由于客户需求强劲，ASML将以满负荷的EUV产能（约75台/年）运转！阿斯麦凭借EUV光刻机垄断地位，正借存储厂商、英特尔及台积电竞合关系，开启新一轮增长。
荷兰光刻机霸主阿斯麦王者归来？EUV帝国正在酝酿新一轮爆发
由荷兰公司阿斯麦制造的极紫外光刻机（EUV），在全球半导体产业的金字塔顶端，阿斯麦几乎是“神一般”的存在，全球唯一能生产EUV光刻机的公司，没有之一。
但在过去一年半里，市场对阿斯麦的未来增长其实普遍悲观。原因很简单：它的最大客户——台积电，似乎正在“打压”EUV的使用节奏，放缓技术升级步伐，让阿斯麦的高单价设备订单前景蒙上阴影。
然而，就在2025年底，一份来自全球科技研究机构的深度供应链调研，彻底颠覆了这一悲观预期。原来，阿斯麦的EUV帝国并未停滞，反而正在三大战场——存储芯片厂商、英特尔、以及台积电自身——悄然点燃新的增长引擎。今天，我们就来彻底拆解这家“隐形冠军”如何从看似见顶的困境中，重新杀出一条血路，上演真正的王者归来！
从零到一：阿斯麦如何靠“小池塘里的大鱼”策略登顶
硅谷传奇投资人彼得·蒂尔在他那本《从0到1》中提出一个颠覆常识的观点：伟大的公司从来不是一开始就冲着“万亿市场”去的，而是先在一个极其细分、甚至被主流忽视的小市场里做到绝对垄断，再等待这个小池塘逐渐扩张成海洋。
阿斯麦正是这一理论的活教材。
很多人觉得光刻机市场“高大上”，怎么会是“小众”？但真相在于，从出货量来看，整个半导体光刻设备行业每年只卖出几百台机器，相比智能手机动辄上亿台的销量，简直是微型市场。而阿斯麦的真正破局点，是在2000年代初押注了“浸没式光刻”这个更窄的赛道。当时，日本的佳能和尼康还在主攻干式光刻，阿斯麦却率先将水引入光路，大幅提升分辨率，一举拿下技术制高点。短短几年，它就彻底碾压日系对手，垄断了高端光刻市场。
随后，阿斯麦又孤注一掷投入极紫外光刻（EUV）——这项技术被业内称为“人类工程史上最复杂的机器”，涉及十多个国家、上千家供应商、超过10万个精密零件，连镜面平整度误差都不能超过一个原子直径。历经二十多年、上百亿美元投入，阿斯麦终于在2010年代末实现EUV量产。
而市场的回报也堪称恐怖：干式光刻机单价约3000万美元，浸没式涨到8000万，而EUV直接飙升至2.5亿甚至3亿美元一台！正是靠着ASP（平均售价）的几何级跃升，阿斯麦把原本只有30亿美元规模的光刻市场，硬生生拉到如今400亿美元的体量。过去十年，它的收入增长几乎全部来自单价提升，而非销量扩张——这在制造业中几乎闻所未闻。
台积电的“温柔一刀”：为何阿斯麦一度被看衰
既然阿斯麦如此强大，为何过去一年半几乎没人敢推荐它？
答案藏在它的客户结构里。
如今，全球能用EUV光刻机的逻辑芯片制造商，只剩三家：台积电、英特尔和三星。而其中，台积电早已一骑绝尘。在3纳米、2纳米甚至A16节点上，台积电不仅技术领先，市占率更超过90%。这种“寡头垄断”对台积电是好事，但对它的供应商——比如阿斯麦——却是个双刃剑。
过去，设备商还能在三家之间“左右逢源”，用竞争压价；如今，台积电一家独大，议价权空前强大。更关键的是，台积电最近做出两个令人震惊的决定：
第一，在A10节点（约等于1.4纳米）上，不仅没增加EUV层数，反而从原计划的26层削减到22–23层，连电源轨道也从4层减到3层。这意味着每片晶圆用的EUV曝光次数减少，直接压低对EUV设备的需求。
第二，原定在A10节点导入的下一代高数值孔径EUV（High NA EUV）也被推迟。High NA EUV单价接近5亿美元，是现有低数值孔径（Low NA）设备的近两倍。但台积电把金属最小间距从18纳米放宽到22–23纳米，硬是让现有的Low NA设备还能继续用，把High NA的量产时间推迟到2030年之后，可能要等到A7节点才用得上。
这两个动作释放出一个清晰信号：只要没有竞争对手，台积电就敢“反向定制”技术路线，牺牲一点性能换成本优化。而阿斯麦，作为设备方，只能被动接受。
于是，市场开始怀疑：阿斯麦的黄金增长期是不是结束了？
转机突现：三大新引擎正在点火
但就在2025年岁末，最新的供应链情报显示，阿斯麦的增长故事远未终结。事实上，一场静悄悄的多点爆发正在上演。
首先是存储芯片厂商的集体转向。
过去，DRAM和NAND厂商因成本敏感，基本不用EUV。但随着制程微缩逼近物理极限，三星、SK海力士、美光等巨头不得不拥抱EUV。三星已在1β DRAM节点全面导入EUV，SK海力士也在1γ节点跟进。更关键的是，High NA EUV对存储芯片的图形化效率提升远超逻辑芯片——这意味着存储厂商可能比台积电更早采用下一代设备。阿斯麦2026–2027年的High NA订单，很可能主要来自存储领域，而非逻辑代工。
其次是英特尔的“背水一战”。
在AI芯片浪潮下，英特尔押注18A和20A节点，全力追赶台积电。为了确保良率与性能，英特尔不仅大幅增加EUV层数，还成为全球首家承诺采购High NA EUV的逻辑厂商。据传，英特尔已预定了2026年首批High NA设备中的至少3台，用于其俄亥俄州新晶圆厂。对阿斯麦而言，英特尔不仅是客户，更是对抗台积电议价权的战略盟友。
最后，连台积电自己也在悄悄改变。
虽然A10节点暂缓High NA，但台积电2025年已启动A7（约等于1纳米）的早期研发，并明确将High NA列为关键技术。更重要的是，AI芯片客户如英伟达、AMD、博通对性能的渴求远超手机厂商——他们宁愿多花成本也要极致PPA（性能、功耗、面积）。这迫使台积电在A7节点必须回归激进路线，重新拉满EUV层数。换句话说，台积电的“节制”只是短期策略，长期仍需阿斯麦的尖端武器。
EUV订单全景图：谁在买单？
根据最新拆解，阿斯麦过去五年EUV设备的客户分布正在发生微妙变化：
2021年，台积电占EUV出货量的65%，三星25%，英特尔几乎为零；
2023年，台积电降至58%，三星升至30%，英特尔开始小批量采购；
而到2025年，台积电份额进一步滑至50%以下，存储厂商（三星+SK海力士）合计占比逼近40%，英特尔稳定在10%左右。
这种多元化趋势极大缓解了阿斯麦对单一客户的依赖。更关键的是，High NA EUV的初始客户中，存储厂商可能占60%以上——这意味着阿斯麦未来的高毛利增长，将不再由台积电一家说了算。
蒂尔理论的终极验证：小池塘正在变成太平洋
回过头看，阿斯麦完美诠释了彼得·蒂尔的“从0到1”哲学：它最初扎根于一个年规模仅几十亿美元的光刻小市场，靠技术垄断建立护城河；如今，这个“小池塘”因AI、高性能计算、先进存储的需求爆炸，正迅速扩张为数百亿美元的汪洋。而阿斯麦，作为唯一的EUV船长，自然水涨船高。
更妙的是，EUV技术的复杂性构成了天然壁垒——即便现在有国家想复制阿斯麦，也至少需要十年以上时间。这不仅是技术问题，更是生态问题：蔡司的镜头、Cymer的光源、VDL的精密平台……没有哪个国家能单独重建这一全球协作网络。
极客一语道破
阿斯麦的垄断表面上是技术垄断，实际上资本天然的贪婪，希望在每一代产品上攫取最大利润，每一代产品都是那个时期的全球资本合作的一次结晶，从事后看来，好像每一个环节都是不可替代的神话，其实是叙事的话术，众多资本共识到一点，汇聚到一个点，一起赚钱是资本基本模式。技术只是资本的幌子。祖传秘方是其招牌，不过祖传两个字不吃香，“全球顶尖技术汇聚”这个词语比“祖传”要牛逼多。
资本汇聚到一个点为了好建立护城河，护城河首先是围绕城市建设，散落村庄是没法建立护城河的，人群聚集的城市更容易建立护城河，资本抱团取暖更容易垄断，技术外泄的可能性小，容易控制，特别是资本通过政治、国家外贸等这些白手套方法实现护城河加固！
喜欢投资阿斯麦的一般是老钱、老登，他们最擅长玩黑白手套，已经失去对新鲜事物的追求兴趣。