CPO虽热，铜缆未死。Credo押注MicroLED有源线缆，在1.6T时代寻求铜与光之间的务实平衡，AEC仍有广阔生存空间。
CPO真的会干掉铜缆？Credo CEO硬刚光互联，AEC在1.6T时代还有戏吗？
最近整个AI硬件圈炸锅了！各大券商、分析师、还有那些整天盯着英伟达和博通财报的“光互联信徒”都在高喊：Co-Packaged Optics（共封装光学，简称CPO）要来了！铜缆彻底没戏了！像Credo（中文常译为“科雷多”）这种主打高速有源电连接线（AEC）的公司，未来市场份额肯定被CPO吃得渣都不剩。
但这事儿真的这么简单吗？这场“铜与光”的终极对决，看看Credo到底有没有被高估，还是被严重低估！
CPO恐惧症正在蔓延，但数据真的支持“铜缆已死”吗？
先说重点：市场对CPO的狂热，其实夹杂着大量情绪化判断。
很多人看到“1.6T”、“800G”、“AI集群”这些词就自动脑补“必须用光”、“铜缆扛不住了”，仿佛铜线已经进了博物馆。但事实远没那么悲观。
就在最近的巴克莱全球科技大会（Barclays GTC）上，Credo CEO Bill Brennan直接回怼这种论调：“我不觉得有人会仅仅因为‘过去10年都这么干’就非得升级到CPO。你根本找不到压倒性的理由——成本？CPO肯定更贵；可靠性？激光器可比铜线娇气多了！”这番话听着有点“杠”，但细想其实很实在。
要知道，数据中心里最怕的不是技术多先进，而是“不稳定”和“贵得离谱”。
CPO把激光器直接集成到ASIC封装里，听着是省了功耗、提升了密度，但一旦某个激光模块出问题，整个芯片可能就得报废——这可不是换根网线那么简单。而铜缆虽然在超长距离上力不从心，但在机架内、板卡间这种“短兵相接”的场景，依然是性价比和鲁棒性的王者。
Credo的CEO其实是在说：别被PPT里的“未来愿景”忽悠了，现实世界里，数据中心运维工程师要的是“能用、好修、便宜”。
Credo押注MicroLED，AEC的“第二春”来了？
那Credo自己有什么Plan B？答案是：Active LED Cables（有源LED线缆，简称ALC）。
这可不是随便喊个概念，而是实实在在的战略押注——Credo不久前刚刚收购了Hyperlume这家公司，专门搞基于氮化镓（GaN）的MicroLED技术。他们现在主推的思路是：用MicroLED替代传统激光器，做“近封装光学”（NPO：Near Package Optics），既保留了光互联的高速优势，又规避了CPO的高复杂度和高成本。
Brennan甚至公开宣称：“我们的MicroLED方案功耗只有CPO的三分之一，还不需要那些‘奇葩’的交换机设计。”
但问题来了，“奇葩交换机设计”到底指什么？其实这就是暗讽像博通（Broadcom）Tomahawk 6这种为CPO量身打造的超高带宽交换芯片。
Tomahawk 6（内部代号Davisson）是目前市面上唯一支持102.4 Tbps总带宽的CPO交换机，专为AI集群的“横向扩展”（scale-out）而生。但这种芯片设计极其复杂，供应链脆弱，良率难控，价格更是天价。
Credo认为，与其把宝全押在这种“孤注一掷”的CPO方案上，不如走一条更务实的中间路线——用ALC在“纵向扩展”（scale-up）场景守住铜缆基本盘，同时用MicroLED在短距光互联领域抢滩登陆。
博通CEO也承认：铜缆还没到退场时间！
有趣的是，就连CPO最坚定的拥趸——博通CEO Hock Tan（陈福阳）——在最近的财报电话会上也松了口。当被问到如何看待Marvell收购Celestial AI、押注硅光互连时，Hock Tan坦言：“也许在未来某个时间点，硅光子学确实是唯一出路。但我们还没到那一步。”
他特别强调：“在机架内部（scale-up）尽可能用铜缆；在跨机架（scale-out）再考虑非可插拔光模块。” 这句话简直是给Credo送来的“定心丸”——连博通自己都知道，铜缆在短距场景仍有不可替代的优势，CPO不是万能药！
换句话说，行业共识正在形成：铜缆负责“能用就用”的近距离连接，光模块负责“不得不上”的远距离高速传输。
这种“分而治之”的策略，恰恰为AEC留下了广阔生存空间。尤其是在1.6T这个过渡节点，铜缆技术并没有停滞。Credo的AEC产品已经支持112G PAM4信号，在1~2米距离内完全能满足GPU与交换机之间的互连需求，成本却只有CPO方案的几分之一。
对于预算有限、又不想冒技术风险的中小型AI公司来说，AEC简直是“性价比天花板”。
MicroLED是真香还是画饼？Credo的技术挑战不容小觑
当然，Credo的ALC路线也不是一帆风顺。MicroLED，尤其是基于GaN材料的MicroLED，目前仍面临良率低、寿命短、热管理难三大难题。
这一点Credo自己也心知肚明——他们最近在招聘“器件分析经理”，职位描述明确写着要“为Credo LED线缆产品中的核心光器件建立基于物理的加速寿命模型”。说白了，就是得搞清楚这些小LED到底能用多久、在什么条件下会失效。
这恰恰说明Credo不是在喊口号，而是在实打实地攻坚。如果他们能率先解决MicroLED的可靠性问题，那么ALC就有可能成为CPO之外的“第三条路”——既不用忍受铜缆在超高速下的信号衰减，又不用承担CPO的集成风险和天价成本。
这步棋一旦走通，Credo不仅不会被CPO淘汰，反而可能成为1.6T时代的关键基础设施提供商。
1.6T时代，互连方案将走向“混合共存”而非“赢家通吃”
回到最初的问题：CPO会干掉AEC吗？答案很可能是“不会”。未来的数据中心互连架构，更可能是铜、光、LED三者共存的混合生态。
在机柜内部的芯片到芯片、板卡到板卡连接中，AEC凭借成熟生态和极致性价比，仍将占据主导；在跨机柜、跨房间的连接中，CPO或硅光子学会逐步渗透；而ALC则可能在3~5米的“灰色地带”找到突破口，成为铜与光之间的桥梁。
这种“分层策略”其实更符合数据中心的实际需求——没有哪家公司会为了追求理论上的最优，而牺牲运维的灵活性和成本控制。Credo看准的正是这一点。他们不做“颠覆者”，而是做“务实者”。在AI硬件泡沫被不断吹大的今天，这种脚踏实地的工程思维反而显得尤为珍贵。