光通信网络你以为800G已经顶天了？错！真正的杀手锏，藏在一根比头发还细的光纤里——它现在能跑51.2太比特每秒！
注意，是T，不是G，更不是M！
51.2T等于51200G，等于整整6400个800G通道塞在同一对光纤里！
这啥概念？相当于你家千兆宽带要开51200条才能赶上！这不是实验室吹牛，是Meta、微软、谷歌这些AI巨头正在部署的真实架构！
事情得从最基础的信号说起。
早期数据中心用的NRZ调制，就是“开”代表1，“关”代表0，简单粗暴。
26.6G波特率（Baud Rate），每秒传26.6亿个信号，每个信号1比特，实际速率约25Gbps。
这在十年前够用了，但现在？连GPU集群的边都摸不到！于是工程师们祭出PAM4——脉冲幅度调制4电平。
它不是只有开和关，而是搞出四个电压等级：0、1、2、3，每个符号能传2比特！
同样是53.1G波特率，PAM4就能干到53.1 × 2 = 106Gbps，实际封装成100G光模块。
再把8个这样的通道捆在一起，就是我们现在司空见惯的800G光模块——8×100G，用8对多模或单模光纤，专门跑AI机柜内部、ToR到Leaf这种短距离互联。
但问题来了：8对光纤？在密集到爆炸的AI机房里，布线早就成了灾难！线缆比钢筋还密，散热堪比火山口。
更别提跨园区、跨城市的连接，难道还要挖沟埋几十根光纤？不可能！
于是，真正的王者登场——相干光通信！这玩意儿最早是电信骨干网的专利，现在被AI逼着杀进了数据中心互联（DCI）！
相干光的魔法——DP-16QAM如何把800G塞进一根光纤？
相干光，听着高大上，其实核心就三点：幅度、相位、偏振！传统光通信只看光有没有（强度），相干光则把光当成一个高速旋转的矢量，不仅能调它的“亮度”（幅度），还能调它的“旋转角度”（相位），甚至让它左右摇摆（偏振）！三者组合，状态数直接爆炸。比如DP-16QAM（双偏振16进制正交幅度调制），它在一个偏振态上定义16种光状态（4×4的星座图），两个偏振再叠加，总共256种状态！每种状态代表8个比特（2⁸=256）！所以，只要波特率达到118G，118 × 8 = 944Gbps，扣除编码开销，稳稳输出800G！最关键的是——它只用一根光纤对（收发各一芯），就干掉了IMDD（强度调制直接检测）需要的8对！
这还不算完！相干光模块天生带“调谐”能力，可以像收音机换台一样，切换不同波长（λ）。于是，DWDM（密集波分复用）来了！C波段（1530–1565nm）能塞32个800G波长，L波段（1565–1625nm）再塞32个，总共64个λ！64 × 800G = 51.2Tbps！没错，一束光里跑64个800G，全靠波长隔离。这相当于把一条单车道的乡间小路，瞬间变成64车道的超级高速公路——还不用征地！Meta的Scale-Across网络已经这么干了，谷歌、微软紧随其后。而传统IMDD？还在8车道上堵车呢！
所以结论很明确：AI数据中心内部，800G PAM4是主力，便宜、功耗可控、延迟低；但一旦跨出园区、进入城域或长途，相干光+DWDM就是唯一选择。而且，这场升级不是“可选项”，是“生死线”——因为AI训练集群越来越大，一个模型动辄上万张H100，东西向流量爆炸式增长，没有51.2T的光纤底座，根本撑不住！
光模块厂商的“三国杀”与硅光崛起！
光网革命，最直接的受益者是谁？光模块厂商！但不是所有厂都能吃肉。这场战役明显分成三大阵营：
第一阵营：短距王者——VCSEL+多模光纤派。代表产品：800G SR8。用8个VCSEL激光器（垂直腔面发射激光器），打850nm光进多模光纤，跑50米内，比如GPU到ToR交换机。成本低、功耗低，但距离短、未来难扩展。谁强？Lumentum、II-VI（现Coherent）、光迅科技。关键看VCSEL阵列的良率和自动化封装能力——谁能量产高一致性8通道VCSEL，谁就吃定AI机柜内部这口肉！
第二阵营：中距主力——EML+硅光混合派。代表产品：800G DR8（500米）、800G 2×FR4（2km）、800G 2×LR4（10km）。这里用的是InP（磷化铟）EML（电吸收调制激光器），波长1310nm或1550nm，跑单模光纤。技术难点在于：EML贵、驱动功耗高、耦合损耗大。于是硅光（Silicon Photonics, SiPho）杀入！Intel、思科Acacia、Marvell、旭创科技都在押注硅光。硅光把调制器、耦合器、MUX/DEMUX全做在硅片上，用CMOS工艺量产，BOM（物料清单）成本有望压下来。但挑战也大：硅材料本身不发光，还得外接CW（连续波）激光器，混合集成难度高。谁能搞定“EML+SiPho”混合封装，或者纯硅基调制器（低驱动电压），谁就能在800G DR8/FR4市场称王！
第三阵营：长距霸主——相干光模块派。代表产品：400ZR、800ZR/ZR+。形态是QSFP-DD或OSFP，直接插进路由器或交换机，跑120–500+公里。这里面最赚钱的是相干DSP（数字信号处理器）！目前就三家能打：Ciena（WaveLogic）、思科（Acacia）、Marvell（Inphi）。800ZR用118G波特率+DP-16QAM，对DSP算力、功耗、算法（如概率整形PCS）要求极高。毛利率远高于IMDD模块！模块厂商如旭创、光迅、新易盛，要么自研DSP（难），要么买DSP方案（被卡脖子），利润空间有限。但一旦拿下大客户认证，就是长期饭票！
更刺激的是，1.6T已经在路上！106.2G波特率PAM4，200G/lane，8通道就是1.6T！但功耗爆炸——目标20–30W，传统DSP根本压不住。于是业界猛推LPO（线性可插拔光模块），把DSP从光模块里拿掉，让交换芯片自己处理均衡！这对DSP厂商是噩梦，但对交换芯片厂商（如博通）是利好。同时，主动铜缆（AEC）也在抢饭碗——用高速retimer芯片延长铜缆距离到5–10米，功耗比光模块还低！Retimer厂商如Marvell、Semtech、澜起科技，订单爆满！
交换芯片的“权力游戏”——博通、思科、美满的AI网络之争
光模块往上一层，就是交换芯片（Switch ASIC）——AI网络的“CPU”。这里完全是博通的天下！51.2T交换芯片（64×800G）几乎全是博通的Tomahawk 5。为什么？因为博通的SerDes（串行器/解串器）技术强，200G/lane（106G PAM4）良率高；共享缓存架构优化AI集合通信（AllReduce）；QoS（服务质量）支持确定性延迟。谷歌、Meta、微软、AWS这些超大规模客户，清一色用博通芯片搭AI网络！这让博通躺着收钱——800G每端口芯片溢价极高。
但也不是没人挑战。思科的Silicon One G300（51.2T）和G400（102.4T）性能不输，但生态弱，主要卖给自己路由器；美满（Marvell）的Teralynx 10（51.2T）和11（102.4T）靠低价+开放策略，在部分中国客户和电信市场分一杯羹。不过，AI网络讲究“端到端”，从GPU到交换机到光模块，全栈协同才能压延迟。博通+英伟达+RoCE（RDMA over Converged Ethernet）这套组合拳，已经形成事实标准。除非你像微软那样自己搞InfiniBand，否则基本逃不出博通的手掌心。
更关键的是，交换机厂商也在洗牌。Arista、思科、Juniper靠800G端口+ZR光模块，把DCI（数据中心互联）从专用DWDM设备手里抢过来！以前跨园区要买一堆transponder（波长转换器），现在直接插800ZR模块进路由器就行。这直接干掉了传统DWDM厂商（如华为、中兴的光传输部门）的饭碗！但思科、Arista反而笑哈哈——一台高端路由器卖几百万，光模块还能再赚一笔，还省了专用设备机架空间！
Ciena——相干光时代的“隐形冠军”
说到相干光，就不能不提Ciena（中文常译作“Ciena”或“赛雅”）。这家公司表面低调，实则手握三大王牌：
第一，WaveLogic DSP技术全球领先。WaveLogic 5e实现800G，WaveLogic 6直接冲1.6T/波长！用更高波特率+高级概率整形（PCS），在同样频谱下塞更多数据。这对运营商和AI巨头太重要了——波长越少，设备越少，功耗越低，机房空间越省！
第二，C+L波段开放线路系统（Open Line System）布局早。要跑64×800G，光有模块不够，还得有支持C+L波段的ROADM（可重构光分插复用器）、WSS（波长选择开关）、EDFA/Raman放大器。Ciena的Reconfigurable Line System早就支持C+L，一套系统能管理128个波长！运营商升级时，必须买它的WSS和放大器，软件还得用它的MCP/Blue Planet自动化平台。
第三，“相干路由”战略卡位精准。Ciena的8100系列路由器和WaveRouter，直接支持插ZR/ZR+模块！等于把transponder功能集成进路由器，彻底干掉独立transponder市场。这招太狠——客户省了设备、省了运维，Ciena却同时赚了路由器和光模块的钱！
当然，Ciena也有软肋：它不做800G PAM4模块，吃不到AI机房内部的红利；相干模块面临思科Acacia、Marvell的DSP价格战；超大规模客户倾向买白盒模块+开放线路系统，压缩集成商利润。但总体看，AI驱动的城域/长途光网升级，Ciena是最大赢家之一——因为它卡在了“管道”最肥的那段！
硅光与共封装：1.6T时代的终极对决
未来3–5年，1.6T是必争之地。但1.6T PAM4（106.2G波特率）面临三大地狱级挑战：功耗、热密度、信号完整性。OSFP-XD模块虽能散热，但30W功耗在高密度机架里仍是灾难。于是，两大技术路线浮出水面：
路线一：硅光规模化。Intel押注硅光最深，把调制器、探测器、波导全集成在硅片上，用300mm晶圆量产，成本有望比EML低50%。旭创、思科也在跟进。关键突破点在于：能否实现低电压驱动（<2V）、高带宽（>70GHz）、与激光器的高效耦合。一旦成功，1.6T DR8模块成本将断崖式下降。
路线二：共封装光学（CPO, Co-Packaged Optics）。把光引擎直接封装在交换芯片旁边，用微米级电互联代替厘米级电走线，功耗可降50%以上！NVIDIA、博通、思科都在搞。但CPO有个致命问题：不可插拔！一旦坏一个光通道，整个交换芯片报废。运维成本极高。所以目前只适合超大规模自用集群（如谷歌TPU Pod），不适合通用市场。
可以预见，未来将是“硅光主导可插拔，CPO主导专用集群”的双轨制。
而光模块厂商的价值，将从“组装厂”向“PIC（光子集成电路）设计+封装”升级。谁掌握硅光流片能力、激光器集成技术、先进封装（如2.5D/3D），谁就能笑到最后！
【第七章：投资地图——谁是真·赢家，谁是炮灰？】
总结这场光网革命的投资逻辑，必须看清三层结构：
底层（受益确定性最高）：
- 相干DSP：Ciena（WaveLogic）、Marvell（Inphi）
- C+L光器件：WSS（Lumentum、II-VI）、泵浦激光器（II-VI、nLIGHT）
- Retimer/AEC：Marvell、Semtech、澜起
中层（高增长但竞争激烈）：
- 800G光模块：旭创科技、光迅科技、新易盛（需看OSFP热设计+客户认证）
- 交换芯片：博通（绝对龙头）、Marvell（挑战者）
- 硅光：Intel（长期）、国产硅光初创（风险高）
上层（结构性风险）：
- 纯PAM4 DSP厂商：若LPO普及，市场将萎缩
- 传统DWDM设备商：被ZR pluggable+路由器取代
- 多模光纤/VCSEL厂商：1.6T若转向单模，SR市场见顶
特别提醒：出口管制风险不可忽视。美国对高端相干DSP（如WaveLogic 6）出口限制，可能影响中国客户采购。国产替代如华为海思、光迅自研DSP。
【终章：这不是升级，是重构！AI正在重写光通信规则】
AI不是在“用”网络，而是在“重塑”网络。从NRZ到PAM4，从IMDD到相干光，从C波段到C+L，从8光纤到单纤51.2T——每一步都是被AI算力逼出来的绝地求生。
而这背后，是一场横跨材料、器件、芯片、系统、软件的全栈竞赛。赢家通吃，输家出局。但机会也前所未有：一根光纤的价值，正在从“管道”变成“金矿”。未来五年，光通信行业将迎来继4G/5G之后最强劲的资本开支周期，而AI就是唯一的燃料。
记住这句话：算力决定国力，光网决定算力。谁掌控了光，谁就掌控了AI时代的命脉！