最近，美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）在一次接受NewsNation的采访中，公开喊话台湾：美国希望未来自己用的芯片，一半在本土生产，一半在中国台湾制造，也就是所谓的“50–50”半导体生产分配方案。
他还表示，目标是在特朗普总统本届任期结束前，把美国本土芯片自给率提升到40%以上，并为此需要超过5000亿美元的本地投资。听起来雄心勃勃，但这个“50–50”到底是什么意思？真的可行吗？
首先得搞清楚，卢特尼克是谁？这位新任商务部长此前并非半导体行业出身，而是华尔街金融圈的资深人士，曾任Cantor Fitzgerald首席执行官。他接替的是吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）的职位，后者在拜登政府时期主导了《芯片与科学法案》的落地。
回到“50–50”这个口号。乍一听很对称、很公平，但细究起来，这个概念根本没定义清楚。
到底是指所有芯片？还是仅限于先进制程（比如3纳米、2纳米）？是否包括成熟制程（如28纳米）？是指美国国内消费的所有芯片，还是仅限于政府和国防相关的关键芯片？
这些关键问题，卢特尼克一个都没说。美方可能只是单方面放风，试图制造舆论压力。
更关键的是，当前全球先进芯片90%以上由台积电（TSMC）在中国台湾生产，这是市场自然演化的结果。台积电背后有东亚整个产业支持：东亚成全球半导体核心战场：湾湾GPU、韩国内存、日本设备 ，表明你看到的是台积电这个显眼目标，是聚光灯下的突出目标，其实聚光灯外的周围上下文环境你没有注意到！
事实上，台积电早就开始在美国建厂了。早在2020年，它就在亚利桑那州动工建设第一座晶圆厂（P1），如今已进入量产阶段。更惊人的是，原定2028年投产的第二厂（P2），已被提前到2027年下半年，并且应美国政府要求，额外增加了2纳米先进制程产线。原本只计划建一座先进封装厂，也在2024年4月美方要求下，直接翻倍成两座。这说明什么？台积电不是不配合，而是配合得比美国预期还快。
按照目前规划，到2028–2030年，P1到P3三座厂满产时，台积电在美国的产能将占其全球总产能的10%–15%；到2030–2032年，六座先进晶圆厂（P1–P6）全部投产后，美国产能占比将达25%–30%。如果“50–50”指的是满足美国本土对先进芯片的需求，那这个目标其实已经在路上，而且很可能在十年内实现。
但问题来了：为什么台积电在美国建厂比在台湾慢？不是技术不行，而是美国自己的“基础设施瓶颈”。在台湾，建一座先进晶圆厂大约16–20个月；在美国，却要24–28个月。为什么？因为美国缺乏熟练的半导体工程师、建筑工人，审批流程冗长，环保法规复杂，甚至连水电供应都成问题。英伟达CEO黄仁勋和福特CEO吉姆·法利都公开吐槽过：美国制造业回流，缺的不是钱，是人、是效率、是生态系统。
更深层的问题在于，芯片制造不是光靠台积电一家就能搞定的。它背后是一个极其精密的全球供应链。比如，光刻胶、底部填充胶、液晶单体材料等关键化学品，几乎全被日本企业垄断——JSR、Namics、Nagase这些名字普通人没听过，但它们的产品直接决定芯片能不能造出来。现在P1厂用的这些材料，还得从日本空运或海运到美国。未来如果六座厂全开，日本供应商必须在美国本地建厂或仓储，否则根本跟不上节奏。
但现实是，连台积电都没能说服JSR在中国台湾设厂，更别说说服它们去美国——一个目前对高端化学品需求还很小的市场。这说明，真正的瓶颈不在台积电这里，而在整个全球供应链的本地化难度。
卢特尼克幻想只要把台积电搬一半到美国，就能摆脱依赖，甚至削弱所谓阴谋论“硅盾”（Silicon Shield），这完全是低估了半导体产业的复杂性。
所以，卢特尼克提出的“50–50”芯片生产方案本身是一场认知方法的差异：语境崩塌：你的注意力正被劫持