AI服务器的“体温”是怎么控制的？当一颗GB200芯片的功耗轻松突破1000瓦，甚至逼近1500瓦，传统风冷早就扛不住了！这时候，液冷系统就登场了——它就像服务器的“血液循环系统”，用冷却液把热量从芯片里“抽”出来，再排到外界。而随着英伟达从GB200迈向GB300，这套液冷系统正在经历一场翻天覆地的变革！
今天我们就来彻底拆解：从GB200到GB300，液冷到底变了什么？哪些零件用量暴增？哪些公司悄悄吃下大蛋糕？这不仅是技术升级，更是一场供应链的洗牌大战！
首先，我们得搞清楚液冷系统的基本架构。
整个系统由四大核心组成：IT机架（就是装服务器的架子）、集流管（负责输送冷液和回收热液）、CDU（冷却分配单元，相当于液冷的“心脏”，里面有泵、水箱和换热器），最后是冷却塔——把热量最终排到大气中，形成一个闭环。
听起来复杂？其实就像人体：芯片发热是“发烧”，冷板是“冰敷贴”，冷却液是“血液”，CDU就是“心脏”，冷却塔则是“出汗散热”。
在英伟达的NVL72机架里，GB200的配置非常明确：18个计算托盘，每个托盘塞进4颗GB200芯片，也就是1个CPU加2个GPU，再加上9个交换托盘。整个机架的散热重点，就落在冷板、软管和快接头上。这些看似不起眼的小零件，恰恰是液冷成败的关键！
那么，GB200和GB300最大的区别在哪？答案就藏在“集成”和“独立”这两个词里。
GB200用的是“集成式冷板”——什么意思？就是1个CPU加2个GPU，三颗芯片共用一块大冷板。这种设计省材料、省空间，但散热效率受限于芯片布局。而到了GB300，英伟达彻底转向“独立式冷板”：每颗芯片单独配一块小冷板！这样一来，散热更精准、更高效，但代价是什么？冷板数量直接暴增2.7倍！
我们来算笔账：在GB200的NVL72机架里，计算侧有18个托盘 × 2块冷板（每托盘1块集成冷板）= 36块，加上交换侧9块，总共45块冷板。但到了GB300，每颗芯片都要一块——18托盘 × 6颗芯片（1CPU+2GPU ×2？注意：GB300架构升级，实际芯片密度更高）= 108块计算侧冷板，交换侧还是9块，总计117块！整整2.7倍！
数量翻倍，价值自然飙升。更关键的是，供应链格局彻底洗牌。在GB200时代，台湾的奇鋐科技一家独大，拿走55%以上份额，双鸿占25%-30%，酷冷至尊（Cooler Master）只是补充角色。但到了GB300，酷冷至尊一跃成为主力，份额超55%！奇鋐退居第二，双鸿几乎掉出主流（<5%）。为什么？因为GB300的冷板需要“小集成”——每块冷板出厂前就要接好软管、装上快接头、完成测试，交付给广达或鸿海直接组装。这种高附加值模式，酷冷至尊靠英维克、川环等大陆代工厂快速响应，反而弯道超车！
再看软管。别小看这根“水管”，在GB300里，单价涨了50%以上！为什么？因为冷板数量多了，管路布局更复杂，长度更长，弯折更多，对耐压、耐温、抗老化的要求全拉满。像川环科技这类专业管路企业，直接躺赢。
快接头（Quick Disconnects，简称QDs）更是量价齐升的典型。GB200时代，整机架需要144个快接头（计算侧126个 + 交换侧18个），基本被欧美厂商垄断，用的是UQD方案。但到了GB300，计算侧快接头直接翻倍到252个，总量270个，增长87.5%！更关键的是，英伟达升级到NVUQD标准，国产厂商终于有机会上车。现在主力玩家是谁？酷冷至尊、奇鋐、富士达，背后还有英维克提供技术支持。这意味着，快接头这个高精度、高可靠性的零件，正在从“进口依赖”转向“本土突围”。
有意思的是，集流管的价格居然没变。为什么？因为它的设计和流量需求在GB200和GB300之间差异不大，属于“稳态部件”，暂时没被卷入这场变革。
但CDU（冷却分配单元）就不一样了！在GB200时代，英伟达把CDU独家授权给Vertiv（维谛技术），别人根本插不进手。可到了GB300，策略大转弯——取消独家授权，开放给台达电子、宝德（BOYD）、酷冷至尊，甚至Vertiv自己也要重新竞标！这意味着什么？CDU这个高毛利环节（毛利率普遍30%以上），正在变成“方案为王”的竞技场。谁能提供更紧凑、更节能、更智能的CDU设计，谁就能拿下大单。对台达、宝德这些中国厂商来说，这是千载难逢的切入机会！
总结一下，从GB200到GB300，液冷系统的价值量增长，集中在三大爆发点加一个高毛利突破口：
第一，冷板数量暴增2.7倍，从集成走向独立，推动价值量飙升，供应链大洗牌，酷冷至尊借大陆代工体系强势上位；
第二，软管单价上涨超50%，管路企业直接受益，技术门槛虽不高但需求刚性极强；
第三，快接头数量接近翻倍，同时技术标准升级，国产厂商如奇鋐、富士达、英维克加速替代欧美品牌；
第四，CDU从独家垄断走向多元竞争，台达、宝德等凭借本土化方案设计能力，有望切入这个高毛利核心环节。
这场液冷革命，表面看是散热技术的演进，实则是AI算力军备竞赛的缩影。英伟达每一代芯片功耗飙升，倒逼液冷从“可选项”变成“必选项”，进而引爆整个产业链的价值重估。对于投资者来说，盯住冷板、软管、快接头、CDU这四个关键词，就等于抓住了液冷赛道的主升浪。
未来，随着Blackwell Ultra、Rubin等新架构陆续登场，液冷只会更复杂、更精密、更昂贵。而中国供应链，正从“代工组装”向“方案定义”跃迁。这不仅是技术的胜利，更是产业链话语权的争夺战。
在A股市场中，围绕液冷系统（尤其是面向英伟达GB200/GB300等AI服务器的液冷方案），冷板、快接头（QDs）和CDU（冷却分配单元）虽多为细分零部件，但已有部分上市公司通过直接供货、技术合作或产业链配套方式参与其中。以下是这三类核心组件在A股中的对标概念、主要上市公司及上下游关系梳理，特别聚焦与你关注的苹果供应链交叉点和NVDA生态间接持股逻辑：
一、冷板（Cold Plate）——高增长核心环节
技术特点：需高导热、精密加工、微通道设计，常采用铜或铝材，与芯片直接接触。
A股主要参与者：
1. 飞荣达（300602）
- 逻辑：国内领先的电磁屏蔽与导热材料厂商，已切入服务器液冷冷板供应链，具备冷板结构件+热管+液冷模组一体化能力。
- 客户：间接供应英伟达生态（通过广达、工业富联等代工厂），亦为苹果供应链导热材料供应商（与你关注点重合）。
- 定位：冷板结构件+集成模组。
2. 精研科技（300709）
- 逻辑：MIM（金属注射成型）龙头，具备高精度金属件制造能力，已布局液冷冷板基座与壳体。
- 客户：苹果核心结构件供应商（如摄像头支架），正拓展至AI服务器散热领域。
- 潜力：若GB300冷板采用小型化MIM部件，有望受益。
3. 中石科技（300684）
- 逻辑：导热材料+液冷解决方案提供商，已推出服务器液冷冷板样品，与头部服务器厂商测试中。
- 关联：虽未直接披露英伟达订单，但技术路径匹配。
4. 高澜股份（300499）
- 逻辑：液冷老牌企业，主攻CDU与液冷系统集成，但也在开发冷板，尤其在GPU液冷领域有布局。
- 注意：更偏系统端，冷板自供比例有限。
上游材料：铜材（如楚江新材 002171）、铝材、导热界面材料（如天奈科技 688116 的碳纳米管导热膏）。
二、快接头（Quick Disconnects, QDs）——高壁垒、高毛利
技术特点：需零泄漏、高可靠性、耐高压/高温，认证周期长，长期被欧美垄断（如CPC、Stäubli）。
A股对标逻辑：直接纯正标的较少，但可通过以下路径参与：
1. 富信科技（688662）
- 虽主营半导体制冷，但已布局液冷连接器，与服务器厂商合作开发快接方案，尚处早期。
2. 航天电器（002025）
- 高端连接器国家队，产品用于航天、数据中心，具备开发液冷快接头的技术基础，但尚未明确切入AI服务器液冷。
3. 间接路径：通过代工或结构件参与
- 英维克（002837）：虽不直接做快接头，但作为液冷系统集成商，会采购并集成QDs，且与Cooler Master有合作（后者在GB300中主导冷板+QDs集成）。
- 川环科技（300547）：主营汽车胶管，但已切入液冷软管，并与Cooler Master合作——而Cooler Master在GB300中负责“冷板+软管+快接头”小集成，川环可能间接受益于QDs配套需求增长。
> ✅ 关键洞察：A股暂无纯正快接头龙头，但英维克 + 川环组合可视为“QDs生态受益链”。
三、CDU（冷却分配单元）——系统级高毛利环节
技术特点：集成泵、换热器、阀门、控制系统，属液冷“心脏”，毛利率30%+。
A股核心标的：
1. 英维克（002837）
- 最纯正标的：国内液冷龙头，产品覆盖CDU、冷板、Manifold，已为头部AI服务器厂商供货。
- GB300机会：虽未确认直接供应英伟达，但作为广达、浪潮、宁畅等ODM/OEM的液冷合作伙伴，极可能参与CDU多元供应体系（台达、宝德、Vertiv之外的中国力量）。
- 优势：全栈液冷能力 + 规模化交付经验。
2. 高澜股份（300499）
- 早期布局液冷CDU，客户包括华为、阿里云，但在AI服务器高端CDU领域份额弱于英维克。
- 近期与 NVIDIA 生态接触增多，但尚未有明确订单落地。
3. 同飞股份（300990）
- 工业温控起家，已推出数据中心液冷CDU，送样测试中，体量较小但弹性大。
上游：水泵（如大元泵业 603757）、板式换热器（银轮股份 002126）、传感器（汉威科技 300007）。