还在以为AI芯片只是英伟达的独角戏？谷歌TPU第八代——代号“斑马”或“太阳鱼”（Zebra / Sun Fish）的超级AI加速平台，已确认将于2026年下半年提前发布！这不是一次简单的性能升级，而是一场席卷全球高端材料与制造体系的深度重构。
更关键的是，在这份顶级AI硬件供应链名单中，多家中国A股企业赫然在列，彻底打破“高端AI基板只能靠日美台”的固有认知。今天，我们就用最精准的供应链数据，带你穿透市场谣言，看清谁真正在AI算力底座上打下中国烙印！
误传澄清：M9材料纯属误读，“斑马鱼”实际采用M8.5级高端覆铜板
此前市场疯传TPU Gen8将采用M9级高频高速覆铜板，引发资本疯狂炒作。但最新权威信息确认：这是误传！“斑马鱼”平台实际采用的是M8.5等级材料（型号896k2）。该等级在介电损耗、热稳定性与加工良率之间取得最佳平衡，尤其适配7nm以下先进制程芯片的高频信号传输需求。M9虽参数更激进，但量产难度大、成本高，谷歌最终选择M8.5，体现其“工程实用主义”哲学——不是参数最高，而是系统最优。
覆铜板双巨头敲定：台湾精英材料与松下联手打造AI基板“地基”
AI芯片的性能，一半藏在基板里。
TPU Gen8的覆铜板（CCL）由两家全球顶级厂商供应：台湾精英材料（Elite Material Co., 2383.TW） 与 日本松下（Panasonic）。
精英材料近年持续突破高频高速材料技术壁垒，其M8.5产品已通过多家国际云服务商认证；
松下则凭借百年材料科学积累，在超低损耗与高导热领域保持领先。
这两家不仅是供应商，更是材料配方与热管理方案的联合开发者——这意味着它们深度嵌入谷歌AI硬件的创新链条。
铜箔供应商浮出水面：三井矿山与科腾电子定义“电流高速公路”
在AI芯片内部，电子需要在纳米级通道中高速穿梭，铜箔就是这条“高速公路”的路面。
TPU Gen8选定的铜箔供应商为日本三井矿山（Mitsui Mining & Smelting, 5710.JP） 与 台湾科腾电子（Co-Tech, 8358.TW）。
三井矿山的HVLP（超低轮廓电解铜箔）表面粗糙度控制在0.3微米以下，极大降低高频信号损耗；
科腾则凭借快速响应与本土化服务，在亚太AI集群项目中快速崛起。
两家共同为M8.5基板定制新型铜箔，确保信号完整性与能效比达到极致。
玻纤布五强名单曝光：日台企业主导，A股未直接参与电子级供应
玻璃纤维布是覆铜板的“骨架”，直接影响介电性能。
Suppliers:Nittobo, Asahi, Taiwan Glass (1802.tt), FULLTECH (1815.tt), and Tiantai Glass Fiber(002080.sz) (all supplying LowDK 2 grade).
“斑马鱼”平台的玻纤布供应商包括：日本日东纺（Nittobo）、旭化成（Asahi）、台湾玻璃（1802.TW）、富乔工业（FULLTECH, 1815.TWO） 、Tiantai Glass Fiber（002080.SZ）！这五家均供应LowDK 2等级电子级玻纤布（介电常数DK<3.2，损耗因子Df<0.002）。
PCB制造商四强确认：沪电股份代表中国高端制造强势入围
PCB（印刷电路板）是整合所有高端材料的最终载体。TPU Gen8的PCB由四家全球顶级厂商承接：韩国Isu Petasus（007660.KS）、中国沪士电子（WUS Printed Circuit, 002463.SZ）、美国TTM Technologies（TTMI），以及台湾定颖投控（Dynamic Holding, 3715.TW）。
此处必须重点澄清：此前有误传称“铁木集团”供货，实则为定颖投控（旗下超颖电子为实际生产方）。而002463.SZ 对应的正是中国PCB龙头——沪电股份（总部江苏昆山，深圳设有重要客户服务中心），其在AI服务器、高速通信PCB领域技术实力全球领先，已长期服务于英伟达、微软、亚马逊等国际大厂。此次打入TPU Gen8供应链，是对其高端制造能力的再次权威认证。
深度解析002463.SZ：沪电股份——中国AI硬件底座的真正扛旗者
沪电股份（002463.SZ） 是中国高端PCB领域的绝对标杆。公司深耕20层以上高密度互连板（HDI）、封装基板类PCB（SLP）多年，技术能力覆盖AI训练服务器、5G基站、自动驾驶三大黄金赛道。其昆山工厂具备全自动高频板生产线，能稳定量产支持224Gbps高速信号的背板。
在TPU Gen8项目中，沪电不仅提供PCB制造，更参与信号完整性仿真与热设计协同——这意味着它已从“代工厂”升级为“技术伙伴”。对投资者而言，002463.SZ是目前A股最纯正的AI算力硬件标的之一。
谷歌为何加速TPU Gen8？AI算力军备竞赛进入白热化阶段
原定2027年发布的TPU Gen8提前至2026下半年，背后是谷歌对AI基础设施主导权的强烈焦虑。面对英伟达Blackwell Ultra、AMD MI400、亚马逊Trainium 3的围剿，谷歌必须依靠自研芯片构建差异化壁垒。
“斑马鱼”平台预计采用3D堆叠+硅光互连混合架构，单机柜算力密度提升3倍，能效比再创新高。而供应链的快速锁定——从M8.5基板到沪电股份的高端PCB——正是其加速落地的关键支撑。这场竞赛，早已不是算法之争，而是材料+制造+架构的全栈硬科技对决。
投资映射：聚焦真·AI硬件核心标的，警惕概念炒作
基于核实后的供应链名单，真正具备业绩弹性的A股标的明确指向沪电股份（002463.SZ）。作为PCB环节唯一直接供应商，其将直接受益于TPU Gen8及后续AI服务器放量。而玻纤环节，“002080.SZ”中材材料还是Tiantai Glass Fiber？
更长远看，中国在高端CCL（如生益科技）、铜箔（如嘉元科技）、载板（如兴森科技）等领域正加速突破，未来有望在下一代AI芯片供应链中占据更大份额。
结语：硬科技突围没有捷径，唯有死磕底层材料与制造
TPU Gen8的供应链图谱清晰揭示：AI的未来不仅写在代码里，更刻在毫米级的玻纤布、微米级的铜箔、纳米级的电路中。
沪电股份的入围，是中国制造从“可用”迈向“可信”的缩影！
当全球巨头在AI底层展开材料级博弈，中国企业唯有持续投入研发、死磕工艺极限，才能在下一代算力革命中真正掌握话语权。