中国AI芯片战场风云突变！华为Ascend强势领跑，寒武纪能否逆袭突围？
曾经，华为凭借昇腾（Ascend）系列几乎一家独大，稳坐国产AI芯片头把交椅。但最近，一股新势力正在强势崛起，它就是寒武纪！这家公司的股价自上市以来狂飙700%以上，资本市场用真金白银投票，押注它将成为中国本土AI芯片的核心供应商。
先说大背景：美国对华芯片出口管制持续加码，英伟达的H20、RTX Pro 6000D等高端AI芯片被明确限制对华销售。中国监管层也顺势引导，鼓励甚至“劝退”国内企业采购美系芯片。这一政策转向，直接为国产替代打开了巨大的想象空间。寒武纪正是踩在了这股东风之上，乘势而起。
但别以为寒武纪的暴涨只是市场情绪炒作。事实上，已经有实打实的业务进展。其最新推出的思元590芯片（Siyuan 590）已经开始贡献收入，而下一代思元690也显现出明确的市场需求信号。
更关键的是，不少一线工程师反馈，寒武纪的软件栈体验比华为昇腾更友好、更易上手。
要知道，在AI芯片领域，硬件性能固然重要，但软件生态才是决定开发者是否愿意长期投入的关键。
如果寒武纪真的在软件层面实现了“弯道超车”，那可就不是小打小闹了。
还有一个不容忽视的战略优势：中立性。华为不仅是芯片厂商，还是云服务商、终端制造商，与阿里云、腾讯云、字节跳动等中国头部科技公司存在直接竞争关系。这些“华为主战场”上的对手们，自然更倾向于选择一个不带“竞争基因”的芯片供应商。
寒武纪作为纯芯片公司，恰恰扮演了这个“中立第三方”的角色。这种微妙的商业博弈，可能成为寒武纪撬动大客户的关键支点。
然而，光鲜背后，寒武纪的隐忧同样刺眼：
首先，供应链就是一道坎。据业内消息，寒武纪在获取中芯国际（SMIC）最先进的N+2工艺晶圆方面，明显不如华为有优先权。这意味着在制程工艺上，寒武纪可能长期落后半代甚至一代。
更致命的是高带宽内存（HBM）的供应。HBM是高端AI芯片的“血液”，没有稳定、大规模的HBM，再强的芯片也跑不动大模型。而寒武纪目前似乎尚未建立起可靠的长期HBM供应链，这将严重制约其产能扩张和客户交付能力。
更令人担忧的是客户集中度过高。目前，字节跳动（ByteDance）一家就贡献了寒武纪约80%的营收！这意味着，一旦字节跳动的战略调整、采购节奏放缓，或者转向其他供应商，寒武纪的业绩将面临断崖式下跌。这种“把所有鸡蛋放在一个篮子里”的风险，在高速变化的科技行业尤为致命。
而另一边，华为昇腾可没闲着。在刚刚落幕的华为全联接大会2025（Huawei Connect 2025）上，华为一口气公布了昇腾芯片未来三代的清晰路线图：950、960、970。这不是画饼，而是实打实的技术演进。
先看昇腾950家族，它细分为两个SKU：
- 950PR专攻大模型推理中的“预填充”（prefill）和推荐系统场景
- 950DT则聚焦“解码”（decode）和训练任务。
再看下一代昇腾960，目标直指性能翻倍——计算能力（FLOPs）、内存容量、内存带宽全部提升约2倍。而再下一代的970，又将在960基础上再翻近2倍的计算性能。这意味着，华为的AI芯片性能正以指数级速度狂奔。留给寒武纪追赶的时间窗口，正在快速收窄。
华为的优势不仅在于技术路线清晰，更在于其“端-边-云”全栈能力。昇腾芯片可以无缝集成到华为云、Atlas服务器、甚至未来可能的终端设备中，形成强大的协同效应。这种生态壁垒，是寒武纪这样的纯芯片公司短期内难以逾越的。
那么，寒武纪还有机会吗？当然有！中国AI市场足够大，不可能只容得下一家供应商。人们希望看到“多点开花”的供应链安全格局，正如英伟达与AMD的竞争，才使得英伟达如此优秀！寒武纪若能抓住软件体验和中立性这两大差异化优势，持续优化产品，并尽快解决供应链瓶颈、降低客户集中度，完全有可能在细分市场站稳脚跟，甚至成长为第二极。
但必须清醒认识到，这是一场与时间的赛跑。华为的迭代速度太快，寒武纪必须在960甚至970量产前，证明自己不仅能“活下来”，还能“跑起来”。否则，700%的股价涨幅，可能只是昙花一现。
总的来说，中国AI芯片的“双雄格局”正在形成：华为凭借全栈生态和清晰路线图稳居龙头，寒武纪则以软件体验和中立定位寻求突破。政策东风、市场需求、技术演进、供应链安全——每一个变量都可能改写战局。作为观察者，我们既要看到寒武纪的潜力，也要警惕其风险；既要佩服华为的执行力，也要关注其是否会被生态包袱拖累。
本文作者长期深耕半导体与人工智能交叉领域，曾任职于国内头部芯片设计公司及国际顶级科技咨询机构，深度参与多代AI加速器架构评估与生态建设，对中美芯片产业格局、技术演进路径及商业落地逻辑有系统性研究，持续追踪中国AI芯片“突围战”的第一线动态。