昔日霸主英伟达稳坐“天下第一”的H100王座，而今，华为这位“硬派宗师”携“超级舱”杀入重围，一场算力江湖的腥风血雨已然拉开帷幕。
华为开发者大会上，轮值董事长徐直军亲自登台，亮出一张来自华尔街“情报阁”——Bernstein的性能对比图，瞬间点燃全场！
Bernstein何许人也？乃是芯片江湖的“风向罗盘”，其首席分析师Stacy Rasgon更被尊为“半导体女王”，眼光毒辣，一语定乾坤。她此番出手，直指华为“超级舱”对标英伟达H100、H200，可谓一石激起千层浪。
第一回合：内力比拼——集群性能碾压局
华为“超级舱”实为基于昇腾910芯片的集群大阵，专为AI训练提速而生。
Bernstein报告直击两大命门：EFLOPS（浮点算力）与NPU性能：EFLOPS乃AI训练之“内力”，数值越高，修炼模型越快：华为昇腾910B/C/D接连出世，单芯片内力已逼近H100七成。
更关键的是，英伟达受禁令所限，中原市场空门大开，Bernstein直言此为“白送华为一个AI帝国”，预计2025年华为芯片出货将破百万片，份额飙升！
细看战报：
华为盘古960在FP8精度下，单芯片内力达17.3 PFLOPS，集群内力更飙至31 EFLOPS！虽与H100的32.6 EFLOPS看似伯仲之间，但华为互联带宽高达14.5 PB/s，内存容量365 TB，宛若修成“数据高速公路”。
更惊人者，千亿参数模型训练中，华为阵法定比H100快20%，省电30%——这在内力消耗战里，可是实打实的真金白银！
第二回合：阵法较量——NPU集群以柔克刚
若论单打独斗，华为盘古950单芯片内力仅为H100的0.06倍，似落下风。然一旦结阵，集群性能竟反超6.8倍！FP4精度下，互联带宽暴涨63倍，内存容量全面碾压。
华为此招，正是“聚沙成塔”，以集群协作硬撼英伟达单核极致。
Stacy Rasgon点破：英伟达FP16精度虽强，但华为凭CANN软件栈优化，稀疏矩阵能效反高15%，实战中性价比更胜。
第三回合：秘技曝光——SuperPoD互联技惊四座
华为真正的杀招，乃SuperPoD互联技术，可将万千芯片织成“天罗地网”，低延迟、高带宽。
反观英伟达NVLink，虽强却贵，一套H100集群价抵万金。
华为本土化方案成本腰斩，加之昇腾910D即将量产，MindSpore框架日渐成熟，生态渐成气候。
更有传闻称，华为DeepSeek一体机训练Llama模型，速度达H100六成，省电两成——于中小门派而言，简直是救命稻草。
江湖隐忧：CUDA生态仍是华山之险
然华为亦有软肋。英伟达CUDA生态犹如“武林正统”，积累深厚；华为CANN虽奋起直追，仍显稚嫩。
工艺上，华为7nm对阵英伟达4nm，单芯片密度稍逊。然华为以集群规模补不足，实战中已见成效：如盘古Pangu模型生成4K画面，秒级完成，反超H100。若他日GPT-5级模型皆可运行于昇腾超级舱，中原算力中心必将扬眉吐气！
终局预言：天下格局，分久必合？
Bernstein预言，2026年华为全球份额或破10%，AI江湖终非美企独大。科技自立，方为长治久安之道。
想想中国数据中心的未来，全是昇腾灯火通明，英伟达的H100只能望洋兴叹。年底昇腾910D一出，AI芯片三国杀正式开打，AMD的MI300X也会掺和，热闹着呢！