一个可能改变全球算力格局的硬核赛道——硅光子学（Silicon Photonics）！你可能还不太熟悉这个词，但2026年，它将成为AI数据中心、高速互联、甚至未来智能终端背后真正的“隐形推手”。
随着AI算力需求爆炸式增长，传统铜线互联早已力不从心，而光通信正在从“可选项”变成“必选项”。
更关键的是，硅光子学结合共封装光学（CPO）技术，正从实验室加速走向大规模商用——2026年，就是那个历史性的拐点！如果你还在用“光纤到户”理解光通信，那你就真的OUT了。
因为数据中心内部的光互联，已经迈入“光进铜退”的新时代，一场由硅光子学驱动的技术海啸，正在席卷整个半导体与通信产业链！
为什么AI需要光？铜线已触天花板，800G/1.6T时代必须“光”速前进！
你有没有想过，为什么英伟达、谷歌、Meta这些AI巨头疯狂建数据中心，却越来越头疼“连接问题”？
答案很简单：AI服务器集群对带宽的需求，已经把传统电互联逼到了物理极限！目前主流的可插拔光模块（比如400G）虽然还能用，但到了800G甚至1.6T，铜线传输的信号衰减、功耗和延迟问题变得无法忽视。
举个例子：一个1.6T的可插拔光模块，功耗可能高达30瓦，而整个交换机端口密密麻麻塞满这些“发热块”，散热成本和能效比简直灾难！
这时候，CPO技术横空出世——它把光学引擎直接和交换芯片封装在一起，信号不再走长长的铜线，而是用硅基波导在毫米级距离内以光速传输。
结果？功耗直接从30瓦砍到9瓦以下！带宽密度翻倍，延迟降低一个数量级。这才是AI大模型真正需要的“高速公路”！
CPO不是概念，2026年将迎来量产元年！博通VS英伟达，两大阵营已亮剑
别再以为CPO只是PPT上的技术路线图了！
2025年底到2026年，CPO将正式从“样机验证”杀入“量产出货”阶段。目前全球已经形成两大技术阵营：
一方是以博通（Broadcom）为首的“交换芯片派”，它凭借Tomahawk系列交换芯片，把CPO集成方案直接推向市场；
另一方则是英伟达（NVIDIA），它不走寻常路，通过Spectrum-X网络生态+Quantum Photonics硅光子交换机，打造端到端的AI光互联解决方案。
就在2025年12月，英伟达正式宣布Quantum-X硅光子交换相关方案进入量产，并将在2026年大规模部署于AI数据中心。这意味着，CPO不再是“将来时”，而是“进行时”！谁能率先拿下大规模部署订单，谁就掌握了AI算力时代的“光连接”话语权。
CPO带来的不仅是技术升级，更是ASP（平均售价）的飞跃——传统400G模块卖几百美元，而CPO子系统可能卖到上千甚至数千美元。这是一场从“零件供应商”到“系统级伙伴”的身份跃迁！
从联亚光电到光盛，台湾供应链如何押注800G/1.6T浪潮？
我们看到一批中国台湾光通信企业正全力冲刺高端市场。
比如联亚光电（Via Photonics），这家原本做磷化铟（InP）激光外延片的公司，如今把硅光子产品作为核心增长引擎。2026年，他们的800G产品需求已非常明确，主要大客户甚至提前启动年度议价；而1.6T产品更将在2025年下半年开始出货，未来2-3年将成为营收主力。
再看上泉（UpLight），它的光纤阵列（FAU）产品线全面覆盖LPO、CPO交换机、CPO XPU三大方向，支持从1.6T到6.4T以上的超高速需求。其1.6T样品已在2025年Q4送样，系统厂验证排到2026年Q3，一旦通过，FAU将成为2026年最核心的增长引擎。
还有Boroway，不仅800G产品已量产，1.6T光传输模块也具备量产能力，产品线覆盖CPO光缆组件、配线盒等，2026年就是放量元年！
华星光电与光盛的垂直整合：从晶圆代工到CPO封装，打造闭环竞争力
更值得警惕的是，一些企业开始走“垂直整合”路线。
比如华星光电（Hua Guang Photonics），它不再满足于做模块，而是向上游延伸——聚焦硅光子晶圆代工与CPO封装的整合能力。随着产品从400G向800G、1.6T迭代，单价和毛利率持续提升，2026年后有望大举攻入高端市场。
而光盛（Guang Sheng）在2025年底更是放出大招：与全球领先的光互连材料巨头Interlink（英特连）进行股权交换合作，通过增资扩股实现战略绑定。这不仅是资本合作，更是技术整合——从光通信组件一路向上游延伸到半导体材料。其子公司和盛（Hesheng）更是CPO项目的关键玩家，专注FAU（流体活性单元）设计、外置光源（ELS）模块等核心部件，目前已量产400G/800G模块，并积极推动1.6T的POC项目。
这种“材料+组件+模块”一体化打法，正在构筑难以复制的护城河。
硅光子学不止于数据中心！未来5-10年将杀入汽车、医疗、传感新蓝海
很多人以为硅光子只是数据中心的专属技术，那就大错特错了！
根据市场预测，未来5-10年，硅光子学将以25%-30%的年复合增长率狂飙突进，应用场景将从AI算力中心扩展到自动驾驶激光雷达（LiDAR）、生物医疗传感器、量子计算互连、甚至消费电子。比如在汽车领域，硅光子激光雷达可以实现更小体积、更高精度、更低功耗；在医疗领域，基于硅光子的生物传感器能实时检测血液成分，实现无创健康监测。
这些新赛道虽然目前规模不大，但一旦技术成熟，将打开万亿级市场空间。而2026年，正是硅光子从“通信专用”走向“通用光子平台”的关键孵化期——现在的每一分研发投入，都是在为下一个十年埋下种子。
光互联革命已至，2026年是普通人也能参与的科技投资风口？
最后说点掏心窝的话：我们正站在一场“光互联革命”的起点。
过去十年是“算力革命”，英伟达靠GPU崛起；未来十年将是“连接革命”，而硅光子+CPO就是新引擎。
2026年，不仅是技术拐点，更是产业格局重塑的窗口期。
对投资者而言，与其追逐已经高估的AI芯片股，不如关注那些在光通信上游默默打磨技术的“隐形冠军”；对工程师而言，掌握硅光子设计、CPO封装、高速光电协同仿真等技能，将成为未来十年最稀缺的硬核能力；
对普通用户而言，这场革命意味着更快的AI响应、更低的云计算成本、甚至更智能的汽车与医疗设备。别再觉得“光通信”离你很远——它正以光速，悄然渗透进你生活的每个角落。