Meta正在和谷歌秘密谈判，计划从2027年开始在其全球数据中心大规模部署谷歌第七代TPU（张量处理单元），代号“Ironwood”。
如果最终落地，这笔订单金额可能高达数十亿美元，不仅标志着谷歌将成为继英伟达之后全球第二大AI加速芯片供应商，更意味着AI计算芯片市场即将迎来一场结构性洗牌。
要知道，过去几年英伟达几乎垄断了AI训练和推理市场，GPU成了大模型公司的标配，但如今，以谷歌、亚马逊、Meta为代表的超大规模云厂商正加速自研ASIC（专用集成电路），试图摆脱对英伟达的依赖。
而这次Meta选择谷歌TPU而非自研芯片，更是释放出一个强烈信号：ASIC生态正在从“各自为战”走向“联盟协作”，一个围绕谷歌TPU的新供应链正在快速成型。
ASIC vs GPU：服务器PCB需求天差地别
很多人可能不知道，GPU和ASIC在硬件设计上差别极大，尤其是对印刷电路板（PCB）的要求。英伟达的GPU服务器通常采用相对标准化的主板架构，PCB层数多在20层左右，材料以中高端铜箔基板（CCL）为主。
但谷歌TPU这类ASIC芯片完全不同——它们专为大模型训练优化，算力密度极高，功耗集中，对信号完整性、散热能力和高频传输性能提出极端要求。TPU v7的PCB层数普遍超过30层，必须使用M7甚至M8等级的高频高速CCL材料，这类材料目前全球只有日本松下（Panasonic）和EMC等极少数厂商能量产。
更关键的是，ASIC服务器往往采用定制化架构，主板和交换板高度集成，单台服务器所需的PCB面积和复杂度远超传统GPU服务器。这意味着，谁能打入谷歌TPU供应链，谁就等于拿到了AI硬件升级的“头等舱”船票。
台湾PCB厂成最大赢家，GBM借收购日本厂弯道超车
在这场芯片换轨的浪潮中，台湾PCB厂商无疑成了最大受益者。为什么？因为英伟达的供应链长期依赖中国大陆和韩国的PCB厂，比如沪电股份、三星电机等；但谷歌、亚马逊和Meta出于地缘政治和供应链安全考虑，更倾向与台湾厂商合作。
目前已知，台湾的欣兴（Unimicron）、健鼎（Tripod）、景硕（Kinsus）等大厂都在积极布局，但真正率先吃到红利的，是两家此前并不算一线的厂商——精成（GBM）和定颖（Dynamic）。
其中，精成通过2023年收购日本老牌PCB巨头Lincstech，一举获得日本高端制程技术和客户认证体系，成功打入谷歌TPU v7供应链。
数据显示，仅2025年前三季度，精成和Lincstech就向谷歌交付了22万块AI服务器计算板和交换板，贡献了公司45%的营收！全年出货量预计将达32万块，这还不包括后续Meta可能带来的增量订单。
Dynamic转型成功，从汽车PCB杀入AI服务器战场
如果说精成是靠并购实现跃升，那定颖（Dynamic）的故事则更像一场精准的战略转型。这家原本以汽车PCB起家的台湾厂商，过去几年敏锐察觉到车用电子增长放缓，果断将资源倾斜到高成长性的网络通信和服务器市场。
2024年起，定颖开始投入大量资金升级HDI和载板产线，并与日本材料商深度绑定，终于在2025年通过谷歌TPU v7的严苛认证。虽然正式出货要等到2026年下半年，但公司已明确表示，未来将把GPU和ASIC客户营收比例调整至1:1，预计AI相关产品（包括GPU主板、ASIC计算板、高速交换板）将占总营收20%以上。
要知道，定颖2024年全年营收才不到5亿美元，一旦TPU订单放量，其市值有望翻倍。这正是台湾中小PCB厂“小而美、专而精”策略的完美体现。
ABF载板需求暴增，欣兴拿下CoWoS先进封装大单
除了主板PCB，AI芯片的另一关键材料是ABF（Ajinomoto Build-up Film）载板，用于高端芯片的封装互连。英伟达H100、B100用的是台积电CoWoS封装技术，同样地，谷歌TPU v7也采用CoWoS，这就直接带动了ABF载板需求。
台湾IC载板龙头欣兴电子（Unimicron）凭借与台积电的长期合作关系，成功拿下TPU v7的ABF载板订单。虽然具体金额未披露，但业内估算，单颗TPU v7的ABF载板价值约在800–1200美元，若2026年出货332.5万颗，仅载板市场空间就超30亿美元。
更关键的是，ABF载板产能极度紧缺，全球能稳定供货的只有欣兴、揖斐电（Ibiden）、新光电气（Shinko）等少数几家，欣兴此单不仅锁定高毛利业务，更巩固了其在AI封装材料领域的龙头地位。
TPU v7性能炸裂，十倍于v5p，谷歌AI硬件野心昭然若揭
谷歌官方对TPU v7的描述毫不掩饰其野心——这是专为大语言模型（LLM）训练和推理打造的定制ASIC芯片。
据透露，其峰值算力相比上一代TPU v5p提升整整10倍，能效比更是碾压同代GPU。虽然谷歌不愿透露具体晶体管数量或制程节点，但业内普遍认为其采用台积电4NP或3nm工艺，搭配HBM3E高带宽内存。
更关键的是，TPU v7并非仅用于谷歌内部，而是开放给外部客户，包括Anthropic、苹果等急需算力的AI公司。
DIGITIMES Research预测，2026年TPU出货量将达332.5万颗，比2025年增加近100万颗，稳居全球ASIC加速器榜首。而亚马逊Trainium3因良率问题推迟量产，更给了谷歌抢占市场的黄金窗口。
供应链时间线曝光：Q3量产，Q1放量，AI PCB厂Q4起吃满
根据产业链消息，谷歌TPU v7p（性能增强版）已在2025年第三季度进入大规模量产阶段，台积电、日月光等代工厂全力配合。而PCB供应链则从2026年第一季度开始 ramp-up（爬坡），精成、定颖、欣兴等厂商将逐季提升出货量。
这意味着，从2026年Q2起，台湾PCB厂的AI相关营收将呈现“阶梯式”增长——每季度比上季度多15%–20%。
更重要的是，Meta若在2027年正式导入TPU，将再叠加一轮订单高峰。粗略估算，仅TPU v7一代芯片，就将为台湾PCB产业链带来至少500亿新台币（约16亿美元）的营收增量，还不包括交换板、电源板、背板等配套产品。
地缘政治+技术自主，驱动超大厂押注ASIC
为什么Meta宁愿用谷歌的TPU，也不继续死磕英伟达？背后有三大逻辑：
第一，成本控制。ASIC一旦量产，单位算力成本远低于GPU；
第二，软件栈自主。谷歌TPU搭配JAX框架，训练效率极高，Meta可深度定制；
第三，供应链安全。依赖单一美国GPU厂商风险太大。
而谷歌作为同为美国科技巨头，又在台湾有完整供应链，自然成为理想合作伙伴。这种“超大厂联盟”模式，未来可能扩展到微软（与AMD合作MI300）、苹果（自研AI芯片）等，形成多极AI硬件生态。
台湾PCB产业迎来十年一遇黄金期
过去十年，台湾PCB产业长期面临毛利率下滑、大陆厂商挤压的困境。但AI浪潮彻底改变了游戏规则——高端服务器PCB门槛极高，不仅需要M7/M8材料认证，还要通过谷歌、Meta等客户长达12–18个月的可靠性测试。这恰恰是台湾厂商的优势所在：技术积累深、良率控制稳、地缘位置安全。
如今，精成、定颖、欣兴等公司已证明自己能打入全球最顶级AI供应链，未来随着TPU v8、v9迭代，这条高价值链条还将持续5–10年。对投资者而言，这不仅是订单故事，更是台湾制造业“技术升维”的典范。
结语：AI硬件的下一幕，属于定制与联盟
英伟达的GPU帝国不会一夜崩塌，但它的垄断地位正在被慢慢侵蚀。
谷歌TPU+Meta的组合，标志着AI硬件进入“定制化+联盟化”新阶段。而在这场变革中，湾湾PCB厂不再是幕后配角，而是站在舞台中央的关键推手。但是一旦产量上来，恐怕只有大陆PCB厂商才能降低成本，本来采取ASIC路线是为了降低成本，如果不能比英伟达GB300制造成本低，恐怕也会吓走Meta！