在AI算力竞赛白热化的2025年，华为推出的Ascend 910C成为市场焦点。这款AI训练芯片单颗算力达800 TFLOPs（FP16），内存带宽3.2TB/s，性能接近英伟达H100的80%。
但真正决定其量产可行性的，并非架构设计，而是制造工艺——TechInsights于2025年9月通过物理拆解确认，Ascend 910C的核心计算单元采用台积电7纳米工艺制造，并依赖CoWoS等先进封装技术实现双晶粒集成。
这一发现凸显一个关键现实：高端AI芯片仍高度依赖少数具备成熟先进制程能力的代工厂。
英特尔与三星虽具备7nm节点，但在复杂多芯片封装场景下的良率与稳定性仍落后于台积电。
SemiAnalysis指出，Ascend 910C所采用的“双reticle limit die”设计对工艺控制要求极高，目前仅台积电N7工艺家族能实现经济可行的大规模量产。
华为的应对策略也反映供应链韧性：据路透社与SemiAnalysis交叉验证，华为通过第三方公司间接采购台积电7nm晶圆，2024年底至2025年初累计采购额约5000万美元，可生产超200万颗芯片。2025年全年，华为预计出货80万颗以上Ascend系列芯片，主力为910C，用于其CloudMatrix 384 AI集群——该系统集成384颗芯片，整体性能超越英伟达GB200 NVL72。
与此同时，本土替代仍面临瓶颈：中芯国际虽已推进7nm工艺，但截至2025年，其良率约为台积电的70%，且产能有限。SemiAnalysis预测，即便到2027年，中芯国际月产AI专用晶圆仅1.8万片，远不足以支撑华为大规模AI部署需求。因此，华为不得不通过全球渠道囤积先进制程芯片库存，目前已储备约300万片裸片。
从财经视角看，这一动态正重塑市场格局。2025年全球AI芯片市场规模预计达2000亿美元，华为份额从5%跃升至12%，直接冲击英伟达在亚洲的主导地位。其AI业务上半年营收增长150%，Ascend系列贡献超四成。
资本市场反应迅速：中芯国际港股年内上涨30%，台积电虽因合规风险短期波动，但大陆订单仍构成重要营收缓冲。
更广泛的产业逻辑在于，先进AI芯片已进入“制程+封装+生态”三位一体竞争阶段。仅靠架构创新无法弥补制造短板。台积电凭借EUV光刻控制、高良率管理及CoWoS封装产能，成为全球AI芯片制造的“隐形枢纽”。即便美国推动“友岸外包”，其亚利桑那厂仍面临延期与成本超支，2026年前难有实质产出。
反观中国大陆，“东数西算”工程已投入超万亿元，加速构建自主算力基础设施。但算力扩张的前提是可靠芯片供应。在先进制程尚未完全自主前，通过多元化渠道获取高性能芯片，成为务实选择。
最终，Ascend 910C的故事不是关于地缘对抗，而是关于技术极限与商业理性的博弈。在全球半导体分工高度专业化、资本密集、技术壁垒森严的今天，真正的算力，永远建立在可量产、可交付、可扩展的制造基础之上。
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