中国据称已造出首台EUV光刻机原型，华为主导、ASML前员工参与

中国真的造出EUV光刻机了？全球半导体格局或将迎来大地震！

德国老牌科技媒体《Heise》引用路透社的重磅报道，称中国在2025年初成功研制出首台“基本可用”的极紫外光刻机（EUV Lithography System）原型机！

要知道，EUV光刻机可是芯片制造皇冠上的明珠，目前全球只有荷兰ASML一家能批量生产，每台售价高达1.6亿到2亿美元，高数值孔径（High NA）版本更是飙到3.5亿美元一台！而美国联合荷兰、日本早已对中国实施全面禁运，连二手EUV都不让进。

现在，中国竟然自己搞出原型？这消息要是坐实，不亚于当年原子弹爆炸！今天咱们就来深挖这个“中国EUV光刻机”到底是不是真的，它到底卡在哪儿，离量产还有多远，以及背后华为、清华、中科院甚至“ASML前员工秘密团队”到底扮演了什么角色。

EUV光刻机到底有多牛？为什么全世界都造不出来？

先给不了解的小伙伴科普一下：我们手机、电脑里的芯片，本质上是在硅片上雕刻出几十亿个晶体管。制程越小，晶体管越密集，芯片性能越强、功耗越低。所谓“5纳米”“3纳米”芯片，并不是真的只有5纳米宽（其实物理结构远大于此），而是行业代号。

但要刻出这种级别的结构，普通光刻机已经无能为力。EUV光刻机用的是波长仅13.5纳米的极紫外光——比传统深紫外光（DUV，193纳米）精细十倍以上！

但EUV光太“娇气”：它会被空气吸收，所以整个系统必须在真空里运行；
它无法用普通透镜聚焦，必须用超高精度反射镜；
它的光源功率极低，需要每秒5万次激光轰击锡滴才能产生足够光强……整台机器有10万个精密零件，来自全球5000多家供应商，光调试就要几个月。

ASML花了近20年才从原型走向量产，期间差点破产！所以，EUV被称为“人类工业文明的巅峰之作”，不是吹的。

荷兰ASML：全球唯一EUV“印钞机”，中国被彻底锁死

目前，全球能买EUV光刻机的只有台积电、三星、英特尔、SK海力士和美光这几家巨头。

中国？2019年起，美国施压荷兰，禁止ASML向中国出口EUV，连维修工程师都不让进厂。就算中国 somehow 搞到一台二手EUV（比如通过第三国走私），没有ASML原厂工程师驻场维护、校准、更换核心模块，机器三天就瘫痪。ASML的售后不是服务，是“生命维持系统”！

更狠的是，ASML的高NA EUV（下一代EUV）体积巨大，比标准厂房还高，必须新建fab（晶圆厂）才能装下。这意味着，就算将来解禁，中国也得从头建厂，时间成本巨大。所以，过去几年，中芯国际、华为海思只能用DUV光刻机“硬刚”7纳米，靠多重曝光等黑科技勉强维持，但成本高、良率低、产能受限，根本打不过台积电的3纳米。

华为：中国半导体突围的“总指挥”，从设计到制造全链路押注

路透社这次爆料的核心亮点，就是点名华为——这家被美国制裁到“断供”的公司，居然成了中国EUV项目的“总枢纽”！从芯片设计（海思）、到制造设备（投资上海微电子等）、再到晶圆厂（与中芯合作）、最后到终端产品（Mate 60 Pro搭载7纳米麒麟9000S），华为几乎串起了整个国产半导体生态。

更惊人的是，自2020年起，华为开始大规模“挖角”ASML的华人工程师！据称，一个由前ASML核心技术人员组成的秘密团队，正在中国某地以化名工作，其中就包括前ASML光源技术负责人林楠（Lin Nan）。虽然ASML合同有保密条款，但在中国境内几乎无法执行。这些工程师带来了EUV系统最核心的know-how：比如如何稳定产生13.5纳米光源，如何校准纳米级反射镜，如何集成真空与对准系统……没有他们，光靠逆向工程，中国可能连原型都拼不出来。

逆向工程+高校军团：100名毕业生日夜拆解ASML机器

除了挖人，中国还在玩“人海战术”！

报道称，有大约100名刚毕业的顶尖工科生，组成“拆机大队”，日夜不停地拆解、组装从各种渠道获得的ASML DUV和EUV零部件。他们的任务不是用，而是“理解”——每一个螺丝、每一块电路板、每一根光纤的走线逻辑。这种“暴力学习法”虽然原始，但在缺乏文档和原厂支持的情况下，可能是唯一可行的路径。

清华大学、中科院微电子所、上海交大等高校实验室，也成了EUV技术的“试验田”。有内部人士透露，中国EUV原型机的很多子系统，就是基于对ASML旧机型的逆向+改良。比如用国产激光器替代Cymer（ASML子公司）的光源，用自研算法补偿光学畸变……

光学镜片：卡住中国EUV脖子的“终极瓶颈”

目前这台中国EUV原型机最大的短板，就是光学系统——尤其是那几块反射镜。

EUV光不能用透镜，只能靠多层镀膜的反射镜聚焦。这些镜子的平整度要求恐怖到什么程度？路透社打了个比方：如果把镜面放大到地球那么大，上面最高的“山峰”不能超过一辆玩具车的高度！

目前，全球只有德国蔡司半导体制造技术（Zeiss SMT）能稳定量产这种镜子。ASML和蔡司是深度绑定的“命运共同体”，蔡司甚至专门为ASML建了无尘超稳车间。而中国供应商，无论是长春光机所还是成都光明，目前做出的镜片在纳米级平整度和多层膜反射率上，还差好几个数量级。没有合格的镜子，EUV光就无法精准聚焦到硅片上，刻出来的电路就是一团糊。这也是为什么原型机“看起来很粗糙、体积庞大”——因为要用更多镜片和更复杂的光路来。

2028年量产？内部人都说“不现实”！

更关键的是，从“能亮机”到“能赚钱”之间，有一段距离。中国内部规划的目标是：2028年实现EUV芯片量产。
为什么很难？
因为EUV不是造一台机器就行，而是整个生态：硅片厂要适配、光刻胶要开发、掩模版要配套、良率要爬坡……ASML从2001年原型到2018年台积电量产，花了17年！期间烧了数百亿美元，全球巨头输血才没倒闭。

中国现在虽然有华为、国家大基金、地方政府支持，但技术积累、供应链成熟度、工程经验都比较差。

芯片战争已进入“深水区”，中国的选择只有两条路

目前看，中国有两条路：一是死磕EUV，用举国体制+人才回流+逆向工程硬啃；二是另辟蹊径，比如发展Chiplet（芯粒）、存算一体、光子芯片、RISC-V架构等“非传统路径”，绕过EUV依赖。华为的Mate 60 Pro就是前者的缩影，而寒武纪、壁仞的AI芯片则是后者的尝试。但短期内，EUV仍是无法绕开的“珠峰”。

总结：一场静悄悄的科技突围，正在改变世界

中国EUV光刻机原型机的消息若属实，标志着国产半导体正式踏入“无人区”。虽然离量产仍有巨大鸿沟，但“从0到1”的突破已撼动全球供应链。华为领衔、高校协同、人才回流、逆向攻坚，中国正用举国之力挑战人类工业极限。无论成败，这场战役都将载入科技史册。

但是，资本又担心中国走出他们高利润产品的不同路线，依然会形成冲击，所以会将次新产品，没有利润产品转售给中国，比如DUV或英伟达H200等。

这些其实是资本游戏，他们借着中美霸权争夺的白手套说辞实现自己目的而已。