高端覆铜板（CCL）和印刷电路板（PCB）市场正迎来一场史无前例的爆发！根据高盛证券最新发布的深度研报（作者张安妮，报告编号250929），随着M9级别覆铜板——特别是Q-glass版本——在2026年下半年至2027年全面加速导入，整个高端电子材料产业链将被彻底点燃。
什么是M9级覆铜板
简单来说，M系列是衡量覆铜板性能等级的标准，数字越大代表高频高速性能越强、信号完整性越好、散热能力越优，专为AI服务器、超大规模数据中心和下一代高性能计算平台量身打造。
目前主流是M7和M8，而M9则是站在金字塔顶端的“王者材料”。
高盛指出，M9的单张售价预计将突破400美元，远高于M7的100–110美元和M8的160–180美元。这意味着，一旦量产上量，相关厂商的毛利率将实现跨越式提升！
谁在用M9？
应用场景已经非常明确：
首先是英伟达 鲁宾（Vera Rubin）相关的CPX中板、Ultra系列的交换板与计算板；
其次是各大科技巨头的专用AI芯片封装基板项目，包括谷歌的TPU、亚马逊的Trainium系列、Meta自研的ASIC芯片，以及英特尔、AMD等参与的Kyber机柜跨背板（cross-back）架构。
这些全部都是未来AI基础设施的核心硬件，对信号传输速度和稳定性要求极高，非M9不可！
特别值得注意的是，台湾企业EMC（联茂电子）已率先完成M9级覆铜板的客户认证，在全球范围内处于绝对领先地位。高盛强调，EMC不仅技术过关，产能布局也走在前面，未来两年将独享高ASP（平均售价）红利。一张板子卖400美元是什么概念？假设月产能10万张，光这一项产品线年营收就轻松突破4.8亿美元，还不算其他高端产品线。这直接解释了为什么高盛坚定维持对EMC的“买入”评级，并将其12个月目标价大幅上调至新台币1530元！
当然，市场并非一帆风顺。就在今年9月，英伟达（NVIDIA）在其新一代背板PCB的首次样品测试中遭遇失败，引发投资者担忧项目可能推迟至2028年。但高盛明确指出：这种早期研发阶段的失败属于正常现象，就像造火箭第一次点火不成功不代表发射计划取消。
实际上，英伟达的背板PCB项目仍按计划推进，预计将在2027年下半年进入大规模量产。届时，该背板将采用76至98层的M9覆铜板，技术难度极高，全球能供货的厂商屈指可数。
更震撼的是市场规模测算：仅英伟达这一项背板PCB需求，相关市场总值就将超过50亿美元！而其中覆铜板（CCL）环节的市场空间，从2027年下半年到2028年上半年，就将达到20亿美元。对比2027年整个M7及以上高端CCL市场约80亿美元的体量，M9单品类就贡献了四分之一，增长动能极其强劲！
不过，短期确实存在波动风险。高盛提醒，亚马逊（AWS）原本计划在2025年底启动的PCB/CCL订单，现已推迟至2026年初；同时，Trainium 2芯片的需求将在2025年第三季度后逐步放缓。这意味着在2025年第四季度至2026年第一季度之间，部分供应链厂商可能面临营收空窗期，出现5%到10%的产能利用率下滑。
但危机中藏着转机！像台光电子（TUC）这样的龙头企业，凭借在Trainium 2.5和Trainium 3项目中的高份额，受影响程度有限。更重要的是，EMC等头部企业已提前布局，可通过承接其他高端AI服务器、800G光模块配套PCB等项目，快速填补产能缺口。
高盛认为，这种“产能切换”虽有短期阵痛，但长期看反而加速了行业洗牌，让技术领先者进一步扩大优势。
展望未来，高盛对整个高端CCL/PCB市场的增长前景极为乐观：2026年将保持50%到60%的同比高速增长，而到了2027年，增速更将飙升至100%以上！这意味着，今天的每一次回调，都是为中长期投资者提供的黄金上车点。尤其在AI算力军备竞赛愈演愈烈的背景下，从芯片到服务器再到数据中心互联，每一环都离不开高性能PCB和CCL的支撑。
这份报告出自高盛亚太区半导体与电子材料首席分析师张安妮（A. Chang）之手。她在电子材料领域深耕十余年，多次精准预判覆铜板技术迭代节奏和供应链格局变化，其报告被全球顶级对冲基金和产业资本视为“风向标”。此次她以详实的数据和产业链验证，再次确认了M9时代的来临不可阻挡。
最后划重点：EMC和TUC作为当前M9技术最成熟的两家台系厂商，不仅手握核心客户认证，更在产能、良率和客户黏性上构筑了深厚护城河。高盛不仅维持“买入”评级，还将EMC目标价上调至1530新台币，TUC上调至410新台币，充分反映其对这两家公司未来三年盈利爆发力的高度信心。
所以，别被短期订单延迟吓到！真正的AI硬件浪潮才刚刚开始。当全球科技巨头都在为下一代算力基础设施疯狂砸钱时，谁能提供最顶级的“电路高速公路”，谁就能吃下最大一块蛋糕。M9不是选择题，而是必答题。而答案，已经写在EMC和TUC的产线上了。