【高毛利不是平均分配，而是金字塔尖垄断】
在AI算力爆炸式增长的今天，CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）作为下一代数据中心互连架构，正在重塑整个光通信和芯片产业的价值分配逻辑。
但别被“全链受益”的幻觉蒙蔽——真正能持续吃下60%以上毛利率的，只有金字塔最顶端的三类产品：交换ASIC芯片、外置激光源模块（ELS）和自研硅光引擎。
其余环节，比如封装、组装、光纤、连接器，虽然必不可少，但本质上已是“谁都能干”的低附加值拼装活，毛利率普遍只有10%~25%，甚至更低。
换句话说，CPO不是普惠经济，而是强者恒强、赢家通吃的高壁垒游戏。那些没有核心IP、没有先进制程能力、无法解决热/电/光协同难题的厂商，迟早会被挤到产业链边缘，沦为“高级螺丝钉”。
【第一层：交换ASIC——系统灵魂，毛利70%不是梦】
CPO系统里，真正掌握话语权的，是集成光电接口的交换ASIC芯片。
这类芯片不仅决定整机架构、通道数量、均衡策略，还直接控制光模块的行为逻辑，相当于数据中心的“神经中枢”。
目前，全球能做这类顶级交换芯片的玩家屈指可数：
英伟达（NVIDIA）凭借Spectrum-X和Quantum-X平台强势切入；
博通（Broadcom）靠着Tomahawk和Trident系列稳坐头把交椅；
美满电子（Marvell）以Teralynx和Prestera系列持续追赶；
思科（Cisco）则用Silicon One自研芯片构建闭环生态。
这些芯片普遍采用台积电5nm/4nm甚至3nm工艺，单颗裸片尺寸巨大，软件生态（如SDK、驱动、Telemetry系统）高度封闭，客户一旦采用就极难迁移——这就是所谓的“架构锁定”。
正因如此，这类芯片的毛利率常年维持在60%~75%区间，远超普通芯片。技术门槛更是高到离谱：单通道速率已冲到112G甚至224G PAM4，SerDes性能、时钟抖动、功耗控制都逼近物理极限，必须与光引擎、激光器做端到端协同优化。说白了，这不是拼成本，而是拼系统级创新和生态掌控力。
【第二层：外置激光源模块（ELS）——看不见的“心脏”，毛利50%稳如泰山】
如果说交换芯片是大脑，那外置激光源模块（External Laser Source，简称ELS）就是CPO系统的“心脏”。
它以可热插拔的ELS或ELSFP形态部署在机箱内，集中提供高功率O波段激光阵列，通过光纤分发给多个光引擎。一个ELS模块内部集成激光器芯片、驱动电路、监控光电二极管、波长锁定器、安全联锁机制和控制固件，必须在高温结温下稳定工作数万小时，同时保证极低的相对强度噪声（RIN）、极窄的波长漂移，还要支持热插拔而不干扰交换芯片的热预算。
目前，Lumentum（原Oclaro）和Coherent（合并II-VI后）是商用ELS市场的绝对领导者；
博通凭借收购Avago留下的激光遗产，具备自研能力；
日本老牌厂商如住友电工（Sumitomo Electric）和 Fujikura（古河电工）则在特定波长或高可靠性场景中占有一席之地。
早期阶段，ELS模块的毛利率预计在35%~55%之间——别小看这个数字，在光通信这个“卷成麻花”的行业里，这已经是顶级水平。
更关键的是，ELS是整个CPO系统的单点故障高发区：一旦激光器阵列出问题，可能瘫痪数十个光通道。
因此，客户对可靠性、认证资质、长期供货能力极度敏感，导致供应商切换成本极高。这种“风险集中+服务刚性”的特性，让ELS成为CPO中仅次于交换芯片的高毛利护城河。
【第三层：硅光引擎——光电融合的“精密艺术”，毛利40%~60%靠IP吃饭】
紧贴交换芯片部署的硅光子引擎（Silicon Photonics Optical Engine），是CPO架构中光电融合的核心载体。
它把调制器、复用/解复用器、光电探测器、光栅耦合器等光学器件，与驱动芯片（Driver）、跨阻放大器（TIA）等电芯片共同封装，形成一个微型“光工厂”。
制造这种引擎，需要亚微米级的主动对准技术来绑定光纤，还要解决偏振控制、相位调谐、热漂移补偿等复杂问题。每颗引擎出厂前都要写入校准表，并通过闭环反馈系统实时调节偏置电压和消光比。
目前，英伟达、博通、美满、思科等头部ASIC厂商几乎都自研硅光引擎；加拿大初创公司Ranovus则主打开放式硅光方案。
制造端则依赖台积电（TSMC）、格芯（GlobalFoundries）和Tower Semiconductor等晶圆厂的光子集成（PIC）产线。由于高度依赖专利IP（如低电压调制器、低损耗耦合结构）、良率爬坡周期长、封装工艺极其特殊，这类引擎的毛利率可达40%~60%。即便未来标准化推进，只要厂商拥有独特光学设计或先进封装能力，就能维持溢价。
可以说，硅光引擎是“硬件中的软件”——表面是物理器件，内核是算法+材料+工艺的复合壁垒。
【中游环节：高速电芯片与先进封装——高技术但毛利受限】
围绕光引擎工作的高速电芯片，如CML驱动器、TIA、重定时器（Retimer）和时钟芯片，技术含量同样极高。
在112G~224G PAM4速率下，噪声、抖动、均衡和能效的平衡堪称“走钢丝”。博通、美满、MaxLinear、Semtech、MACOM都是这一领域的老玩家，传统毛利率在45%~65%。但在CPO趋势下，这些功能正越来越多地被集成进交换ASIC或定制chiplet中，导致独立电芯片的市场空间被压缩。
换句话说，技术没贬值，但商业机会被“内部化”了。
至于CPO模块的先进封装——包括2.5D中介层、ABF基板、底部填充胶、冷板结构、电源平面设计——更是热-电-光协同的高难度工程。
台积电凭借CoWoS平台牢牢把控高端市场；
日月光（ASE）、安靠（Amkor）则在模块组装环节分一杯羹；
基板方面，联茂（Unimicron）、揖斐电（Ibiden）、南亚塑胶（Nan Ya）是关键供应商。
这类封装服务的毛利率通常在30%~45%，高于普通OSAT，但远不及芯片本体。资本密集、技术稀缺是其护城河，但一旦产能释放，价格压力就会显现。
【下游环节：组装、无源器件与光纤——必要但低利，拼的是规模与效率】
CPO模块的最终组装——包括主动光纤对准、气密封装、环氧点胶、激光焊接/焊料密封、高温老化测试——是制造端的“卡脖子”环节。
目前，Fabrinet是最具代表性的第三方光学集成商，凭借精密光学装配能力成为英伟达等大厂的合作伙伴；日月光也在部分项目中参与。
然而，尽管技术门槛高、良率爬坡慢，这类组装业务的毛利率通常只有12%~25%。原因很简单：大客户议价能力强、多供应商策略普遍、自动化程度尚未完全覆盖。
再往下看，微光学元件如透镜阵列、V型槽光纤阵列、MT插芯、PLC分路器等，虽然要求微米级精度和低温漂损耗，但设计已高度标准化，竞争者众多，毛利率仅15%~30%。
至于最外围的光纤、光缆、连接器——康宁（Corning）、住友电工、OFS（古河旗下）、Fujikura是全球四大光纤巨头；Senko、US Conec等则主导连接器市场。这些产品除少数超低损耗、高密度定制型号外，基本属于大宗商品，毛利率普遍在10%~25%之间，靠规模而非技术盈利。
【隐藏价值：软件与测试设备——毛利70%的“幕后英雄”】
很多人忽略了CPO生态中的两大隐形高毛利环节：一是控制软件栈，二是测试设备。
激光器管理、硅光引擎热调谐、健康状态监控等固件，大多由ASIC厂商或ELS供应商自研。若未来以IP授权形式对外销售，其毛利率将接近纯软件水平——70%以上。这些软件不仅要实现闭环校准，还需与交换芯片的遥测系统深度集成，甚至引入AI预测故障，技术复杂度极高。
另一块是测试与自动化设备：Keysight（是德科技）、Anritsu（安立）、VIAVI、EXFO提供高速误码仪、光谱分析仪；ASMPT、Kulicke & Soffa（库力索法）则供应主动对准平台和精密组装设备。虽然设备不计入交换机BOM成本，但却是量产的前提。由于单台设备价格高、客户集中、技术迭代快，这类设备厂商常年维持50%~70%的惊人毛利率，堪称“卖铲人中的黄金铲”。
【未来演进：高毛利护城河会变窄，但不会消失】
随着CPO出货量从万级迈向百万级，价值结构必然动态调整。外置激光源模块（ELS）因涉及安全认证、跨机架服务性、高温可靠性等非规模因素，其高毛利状态有望维持较久。
硅光引擎则可能面临压力：一旦行业标准（如UCIe-CPO、COBO）成熟，部分功能被交换芯片厂商内化，独立引擎厂商的定价权将削弱——除非你拥有如“1V驱动调制器”或“0.1dB耦合损耗”这类颠覆性IP。
先进封装环节若长期存在高精度光纤贴装产能瓶颈，可能阶段性提价，但长期看，随着自动化提升，毛利率难有大幅跃升。
至于无源光器件和光纤，基本锁定在“成本+合理利润”区间，难有惊喜。
最终，CPO的价值红利将越来越集中于三类玩家：掌握系统架构的ASIC巨头（英伟达、博通、美满、思科）、垄断高可靠激光源的光子企业（Lumentum、Coherent）、以及提供稀缺制程与封装能力的晶圆厂（台积电）。
【结语：不是所有CPO概念股都值得追】
投资者若想押注CPO浪潮，切忌“撒胡椒面”式布局。真正具备长期高毛利潜力的，是那些建立在稀缺IP、先进制程、系统级协同和封闭生态之上的公司。Fabrinet、Senko、康宁等虽参与产业链，但更多是“必要但可替代”的执行者，利润空间有限。反观英伟达，不仅自研交换芯片，还深度整合硅光引擎、控制软件，甚至与台积电联合优化CoWoS-CPO流程，这种端到端掌控力才是未来十年AI基础设施的终极护城河。
记住：在CPO的世界里，拼的不是谁“参与了”，而是谁“定义了”。