台积电将于2025年下半年启动2纳米大规模量产，AMD获得大量CPU产能配额，并推出MI355X与MI450 GPU强势进军AI市场。苏姿丰精准布局，借助先进制程实现性能飞跃，推动AMD在全球半导体竞争中强势崛起，新一轮科技变革已然开启。
台积电2纳米工艺到底有多牛？
根据最新消息，台积电已经在2024年中启动2纳米的风险试产，计划在2025年下半年实现大规模量产，首批用于下一代旗舰SoC芯片。
什么叫风险试产？就是设计完成、流片成功、开始验证良率的关键阶段。而台积电的动作快得惊人——早在2025年4月就完成了Tape-out（芯片设计定稿），整个节奏稳如老狗，完全没有受到外部干扰。
这意味着什么？意味着全球顶尖科技公司都能按时拿到新一代芯片，手机更快、电脑更强、AI模型训练效率翻倍！
更关键的是，目前台积电2纳米的良率已经逼近70%，远高于三星同期的30%左右，差距拉得太大了。
需求方面更是疯狂，苹果一家就预定了接近一半产能，高通、联发科、博通、英特尔也纷纷抢位。预计总需求将超过3纳米节点的历史峰值，形成真正的供不应求局面。
一张2纳米晶圆价格已经飙到3万美元，未来甚至可能突破4.5万！这不是涨价，这是先进工艺稀缺性的直接体现。
台积电靠着这一步棋，牢牢坐稳全球代工霸主的位置，连三星都只能望其项背！
然后我们看第二大块：AMD如何在这场盛宴里吃得满嘴流油？
答案很简单——他们是台积电2纳米早期采用者的头号客户！没错，苏姿丰早就布局多年，跟台积电建立了深度战略伙伴关系。
特别是他们在亚利桑那州共建的Fab 21工厂，不仅是美国本土制造的重要支点，更是AMD获取优先产能的核心筹码。
这次分配中，AMD拿到了巨量2纳米CPU/GPU订单，主要用于下一代EPYC霄龙处理器，代号“Venice”。这款芯片将采用全新的Zen 6架构，核心数最高可达256个高性能核心，性能相比前代提升超过70%，同时能效比大幅提升，TCO（总拥有成本）极具竞争力。
第三部分才是高潮：GPU战场火力全开！
大家都知道，AI算力的核心是GPU，而过去几年英伟达靠着Hopper架构几乎垄断市场。但现在，AMD要掀桌子了！他们将在2025年下半年推出全新Instinct MI355X加速卡，基于台积电3纳米工艺打造，集成了八个GPU chiplet和一个IO die，搭配HBM3E高带宽内存，整体带宽高达8TB/s，功耗可达1400瓦的OAM形态。
重点来了：它的AI推理性能可以直接对标英伟达B200，在中小型模型任务上甚至表现更优！
而在Advancing AI 2025峰会上，AMD官宣MI355X基于CDNA 4架构，FP4算力预计达到惊人的40 PFLOPs！
这可不是纸上谈兵，已经有客户下单超千片，订单火爆到缺货，单价可能从2.5万美元涨到3.5万美元！再往后看，2026年还会发布MI450，同样是3纳米加持，性能再翻一倍，专为谷歌、亚马逊这类云巨头定制。
这意味着什么？意味着AMD正在从7.7%的AI加速器市场份额起步，全力冲击英伟达51.4%的绝对统治地位！未来两年增长率有望维持在30%-50%，股价上涨空间巨大！
第四节我们必须聊聊背后的供需博弈：
这场技术狂欢背后，其实是“半导体通胀”的真实写照。
台积电2纳米客户目前已超15家，包括AMD、英特尔、联发科等高性能计算大户。到2026年，每月产能目标将达到6万片晶圆，四座2纳米工厂全线运转。但问题来了——AI热潮催生的需求根本停不下来！
据预测，2027年还将新增十多家重量级客户，比如NVIDIA自己也要回来找台积电代工，还有亚马逊Annapurna、谷歌TPU团队、Marvell、比特大陆等等。
苹果独占约50%产能，剩下的一半被疯抢，导致晶圆预订数量暴增，供需比一度达到夸张的10:1！于是价格自然水涨船高，2纳米CPU比上一代贵30%以上，这就是所谓的“先进节点溢价”。
虽然AMD高管公开赞扬台积电的技术领先性，但也透露会考虑引入三星作为备选方案，以防供应链风险。X平台上不少分析师后悔没早研究这个趋势，错失投资良机。
MI350/MI355系列的预估产量情况：
1. 生产时间线：
- AMD已经宣布，MI350系列会在2025年第三季度开始大规模生产和发货。其中，MI355X这款芯片具体安排在2025年下半年。这个时间点和台积电加大N3P芯片产能的节奏是吻合的。
- 甲骨文公司已经确认，他们会在2025年中期就用上MI355X显卡。这说明AMD会优先保证像甲骨文这样的大客户拿到货。
- 2025年，台积电所有3纳米芯片的月产能加起来，大概相当于12万片晶圆。这个蛋糕要被好多家公司分。
- 假设AMD能抢到其中的10%到20%（考虑到AMD在AI市场的增长和跟台积电的关系，这个估算比较合理）。那么AMD每月能分到1.2万到2.4万片晶圆的产能，用来生产它的服务器CPU、MI350系列GPU等所有芯片。
- 单看MI350系列GPU： 如果AMD把分到的3纳米产能的一半都用来生产这款GPU，那么台积电每月能为MI350系列生产大约6000到12000片晶圆。
- 一片晶圆能切出大约50到60个芯片。这么算下来，每月能生产大约30万到72万个MI350/MI355芯片，一年下来就是90万到216万个。
- 生产出来的芯片核心还需要经过一道叫CoWoS的先进封装工序才能变成最终可用的GPU，而这个工序的产能非常紧张。
- 2025年，台积电的CoWoS月产能估计在1.5万到2万片左右（计划到2026年翻倍）。
- MI350系列就需要用CoWoS封装。但英伟达和其他公司也在抢这个产能，所以AMD可能只能拿到CoWoS总产能的20%到30%。
- 因为这个封装瓶颈，MI350系列GPU的实际年产量可能会被限制在50万到100万个左右，比上面光算芯片核心的数量要少。
- AI显卡需求爆棚： 市场对AI显卡的需求远远超过供应。AMD的MI350系列瞄准的是大型云服务商和企业。甲骨文、戴尔、IBM这些大公司的采用都证明了需求很强劲。
- 但英伟达是老大： 英伟达占据了AI显卡市场70%-80%的份额。所以台积电很可能会优先保证英伟达的订单（比如他们的Blackwell和Rubin显卡），这可能会限制AMD能分到的产能。
- 内存也是个问题： MI350系列需要使用一种叫HBM3E的超高速内存，由三星和美光供应。现在各家厂商都在抢这种内存，供应也很紧张。而且，把HBM3E内存和芯片核心封装在一起，又需要用到前面说的那个紧缺的CoWoS产能，进一步拖慢了整体生产速度。
- 台积电在AI方面的最大客户是英伟达。英伟达的显卡也用3纳米和CoWoS封装，而且他们订单量更大、市场地位更高，所以很可能比AMD有优先权。
- 苹果也占了大头： 苹果为iPhone、iPad和Mac电脑预订了台积电大量的3纳米产能。苹果的订单量大且稳定，是台积电更偏爱的客户。这进一步挤压了AMD能分到的产能。
简单说，就是东西好，需求旺，但生产可能跟不上。