摩根大通的“内存执行峰会”报告DRAM长期增长超乐观，HBM从被动零件变身主动大脑，边缘AI市场直奔50亿美金大关！
事件回顾：内存执行峰会后，DRAM增长展望亮瞎眼
2025年9月20日的内存执行峰会，全球大佬云集，摩根大通分析师们直接抛出重磅报告：《内存执行峰会后DRAM长期增长乐观展望》！
他们说，随着AI基础设施爆炸式扩张，DRAM市场将迎来黄金十年，2025年总规模直奔2000亿美金，HBM贡献率飙升到20%以上！这份报告基于峰会现场的厂商爆料，从三星到美光，全是干货。
X平台上，分析师Jukan的帖子一夜破万赞，网友直呼：“这才是AI真金白银！”
峰会焦点直指HBM的定制化革命，预计到2030年，数据中心电力需求翻倍，内存成本占比从10%飙到30%，谁掌握HBM，谁就握住AI命脉！这不光是技术升级，更是商业大战，
从被动到主动：定制高带宽内存重塑内存角色
过去，内存就是个安静的“存储柜”，现在呢？在连接数百个芯片的XPU环境里，高带宽内存（HBM）要占AI基础设施总拥有成本（TCO）的更大份额，摩根大通预测，到2027年，这比例能翻倍！
厂商们直言，HBM正从被动零件进化成系统智能的活跃玩家。定制高带宽内存（cHBM）来了，它能整合各种功能、处理能力和逻辑芯片设计，比如低功耗双倍数据率内存（LPDDR）跟HBM并肩作战，甚至计算逻辑直接嵌入HBM堆栈里！
这定制化成了性能杀手锏，峰会现场爆料：多家客户项目已启动，三星和SK海力士正跟晶圆厂和供应链深度合作。
投资者担心GPU巨头抢逻辑设计权？纯属多余！内存公司现在玩全栈解决方案，涵盖HBM芯片、逻辑芯片、LPDDR、内存内处理（PIM）和存储，覆盖AI全层级。
Marvell的博客直呼：cHBM是未来，优化接口能让AI训练速度飙升30%！
据SemiAnalysis报告，2025年cHBM项目已超10个，供应链瓶颈正被协作攻克，这不光拉动DRAM增长，还重塑整个生态！
AI驱动的爆炸性功耗：高带宽内存降低AI基础设施总拥有成本的关键
AI训练计算需求每年暴增4倍，功耗跟着水涨船高，数据中心电力占全球用电从2025年的1.5%飙到2030年的3.0%，AI服务器更狠，到2030年占数据中心65%，比2023年增56倍！
峰会厂商们直呼头大，但HBM成了救星！比起HBM3/3E，他们更推节能价值，每提升10% HBM功耗效率，机架级功耗降2%，系统级收益巨大！
设计挑战？热管理和带宽瓶颈，但解决方案已出炉：集成PIM技术，让内存自己“思考”数据，减少传输损耗。
Yole集团预测，2025年内存市场2000亿刀，HBM贡献1290亿DRAM中的大头！
小G搜的TechInsights报告说，AI功耗危机逼厂商加速创新，HBM4预计2026年商用，功率效率翻番。
新兴内存解决方案扩展：针对定制AI市场的狂飙突进
新兴内存的创意风暴来了！峰会像后端封装的CoWoS和CoPoS技术一样，厂商们聚焦商用新内存，专为特定AI应用优化。
传统DRAM太通用，现在要“量身定做”！从PIM到新型闪存，目标直指定制AI市场，预计2025-2030年，这块儿CAGR超25%。
SK海力士的报告显示，AI专用内存需求从云端延伸到边缘，Winbond的CUBE技术（4层HBM用硅通孔和热压缩键合堆叠）已小规模出货。
NEO半导体8月爆出极端高带宽内存（X-HBM）架构，专为AI芯片设计，带宽比标准HBM高50%！
这波扩展不光拉动DRAM销量，还解决AI碎片化痛点。
X平台上，分析师们热议：“新兴内存是下一个万亿市场！”
边缘AI作为下一个增长阶段：扩展AI推理市场的黄金时代
焦点从训练转推理，边缘AI硬件总可用市场（TAM）要爆了！
摩根大通预测，2023-2030年CAGR 21%，到2030年达500亿美金！需求从云端杀向边缘设备，智能手机、汽车和消费电子渴求低延迟、低功耗、高带宽内存。
Winbond大秀CUBE技术，4层HBM用TSV和TCB堆叠，完美适配边缘！
其他厂商备战垂直扇出（VFO）方案，供应商预计2-3年内主流采用。
MarketsandMarkets报告说，2025年边缘AI硬件从261亿刀起步，到2030年589亿，CAGR 17.6%！
Grand View Research更乐观，21.7%到664亿！
这意味着啥？你的手机AI拍照不再卡顿，自动驾驶实时决策零延迟。
峰会爆料，苹果和特斯拉已下单边缘HBM，供应链火热。
X上网友喊：“边缘AI是下一个iPhone时刻！”
Fortune报告，2023年市场204亿刀，2032年2698亿！
高带宽内存混合键合解决方案加速采用：2027年提前引爆
厂商们快一步，出厂提前到2027下半年，测试已启动，不仅20层HBM，还包括16层HBM4E！
这技术用铜-铜键合，取代焊球，密度更高、功耗更低，峰会现场三星演示，良率超90%。
据Future Memory Storage PDF，HBM4成本从DDR的3倍升到4倍，但键合优化后快速降本。
投资者乐见其成，预计加速HBM渗透率到AI服务器80%。
这对DRAM长期增长是催化剂，2030年市场规模翻三倍！挑战？制造精度高，但台积电等 Foundry 已投巨资。总之，这节是技术巅峰，姐妹们，科技股多留意！
结语：DRAM黄金十年，抓住AI内存风口
摩根大通这份报告不光是数据堆砌，更是行业风向标！从cHBM到边缘AI，DRAM增长乐观，但风险在产能。