未来AI芯片可能不再需要复杂的封装基板，而是直接“贴”在电路板上？听起来像科幻？但NVIDIA已经在悄悄测试这个叫CoWoP的新技术了！今天我们就从最底层的材料讲起，带你一层层揭开这场可能颠覆整个AI硬件生态的革命。
先说一个冷知识：你现在手机、电脑、甚至AI服务器里跑的每一颗芯片，背后都离不开一种叫“覆铜板”（CCL）的基础材料。它是由电子级玻璃纤维布、低介电常数/低损耗的环氧或PPO树脂，再加上铜箔热压而成的。别小看这三层“三明治”，它可是高频高速电路的命脉，直接影响信号能不能跑得快、稳不稳。
全球能做好高端CCL的厂商屈指可数，比如湾湾的台光（TUC）、联茂（EMC）、欣兴（Unimicron），还有日本的日立化成（Resonac）、三菱化学（MGC）和松下（Panasonic）。这些公司掌握着AI时代最关键的“地基”——没有高性能CCL，别说224G的SerDes信号，连HBM3E内存都带不动。
在传统先进封装里，比如大家熟悉的CoWoS（晶圆上芯片+基板封装），CCL先做成核心层，再往上叠加ABF膜（味之素积层膜），通过精细线路把芯片、HBM堆栈连起来。ABF基板就像芯片和主板之间的“翻译官”，负责信号扇出、供电分配和机械支撑。英伟达H100、H200这些顶级AI加速器，全靠它撑着。
但问题来了：芯片越来越大，HBM堆得越来越高，信号速率冲向112G甚至224G，整个封装结构就像一块超大披萨，一加热就翘边——专业术语叫“翘曲”（warpage）。更麻烦的是，不同材料热胀冷缩程度不一样，热循环一多，焊点就容易疲劳开裂。这在CoWoS这种超大面积封装里，直接卡住了良率和量产瓶颈。
于是，有人开始想：能不能干脆砍掉中间商？别用ABF基板了，让芯片直接上PCB！这就是CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）的由来。它的核心思路，是用一种超高精度的类载板（SLP，Substrate-Like PCB）同时替代传统封装基板和系统主板，实现芯片到系统的“直连”。
听起来很爽对吧？好处确实不少。第一，信号路径更短，插入损耗更低——这对NVLink、PCIe Gen6/7、HBM3/4这些高速接口至关重要；第二，芯片裸露在PCB上，散热设计更灵活，可以直接上液冷冷板，轻松应对千瓦级AI GPU的散热需求。
但现实没那么美好。CoWoP的技术门槛高到吓人。首先，PCB厂得做到15到20微米以下的线宽线距，这已经逼近传统ABF基板的水平了。其次，整个板子必须极度平整，尺寸稳定性要强，否则一加热就变形，芯片直接报废。更别说热膨胀系数（CTE）不匹配带来的长期可靠性问题——焊点可能撑不过几次温度循环。
最关键的是制造环境。传统PCB厂是“灰尘车间”，而CoWoP要求接近先进封装的洁净度，至少ISO Class 1到5级别。这意味着现有PCB产线几乎要推倒重来，投资巨大。而且一旦组装出错，返修几乎不可能，良率必须接近100%。
据湾湾多家PCB和封测厂透露，NVIDIA确实已经收到了CoWoP的验证样品，说明这不只是PPT技术，而是进入了早期工程验证阶段。但业内普遍认为，即便到了下一代Rubin Ultra架构，CoWoP也不会大规模商用。英伟达大概率还是会用CoWoS搭配新兴的CoPoS（面板级封装）来平衡性能、良率和供应链稳定。
换句话说，CoWoP更像是未来5到10年的技术储备。真正要落地，还得等PCB工艺、材料、设备全面升级，可能还要再等一两代产品迭代。但它的出现，已经给整个产业链敲响了警钟：AI硬件的封装范式，正在从“芯片为中心”转向“系统级集成”。
而这一切的起点，还是回到最底层的材料——玻璃纤维布。你可能不知道，电子级玻璃布的介电常数（Dk）和介电损耗（Df）直接决定了信号在铜线上传输的质量。高频信号其实不是只在铜里跑，它有一部分能量是在周围的介质（比如玻璃布+树脂）中传播的。如果Dk太高，信号速度就慢；Df太大，信号就衰减得快。
所以，为了支撑224G的高速互联，材料厂正在研发第二代超低Df石英电子布。这种布用高纯度石英纤维替代传统E-glass，损耗更低、热稳定性更强，是未来AI芯片封装的“隐形冠军”。
另外，铜箔也在进化。高频用的HVLP（高频率超低轮廓）铜箔、超薄铜箔，表面更光滑，能减少信号在高频下的“趋肤效应”损耗。这些看似微小的材料进步，其实才是AI算力持续飙升的真正幕后英雄。
总结一下：从玻璃纤维到CCL，从ABF基板到SLP类载板，材料和结构的每一次微小突破，都在为AI硬件的下一次飞跃铺路。CoWoP虽然短期内难以上量，但它代表了一个明确方向——简化封装层级、缩短互连距离、提升系统能效。而这，正是AI服务器在功耗墙和带宽墙双重夹击下的唯一出路。
有部分企业在高纯石英材料、电子级玻璃纤维、覆铜板（CCL）及先进封装基板等上下游环节布局，具备一定关联性或潜在技术延伸可能。
A股相关标的逻辑链
- 高纯石英原料：石英股份（603688）、菲利华（300395）
- 电子级玻璃纤维布：宏和科技（603256）、中国巨石（600176）
- 高频高速CCL：生益科技（600183）、南亚新材（688519）
- 高精度PCB/SLP制造：鹏鼎控股（002938）、深南电路（002916）