苏州天孚通信（TFC:300394 SZ）是不是已经正式顶替Fabrinet（富睿康），成为英伟达（NVIDIA）1.6T光模块的第二组装厂？ 更夸张的说法是，Fabrinet因为“表现太差”，被英伟达一脚踢开，天孚从原来的“光学引擎供应商”一跃变成“整机打包人”。这消息传得有鼻子有眼，连某券商研报都开始画饼：天孚股价要翻倍、毛利率要飙升、订单要爆仓……
一、先说结论：天孚确实在英伟达链上，但“整机组装”和“Fabrinet掉链子”纯属无源之水
咱们先把这则传闻拆成三个核心问题：
1）天孚是否在英伟达的光模块供应链里？
2）天孚是否已从“光学引擎”升级为“1.6T整机模块组装”？
3）这种升级是否因为Fabrinet“表现差”被英伟达换掉？
答案很清晰：第一问基本成立，后两问——没证据，纯猜。
先看第一问。天孚通信（股票代码300394.SZ）确实是国内光学精密器件的头部玩家，近年来疯狂押注硅光封装、光纤阵列单元（FAU）、高功率光学引擎这些关键技术。尤其在800G/1.6T光互联趋势下，天孚早已不是那个只做陶瓷插芯的小厂了。它自己投建了硅光封装线，还公开披露过1.6T级高功率光学引擎的研发进展。而英伟达在GB200/NVL72系统中明确要从800G快速过渡到1.6T，并且反复强调“多供应商策略”（multi-partner ecosystem），包括可插拔光模块和共封装光（CPO）。
所以，天孚作为光学引擎/FAU供应商，进入英伟达生态链，是完全合理的，也与行业公开信息一致。
但问题就出在第二问——“整机组装”。
光学引擎 ≠ 光模块整机。
举个例子：光学引擎就像汽车的发动机，而光模块整机是整辆车——还包括变速箱（DSP/Retimer）、车灯（激光器/调制器）、底盘（外壳/散热）、电子系统（TIA/Driver IC）、还有最后的总装测试。天孚过去的角色，更像是“发动机供应商”，而Fabrinet、中际旭创、Coherent这些公司，才是整车厂。
目前，没有任何一级信源——包括英伟达官方、天孚财报、Fabrinet电话会、或权威光通信行业跟踪机构（如LightCounting、Omdia）——确认天孚已获得英伟达“系统级1.6T光模块整机组装”的资质。
有些券商研报或自媒体把“天孚是CPO合作伙伴”直接等同于“能组装整机”，这属于典型的概念偷换。CPO合作可以只涉及子组件，不一定涵盖整机。
更关键的是，1.6T整机组装的技术门槛极高。 它要求亚微米级的主动对准（active alignment）、复杂的热管理、高密度光电集成，还有长达数小时的Burn-in测试。这些不是有光学引擎能力就能自动搞定的。天孚确实有能力做模块，但“有能力”和“已被英伟达认证量产”之间，隔着一条太平洋。
二、关于“Fabrinet表现差”？别闹了，人家财报好得很！
现在来说这个最离谱的部分——Fabrinet（富睿康）被传“表现差劲”，所以英伟达要换人。
这是典型的“阴谋论+业绩焦虑”混合体。
我们来看看事实：Fabrinet过去12-18个月的管理层在财报电话会中多次强调——
- 数据通信业务强劲增长
- 正在从800G向1.6T顺利过渡
- 与Tier-1客户（明显包括英伟达）合作推进CPO试点项目
而且，行业普遍承认的事实是：整个1.6T产业链都在“卡脖子”。
- 硅光芯片（SiPh PIC）良率不高
- 高速EML/DFB激光器供应紧张
- 1.6T级DSP（比如Marvell、Inphi的芯片）产能有限
- FAU和精密微光学产能吃紧
在这种全行业瓶颈下，任何单一供应商都难独力扛起英伟达的GB200超级集群需求。所以英伟达搞“双源甚至三源”，是标准的风险分散策略（risk mitigation），不是因为谁“做砸了”。
Fabrinet目前对英伟达的营收占比估计在20%-30%之间，是其最大客户之一。如果真因为“交付问题”被踢出局，Fabrinet的毛利率或营收指引一定会出现异常波动。但实际情况是：其毛利率稳定在18%-20%，数据通信订单排到2026年，还在泰国、美国扩建产能。
所以，“Fabrinet表现差”这个说法，没有任何公开数据支撑，纯属市场臆测。
三、技术拆解：1.6T光模块的价值链，到底谁赚大头？
很多人以为“能做整机就等于赚翻”，但现实没那么简单。我们来拆解一个1.6T可插拔光模块（比如OSFP-XD封装）的典型BOM成本结构：
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- DSP/Retimer芯片：约25%-30%
- 硅光PIC或铌酸锂调制器：15%-20%
- EML/DFB激光器 + TEC温控：10%-15%
- TIA（跨阻放大器） + Driver IC：8%-10%
- 光学引擎 + FAU + 微光学组件：30%-40%
- 外壳、散热、连接器：5%
- 组装测试（含良率损失）：10%-15%
注意：光学引擎+FAU这一块，本身就占了30%-60%的BOM价值（取决于架构是硅光还是传统EML）。也就是说，天孚即使不做整机，只做光学引擎，也已经吃到大头了。
那为什么大家还执着于“整机组装”？因为整机厂商能掌握测试数据、客户接口、系统集成话语权，长期看有议价权和毛利提升空间。但前提是：你得有高良率、低返修、快交付。
而1.6T的组装良率，目前业内普遍在60%-75%之间，远低于800G的85%+。这意味着——
- 测试时间翻倍
- 设备折旧加速
- 报废成本飙升
如果天孚贸然冲进去做整机，但良率没跟上，反而会拉低整体毛利率。所以，“往上走”不是自动等于“赚更多”，而是“赌技术+赌产能+赌客户信任”。
四、投资视角：谁受益？谁承压？真相藏在细节里
对英伟达（NVIDIA）来说：
多一个天孚这样的供应商，当然是好事——降低Fabrinet依赖、压价、加速1.6T上量。但风险在于：天孚是纯中国公司，而英伟达的客户（如微软、Meta）对“中国产系统级组件”越来越敏感。未来可能要求“中国设计+东南亚组装”才能过审。所以英伟达大概率会让天孚做引擎，但整机组装放在泰国/墨西哥。
对Fabrinet来说：
短期无忧。只要它能稳住1.6T良率和交付，继续吃英伟达大单没问题。真正的风险不是天孚，而是2026年后Foxconn（富士康）、ASE（日月光）这些OSAT巨头杀入CPO封装，带来价格战。
对天孚通信来说：
如果真能拿下英伟达整机组装订单，那是重大突破，单模块收入可能翻2-3倍。但目前没有实锤。更现实的剧本是：继续做高价值光学子系统，吃800G/1.6T放量红利，2025年营收破50亿，毛利率维持40%+。
对其他玩家：
- 中际旭创、光迅科技、新易盛：仍主攻整机，独立供货给云厂商，与英伟达生态并行不悖
- Lumentum（朗美通）、Coherent（高意）：激光器需求暴涨，躺赢
- Marvell（美满电子）：1.6T DSP独家或寡头，订单接到手软，不在乎谁组装
五、未来怎么跟踪？三个关键信号别错过
传闻要变成事实，得看以下信号：
1. 天孚在财报或投资者交流中明确提到“1.6T系统级模块出货”或“NVIDIA品牌模块量产”（注意：不能只是“参与CPO项目”这种模糊表述）
2. Fabrinet在电话会中承认“某大客户份额下降”或“1.6T良率低于预期”
3. 英伟达在GB200 Superchip或NVL72发布会中，公开感谢天孚作为“光模块合作伙伴”（目前感谢名单多是Marvell、Broadcom、Coherent）
只要这三个信号没出现，就别信“天孚取代Fabrinet”的故事。
六、写在最后：AI基建的真相，从来不是非黑即白
AI硬件投资最怕什么？
不是技术难，不是订单少，而是把供应链简化成“谁赢谁输”的宫斗剧。
现实是：英伟达需要天孚的光学引擎，也需要Fabrinet的组装能力，还需要Marvell的DSP、Lumentum的激光器、台积电的CoWoS产能。这是一个高度协同、互相依赖的生态系统。
天孚确实在崛起，Fabrinet也没掉队。
1.6T的真正瓶颈，不在组装厂换谁，而在硅光良率、激光器功率、DSP能效比这些底层技术突破。
所以，别被“Fabrinet不行了”这种标题党带节奏。
真正的机会，藏在那些默默攻克0.1dB插入损耗、0.01微米对准精度、0.001%颗粒污染控制的工程师手里。
记住：在AI基建的世界里，PUE可以算，但供应链的复杂度，永远算不清。