技术，切入英伟达GB200液冷核心供应链，解决150微米通道颗粒堵塞难题，营收2025年暴增五倍。
你敢信？这家曾送走无数亡灵的殡葬公司，如今正为世界上最强大的AI芯片GB200“降温”
在科技浪潮奔涌的2025年，AI算力已进入“核聚变”阶段——英伟达最新GB200超级芯片组，单机功耗突破120千瓦，热流密度堪比火箭发动机喷口。
要驯服这头“热兽”，传统风冷早已力不从心，液冷成为唯一出路。但液冷系统最致命的敌人，不是高温，而是肉眼几乎看不见的“灰尘”。
就在这场关乎AI未来散热命脉的战役中，一家名为“天品6199”（Tien Pin 6199:TT）的台湾公司，悄然从殡葬服务业华丽转身，成为全球最尖端AI液冷供应链中不可或缺的“清道夫”。
更令人震撼的是，它服务的对象，正是当前全球AI基础设施皇冠上的明珠——英伟达GB200系统。从送别亡者骨灰到守护AI“大脑”的清凉，这家公司的转型堪称科技史上最魔幻又最硬核的跨界之一。
液冷系统的“血栓危机”：150微米颗粒竟能瘫痪整个AI集群
别以为液冷就是简单地“把水灌进去”。
现代AI服务器的液冷系统，尤其是GB200所采用的冷板（Cold Plate）技术，其内部结构精密到令人窒息。冷却液流经的并非普通管道，而是布满微米级鳍片（fins）的微型通道阵列。这些鳍片的作用，是极大增加液体与芯片接触的表面积，从而高效带走热量。
目前GB200冷板的通道宽度仅为150微米——相当于人类头发直径的1/5。任何大于此尺寸的颗粒一旦进入，就如同血栓堵住毛细血管，将直接造成局部热堆积，轻则降频，重则烧毁芯片。
而未来路线图更惊人：下一代微通道盖板（Micro Channel Lid）设计已将通道宽度压至100微米以下！这意味着，连空气中飘浮的花粉（约30微米）都可能成为“致命杀手”。因此，整个液冷回路从源头到末端，必须实现近乎“无菌”级别的洁净——这不仅是工艺要求，更是AI算力稳定输出的生命线。
天品6199的“百级洁净室”：殡葬转型背后的硬核技术突围
天品6199原本是一家深耕台湾本地市场的殡葬服务商，业务涵盖灵堂布置、骨灰安置乃至临终关怀。
然而，在AI浪潮席卷全球的2023年，公司敏锐捕捉到液冷设备清洗这一“隐形赛道”的爆发潜力。他们没有盲目堆料，而是精准切入液冷系统中最易被忽视却至关重要的环节——组件出厂前的深度清洗。
特别是液冷分配单元（CDU, Cooling Distribution Unit）中的散热器（Radiators），虽在工厂环境中制造，但金属加工、焊接、装配过程中不可避免会残留金属碎屑、焊渣、油污乃至环境尘埃。这些杂质若未彻底清除，一旦装入CDU并接入服务器，便会随冷却液循环，最终卡死在GB200冷板的微通道中。
天品为此斥巨资打造了Class 100（百级）洁净室——每立方英尺空气中≥0.5微米的颗粒不超过100个，洁净度远超普通半导体封装车间。在这里，每一片散热器都要经历多道超声波清洗、高纯水冲洗、氮气吹干及颗粒度检测，确保“零残留”出厂。正是这套定制化清洗流程，让天品成为多家GB200系统集成商的秘密武器。
GB200的复杂性超乎想象：每瓦算力背后都有“无名英雄”的汗水
很多人以为AI进步只靠英伟达GPU和台积电制程，却不知GB200这样的系统是数以百计专业供应商协同结晶。
一台GB200 SuperChip由两颗Grace CPU与两颗Blackwell GPU通过NVLink-C2C封装互联，功耗高达1200瓦以上，必须依赖液冷才能持续满频运行。而整套液冷回路由泵、热交换器、CDU、管路、接头、冷板等数十个模块构成，任一环节出错都会导致系统崩溃。
天品6199负责的虽只是CDU中散热器的清洗环节，却直接决定冷却液能否“干净”地进入冷板。
试想：若因一个未洗净的焊渣导致价值百万美元的GB200节点宕机，损失远超清洗成本百倍。因此，像天品这样专注“微米级清洁”的公司，实则是AI算力基础设施的“免疫细胞”——看不见，但不可或缺。
2025年1月至今，天品营收暴增超五倍，正是液冷需求井喷的直接写照，也印证了“AI热”正在催生一批新型硬科技隐形冠军。
从灵堂到洁净室：一场关于“生死”与“算力”的哲学转换
天品6199的转型，不仅是业务切换，更是一场认知革命。
殡葬业处理的是“终结”，讲究肃穆、洁净与秩序；
而液冷清洗同样追求极致洁净，守护的是AI“生命”的延续。
两者看似相悖，实则内核相通——对“纯净”与“秩序”的执念。
公司创始人坦言，正是过去处理遗体时对“无菌环境”的严苛标准，启发了他们进军洁净技术领域。如今，他们将过去用于消毒、隔离、净化的流程思维，转化为微米颗粒控制、流体洁净度管理、环境监控体系。
这种跨界迁移能力，恰恰是当前AI硬件供应链最稀缺的——不是人人都能从“送走人”做到“冷却AI”。天品的故事，也印证了一个趋势：在AI基建狂潮中，传统行业的“边缘技能”可能成为新赛道的“核心壁垒”。
微通道越做越小：粒子管理将成为未来AI冷却的“卡脖子”环节
随着AI芯片功耗持续攀升，散热技术正走向“微观战争”。GB200当前150微米通道已是极限，下一代设计已瞄准50微米甚至更低。这意味着：
1. 允许通过的颗粒尺寸将小于细菌（典型细菌1-5微米）；
2. 传统过滤器无法拦截纳米级胶体或溶解性金属离子；
3. 冷却液本身的化学稳定性、腐蚀产物控制将变得至关重要。
天品6199已开始布局“在线粒子监测”与“闭环冲洗系统”，未来不仅清洗出厂件，还可能为数据中心提供液冷回路的实时洁净度诊断。这预示着粒子管理将从“一次性出厂环节”升级为“全生命周期运维服务”。一旦通道宽度跌破100微米，任何供应链上的微小疏忽——比如运输途中密封破损、安装时手套纤维脱落——都可能导致灾难性堵塞。
因此，天品这类专注“清洁”的企业，其战略价值将随技术演进而指数级放大。
殡葬出身却成AI功臣：小公司如何在巨头阴影下找到缝隙
在英伟达、台积电、纬颖等巨头主导的AI生态中，天品6199这样的中小企业如何生存？答案是：死磕“脏活累活”。巨头们聚焦芯片、整机、算法，却无暇顾及液冷组件清洗这种“非核心但高风险”环节。
天品正是看准这一点，以殡葬行业练就的“极致细节控”精神，把清洗做到极致。他们不追求规模，而是打造“高毛利、高粘性、高门槛”的利基市场。例如，其百级洁净室并非通用设施，而是针对不同材质（铜、铝、不锈钢）和结构（微通道、多孔介质）的散热器定制清洗参数，甚至开发专用清洗液配方。
这种深度定制能力，让客户一旦采用便难以切换——因为换供应商意味着重新验证整套洁净流程，风险极高。这种“嵌入式护城河”，正是中小科技企业破局的关键。
营收暴增五倍背后：液冷需求正在引爆AI硬件第二曲线
天品6199自2025年1月以来营收增长超五倍，这一数据绝非偶然。它折射出三大趋势：
其一，AI训练集群正从“风冷可接受”全面转向“液冷必选”。Meta、微软、谷歌新建数据中心液冷渗透率已超60%；
其二，GB200等超算级系统必须依赖液冷，单机液冷组件价值量达数千美元；
其三，液冷供应链尚未成熟，大量环节存在“清洗、检测、维护”缺口。
天品作为清洗环节的先行者，吃到了第一波红利。更深远的是，随着AI推理芯片（如NVIDIA Rubin）功耗逼近500瓦，液冷将从“超算专属”下沉至“企业级普及”。这意味着天品的市场空间将从当前的GB200高端客户，扩展至更广阔的通用AI服务器市场。
其殡葬背景反而成为品牌故事亮点——在AI狂热中，一个“从死亡走向新生”的叙事，极具传播张力。
结语：AI革命不止于算法，更在于那些沉默的“清洁工”
当我们惊叹于大模型能写诗作画、自动驾驶能千里奔袭时，不应忘记：这一切的物理基础，是那些被极致冷却的硅片。而确保冷却有效的，可能是一家曾为逝者整理仪容的公司。
天品6199的故事告诉我们，AI时代的英雄，未必站在聚光灯下。
他们可能在百级洁净室里，用超纯水冲刷一块铜片；可能在显微镜下，追踪一颗150微米的颗粒轨迹。正是这些“无名者”的偏执与专注，才让GB200这样的AI巨兽得以冷静思考。
未来，当微通道宽度逼近物理极限，粒子管理或许会成为比芯片制程更“卡脖子”的环节。到那时，天品们的价值，将不再只是“清洗”，而是守护AI文明运转的“洁净之盾”。