英伟达上涨三个催化剂:CoWoS、机架制造和新一代芯片

KeyBanc分析师约翰·文上调英伟达目标价至250美元,看好其CoWoS封装产能扩张与新一代AI芯片优势,预计2025-2026年持续领跑AI算力赛道。

由于CoWoS供应增长和下一代芯片规格,NVDA看起来很强大,KeyBanc将PT的价格提高到250美元。看起来NVIDIA在数据中心竞争中领先于AMD。

知名投行KeyBanc的资深半导体分析师约翰·文(John Vinh)正式将英伟达(NVIDIA)的目标股价从原来的230美元一口气上调到250美元,并且坚定维持“增持”评级!

这位发话的约翰·文是谁。约翰·文可不是什么刚入行的小白,他是KeyBanc Capital Markets(凯基证券美国子公司)的高级研究副总裁,专注半导体与硬件产业链分析超过十五年,常年跟踪英伟达、AMD、台积电、英特尔等巨头动态,他的报告在华尔街和科技圈都极具分量。他过去多次精准预判英伟达在数据中心和AI领域的爆发节点,比如早在2022年就指出H100将引爆AI训练市场。所以,这次他再次上调目标价,绝不是拍脑袋,而是基于对供应链、技术路线和产能规划的深度调研。

那么,约翰·文这次看涨的核心逻辑到底是什么?答案就藏在三个关键词里:CoWoS机架制造、VR 200 NVL 144芯片。

先说CoWoS
这个词听起来有点拗口,但它是当前AI芯片制造中最关键的先进封装技术之一,全称是Chip-on-Wafer-on-Substrate(晶圆上芯片封装在基板上),由台积电独家主导。

简单来说,就是把多个高性能计算芯片(比如GPU、HBM高带宽内存)像搭积木一样高密度集成在一个封装体内,大幅提升数据传输速度、降低功耗,是训练大模型不可或缺的“基建”。而英伟达正是CoWoS的最大客户,没有之一。

约翰·文指出,英伟达已经锁定了台积电未来两年绝大部分CoWoS产能,并且产能正在疯狂扩张!具体数据有多吓人?
2025年,英伟达预计能拿到37万个CoWoS插入器(也就是封装单元),比2024年暴增90%;
到了2026年,这个数字还要冲到53万,再涨40%!
这意味着什么?意味着英伟达的AI芯片供应瓶颈正在被彻底打破,再也不用像去年那样“有钱也买不到卡”了。

再来看第二个重点:机架制造产量。
很多人只盯着单颗GPU芯片,但真正决定AI算力交付效率的,其实是整机系统——也就是我们常说的“AI超算机架”。

英伟达现在不仅卖芯片,更在推动整套AI基础设施解决方案,比如DGX SuperPOD。

约翰·文透露,英伟达今年(2024年)的AI机架出货量预计将达到约3万套,而到了2026年,这个数字至少要翻到5万套以上!

注意,是“至少”!这说明英伟达正在从芯片供应商转型为端到端AI平台提供商,客户买回去就能直接部署训练大模型,省去了自己集成的麻烦。这种“交钥匙工程”模式,大大提升了客户粘性,也让竞争对手难以复制。

新一代芯片规格升级
最后,也是最硬核的部分:新一代芯片规格升级。约翰·文特别提到,英伟达即将推出的VR 200 NVL 144芯片(业内普遍认为这是Blackwell Ultra或下一代B200的代号)在关键参数上再次大幅领先AMD即将发布的MI 400系列。

虽然具体细节尚未完全公开,但根据供应链消息,这款新芯片不仅在FP8、FP4等AI专用精度下的算力翻倍,更重要的是其互联带宽和内存容量都做了革命性提升,单机架可支持超过144颗GPU的超大规模集群。

相比之下,AMD的MI 400虽然也在进步,但在软件生态、实际训练效率和系统稳定性上,仍与英伟达存在代际差距。要知道,在AI训练这种“时间就是金钱”的战场上,哪怕快10%的效率,都可能决定一个大模型能否率先上线、抢占市场先机。

说到这里,可能有朋友会问:AMD难道一点机会都没有吗?客观讲,AMD确实在努力追赶,MI 300X已经获得微软、甲骨文等大客户的订单,但问题在于——英伟达的护城河太深了:

  • CUDA生态就像一个巨大的软件帝国,全球95%以上的AI开发者都围绕它写代码,迁移成本极高。
  • 再加上英伟达在CoWoS产能上的绝对优势,以及整机交付能力的快速提升,AMD短期内很难在高端AI训练市场撼动其地位。
约翰·文甚至直言:“在2025-2026年这个关键窗口期,英伟达的技术领先和供应链控制力将使其继续主导AI基础设施市场。”


当然,风险也不是没有:250美元的目标价对应的是约70倍的远期市盈率,市场对英伟达的预期已经拉得非常高。一旦AI投资热潮退潮,或者出现颠覆性架构(比如光子计算、量子AI),股价可能会剧烈波动。但约翰·文认为,目前AI的渗透率还不到10%,企业级应用才刚刚起步,医疗、金融、制造等行业的AI落地才刚开始,需求远未见顶。换句话说,现在不是泡沫破裂的时候,而是基础设施疯狂建设的黄金期。

总结一下约翰·文的核心观点:英伟达通过锁定CoWoS产能、提升机架交付能力、持续升级芯片规格,构建了一个从硬件到软件、从芯片到系统的全方位壁垒。2025年37万、2026年53万的CoWoS插入器目标,意味着其AI芯片供应能力将实现指数级增长;而机架出货量从3万到5万的跃升,则标志着其商业模式从“卖零件”升级为“卖工厂”。在这样的攻势下,AMD的MI 400即便性能不错,也难以在生态和交付效率上与之抗衡。

所以,如果你还在纠结要不要上车英伟达,或者怀疑AI是不是已经炒过头了,不妨看看这些硬核数据。华尔街顶级分析师用真金白银的预测告诉你:AI的基础设施建设才刚刚开始,而英伟达,就是那个卖铲子的人,而且是唯一能造出最高效铲子的人。

最后提醒一句:投资有风险,本文不构成任何投资建议。但了解趋势,永远比盲目跟风更重要。英伟达的故事,远未结束,高潮或许才刚刚上演。