首先得说清楚，AMD自己并不生产芯片。它是一家Fabless公司，也就是只负责设计，制造、封装、测试全都外包。但别小看这种模式——它背后需要极其精密的全球协作，稍有不慎，整个产品线就可能掉链子。
第一大支柱：晶圆制造——台积电是AMD的“命脉”
说到制造，全世界能做5纳米、4纳米甚至3纳米先进制程的，目前只有台积电一家独大。AMD几乎所有高端产品——包括锐龙7000/9000系列CPU、EPYC“热那亚”和“贝加莫”服务器芯片、Radeon RX 7000显卡，还有最火的Instinct MI300系列AI加速器——全都交给台积电代工。尤其是MI300X，用上了台积电最先进的CoWoS-S封装技术，把CPU、GPU和HBM堆叠在一起，性能直接拉满。
但你知道吗？AMD把部分产能搬到了美国。台积电在亚利桑那州新建的晶圆厂，已经开始量产4纳米的锐龙9000系列处理器和5纳米的MI300芯片。这不仅是“美国制造”的政治正确，更是AMD供应链多元化战略的关键一步。
第二大环节：封装测试——三大封测巨头各司其职
芯片造出来只是半成品，还得封装测试才能用。这部分AMD交给了几家全球顶级的OSAT（外包半导体封测）厂商。
首先是日月光（ASE），它是AMD在高端封装上的头号伙伴。特别是MI200和MI300系列用的CoWoS封装，其中关键的FOEB（扇出嵌入式桥接）技术，就是日月光的看家本领。Frontier超算里那上万颗MI250X芯片，就是靠它封装出来的。
然后是安靠（Amkor），这家公司在马来西亚有大型封装厂，负责部分Radeon消费级显卡和MI300服务器芯片的封装，主要面向美国以外的市场。选择马来西亚，既有成本考量，也有供应链分散的布局。
还有通富微电——这家中国封测龙头通过合资企业，为AMD封装EPYC服务器CPU和部分消费级GPU。你可能不知道，Frontier超算早期用的EPYC处理器，就是通富微电封装的。虽然现在高端AI芯片更多转向日月光和安靠，但通富微电依然是AMD在中国市场的重要支点。
第三大块：基板供应——日本企业垄断高端，中国台企补位中端
芯片封装离不开基板，就像房子需要地基。高端产品用的ABF载板，目前几乎被日本企业垄断。
揖斐电（Ibiden）是AMD高端产品的独家基板供应商，专门为MI300、锐龙9000这些旗舰产品供货。为了满足AI芯片爆炸式增长的需求，揖斐电还在疯狂扩产。可以说，没有揖斐电，AMD的AI芯片可能连包装都装不上。
新光电气（Shinko）则是揖斐电的“黄金搭档”，一起覆盖AMD的CPU和GPU产品线。这两家日本公司，牢牢卡住了高端基板的咽喉。
至于中端产品，比如一些入门级显卡或普通服务器芯片，AMD则转向了南亚科技（Nanya PCB）、景硕（Kinsus）和欣兴电子（Unimicron）这些中国台湾的PCB大厂。它们虽然做不了最顶尖的ABF载板，但在成本和产能上优势明显，正好补足AMD的产品矩阵。
第四部分：内存——三星独供HBM3，SK海力士即将入局
AI芯片的性能，一半靠计算核心，另一半靠内存带宽。MI300X之所以能堆到192GB的HBM3内存，全靠三星的供货。每颗MI300X用了8颗24GB的HBM3堆栈，总带宽高达5.2TB/s，这数据直接对标英伟达H100。
但AMD显然不想把鸡蛋放在一个篮子里。下一代MI400系列，已经确定引入SK海力士作为第二家HBM供应商，而且用的是更先进的HBM3E。这意味着未来AMD在内存采购上将拥有更强的议价能力和供应弹性。
第五环：设计服务——中国台湾团队成幕后功臣
你以为AMD的设计全是自家工程师做的？其实它也大量依赖外部设计服务公司。
比如力晶旗下的世芯电子（Alchip），不仅帮AMD做定制芯片设计，还参与过亚马逊AWS Graviton处理器项目，技术实力相当硬核。
还有创意电子（GUC），这家公司在CoWoS等先进封装的设计上经验丰富，直接协助AMD优化MI300系列的封装结构，缩短开发周期。可以说，没有这些台湾设计服务公司的支持，AMD不可能在短短几年内推出如此复杂的异构芯片。
第六块：服务器整机——自家子公司打头阵，ODM巨头却在忙英伟达
芯片造好了，还得装进服务器。这方面AMD玩了一招“亲儿子”策略——它旗下的ZT Systems专门负责MI400系列的72-GPU集群解决方案，直接面向超算和云服务商交付整机系统。
但其他ODM大厂，比如广达、纬创、富士康，虽然名义上是AMD的合作伙伴，实际上现在大部分产能都被英伟达的GB200项目占满了。这也从侧面反映出，AMD在整机生态上仍处于追赶状态，必须靠ZT Systems这样的自家团队打头阵。
最后一环：其他关键组件——从电源到散热，一个都不能少
别小看那些“配角”。比如CoolIT Systems，专门为MI300服务器提供液冷散热方案，没有它，AI芯片早就过热宕机了。
电源管理芯片（PMIC）则来自Monolithic Power Systems（芯源系统）和德州仪器（Texas Instruments），确保每一块芯片都能稳定供电。
至于服务器主板和UBB通用基板，金像电子（Chin Poon）和沪电股份（Shengyi）这两家中国PCB厂商也深度参与。尤其是沪电股份，近年来在高端服务器PCB领域突飞猛进，已经成为AMD供应链中不可忽视的力量。
总结一下：AMD的供应链，是一张精密编织的全球网络。晶圆靠台积电，高端封装靠日月光，基板靠日本双雄，内存靠三星和SK海力士，设计服务靠台湾团队，整机靠自家子公司，辅以中美日韩台多地供应商协同。这种“无厂但有链”的模式，既是Fabless企业的优势，也是其最大的挑战。
而AMD能在AI浪潮中迅速崛起，靠的不仅是Zen架构和CDNA架构的技术突破，更是这套高效、弹性、多元的供应链体系。
作者背景：本文作者长期关注半导体产业链，曾深入调研台积电、日月光、通富微电等多家供应链企业，对Fabless模式下的全球协作机制有深刻理解，致力于用通俗语言拆解硬核科技背后的商业逻辑。