韩国半导体圈爆出重磅消息：在玻璃基板这个新兴赛道上，韩国企业已经悄悄甩开日本和湾湾，冲到了全球最前面！而领头羊，正是我们熟悉的SK集团和三星集团。
先说说这位爆料人——金钟培（Kim Jong-bae），他是现代汽车证券公司的资深研究员，长期深耕半导体材料与封装领域，眼光毒辣、数据扎实，在业内有“封装预言家”之称。就在上个月30号，他在首尔汝矣岛FKI塔会议中心举办的“AI时代高带宽存储器（HBM）封装核心技术研讨会”上，抛出了一连串震撼观点，直接把玻璃基板这个“隐形冠军”推到了聚光灯下。
金钟培开宗明义：目前全球玻璃基板市场，由SKC旗下的Absolics和三星主导。
这句话分量极重！在传统有机基板领域，日本和湾湾企业长期垄断，比如日本的揖斐电（Ibiden）、新光电气（Shinko），湾湾的欣兴（Unimicron）等。但到了玻璃基板这个新战场，韩国人却成了最积极、技术最领先的玩家。
为什么玻璃基板这么重要？简单说，随着AI芯片对算力和带宽的需求爆炸式增长，传统有机基板已经快撑不住了：信号延迟高、散热差、尺寸稳定性弱——这些短板在HBM3E、HBM4时代会被无限放大；而玻璃基板，凭借超低介电损耗、高热稳定性、近乎零翘曲的特性，成为下一代先进封装的“理想载体”。
玻璃基板主要分两类：
一种叫“玻璃芯基板”（glass core substrate），直接替代传统有机基板，整块板子都是玻璃做的；
另一种叫“玻璃中介层”（glass interposer），用在2.5D/3D封装里，像一座桥，连接芯片和基板，调整线路宽度，确保高速信号畅通无阻。
过去中介层多用硅，但硅贵、脆、加工难，玻璃就成了更优解。
目前，SKC旗下的Absolics虽然没有基板制造或玻璃加工经验，但动作快得惊人！早在2022年11月，他们就豪掷6亿美元（约合8400亿韩元），在美国佐治亚州科温顿市建厂。去年，这座1.2万平方米的工厂已经完工，并开始小批量试产玻璃芯基板样品。更关键的是，他们刚完成新一轮融资，准备全力冲刺大规模量产。
不过金钟培也提醒：现在Absolics还在客户认证阶段。只有通过客户的质量测试，才能谈订单量，才能启动大规模资本支出。据悉，他们正与AMD密切洽谈供货事宜。未来，他们还计划再建一座7.2万平方米的超级工厂，野心不小！
但别以为这是Absolics的独角戏！金钟培特别强调：这绝不会是Absolics一家的天下——三星电子和三星电机正在快速追赶！
三星的优势在哪？集团协同！三星电机本身就有成熟的基板技术，而三星集团旗下还有三星显示（Samsung Display），几十年处理玻璃的经验，从切割、研磨到镀膜，样样精通。这种“内部资源整合”能力，是其他对手难以复制的。
目前，三星电机已在世宗市建好并运行一条玻璃基板中试线，准备同时开发玻璃芯基板和玻璃中介层。他们使用的500x500毫米大尺寸玻璃基板，将由韩国本土企业Chemtronics在今年底供应。
更劲爆的是，Chemtronics还将在10月建成一条“玻璃通孔”（TGV）加工中试线——TGV是玻璃基板的核心工艺，相当于在玻璃上打微孔并金属化，难度极高。
虽然之前有传言说三星电机进度延迟，但金钟培透露：情况已经变了！他们现在正获得客户的积极评价。
而且，三星电机也在和英特尔（Intel）洽谈玻璃基板供应合作，这可是全球最大的芯片买家之一！
另一边，三星电子也没闲着：他们主攻玻璃中介层，并计划直接用在自家晶圆代工业务中。“这比玻璃基板的商业化来得更快，能快速响应市场紧急需求。”金钟培分析道。
更让人兴奋的是，北美科技巨头如特斯拉和苹果，也对玻璃基板表现出浓厚兴趣，目前正在进行质量测试——这意味着，未来你的iPhone或Cybertruck，可能就用上了韩国造的玻璃基板！
但金钟培也泼了盆冷水：想赢下这场战争，光有设计能力不够，还得掌握玻璃加工技术。谁能把基板设计（build-up）和玻璃处理两大能力集于一身，谁就能笑到最后。他进一步指出，率先实现技术突破并制定行业标准的企业，将迅速垄断市场。
而现阶段，客户不敢把鸡蛋放在一个篮子里，谁能量产、谁能交付，就和谁合作。这意味着，现在看似稳固的合作关系——比如Absolics-英特尔、三星-英特尔——未来可能随时重组。
有趣的是，金钟培预测，玻璃基板的前端加工（比如TGV、蚀刻）大概率会外包。
因为这需要原始技术积累，传统玻璃加工企业更有优势。他举例说，现有的显示面板蚀刻公司，不仅设备匹配，连物流都能搞定——毕竟玻璃又薄又脆，运输稍有不慎就全废了。而这些公司常年搬运大尺寸玻璃面板，早就练就了一身“玻璃搬运术”。
目前，玻璃基板加工主要靠激光设备和湿法蚀刻，和显示行业高度重合。所以，未来很可能形成“设计归SK/三星，加工归专业玻璃厂”的产业分工。
最后，关于量产时间表，金钟培给出了明确判断：“考虑到建厂周期和至少6个月的产能爬坡期，2027年前实现大规模量产几乎不可能。”他预计，真正的爆发点将在2028年。无独有偶，三星电机封装营销组组长李承恩（Lee Seung-eun）也在近日的KPCA Show 2025展会上公开表示：“玻璃芯基板的产品上市时间，预计在2027到2028年之间。”
总结一下：玻璃基板是AI芯片时代的“新石油”，韩国凭借SK和三星双引擎，已抢占先机。Absolics靠资本和速度冲锋，三星靠集团生态稳扎稳打。2028年，将是这场技术大战的决胜之年。谁能在标准制定、量产良率、客户绑定上领先一步，谁就将主宰未来十年的高端封装市场。
A股AI芯片玻璃基板相关概念股：
旗滨集团
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“芯片封装玻璃是公司在电子玻璃领域的重点研发方向之一”；
公司利用其浮法玻璃熔制技术优势，加大对芯片封装玻璃的研发力度；
正在与国内某著名自主芯片科技公司合作，开展定向研发，提供高性能芯片封装玻璃的定制化解决方案，以支持国产替代。