在10月1日，《金融新闻》独家披露：全球存储霸主三星电子，正式宣布进军“高带宽闪存”（High Bandwidth Flash，简称HBF）市场！你可能还没听过HBF这个词，但它已经被业内称为“第二个HBM”：HBM就是那个让英伟达GPU性能飙升、价格翻倍的高带宽内存（HBM）！
为什么说HBF是“第二个HBM”？因为它要干的事，和HBM一样关键：为AI加速器提供海量数据的高速通道。但HBM有个致命短板——容量太小！而HBF，就是来补这个缺口的！
HBM是F1赛车，速度极快但油箱很小；HBF就是旁边那辆满载燃料的高速补给车，一边跑一边给赛车加油。两者配合，AI芯片才能真正跑出“超算级”性能。尤其现在的大模型，早就不是只会聊天的ChatGPT了，而是能生成高清视频、3D图像、多模态内容的“巨无霸”。这些数据量，动辄就是TB级别，光靠HBM根本扛不住！
所以，全球存储巨头们早就盯上了HBF这块“新蛋糕”。而这次，三星终于出手了！
要知道，三星可是全球NAND闪存市场的绝对王者。根据权威机构TrendForce最新数据，今年第二季度，三星在全球NAND市场（按营收计算）的份额高达32.9%，稳居世界第一！这意味着什么？意味着三星一旦下场，整个HBF赛道的格局可能一夜改写！
目前，三星已经启动HBF产品的概念设计和早期研发工作。虽然官方还没公布具体参数、量产时间表，但内部人士透露，三星将充分利用过去在3D NAND、TSV堆叠、高速接口等领域的深厚积累，快速推进项目落地。
说到技术，HBF的核心秘诀就是——把HBM用的“硅穿孔”（TSV）堆叠技术，移植到NAND闪存上！传统NAND是平铺式结构，带宽有限；而HBF通过垂直堆叠多个NAND芯片，并用TSV实现芯片间高速互联，不仅容量暴增，带宽也大幅提升。这种架构，让它既能当“大仓库”，又能当“高速路”，完美适配AI训练和推理场景。
其实，三星并不是第一个动手的。早在几个月前，韩国另一家存储巨头SK海力士就和美国闪迪（SanDisk）签署了合作备忘录，共同制定HBF标准，并计划在2026年提供样品，2027年实现量产。而日本铠侠（Kioxia）更猛——今年8月直接亮出了一款5TB容量的HBF原型机，震惊业界！
但为什么大家都觉得三星才是“胜负手”？很简单：技术+产能+生态，三星全都有！它不仅是NAND龙头，还是全球最大的DRAM厂商之一，同时自家还有Exynos芯片、AI服务器平台，甚至和英伟达、AMD、谷歌、Meta都有深度合作。一旦三星的HBF产品成熟，它完全可以“打包”卖给客户：HBM+HBF+控制器+固件，一站式解决方案！
业内一位资深分析师就直言：“三星的入局，不只是多了一个玩家，而是可能重新定义HBF的技术路线和商业节奏。作为NAND市场的领头羊，它的每一步动作，都会牵动整个产业链的神经。”
更关键的是，AI浪潮根本停不下来。从OpenAI的GPT-5，到谷歌的Gemini Ultra，再到Meta的Llama 3，所有大模型都在向“多模态+超大规模”狂奔。训练一次模型，动辄需要数万张H100 GPU，消耗的内存带宽和存储容量呈指数级增长。这时候，光靠HBM已经不够用了——必须引入HBF这样的“大容量高速缓存层”。
未来，我们很可能看到这样的AI芯片架构：顶部是8颗或12颗HBM3E，提供每秒数TB的极致带宽；底部或侧边集成HBF模块，提供数十TB的本地高速存储。GPU不用频繁去访问远处的SSD，延迟大幅降低，能效比显著提升。这对数据中心来说，意味着更低的TCO（总拥有成本）和更高的吞吐效率。
而这场内存革命的胜负，很可能就取决于谁先搞定HBF。SK海力士靠HBM已经吃到了英伟达的大单，现在想靠HBF再下一城；铠侠背靠西部数据，技术底蕴深厚；但三星，手握全球最完整的存储技术栈，又有庞大的客户基础，一旦发力，恐怕谁都挡不住。
当然，挑战也不小。HBF的良率、功耗、散热、接口标准都还没完全统一。目前JEDEC（固态技术协会）正在推动HBF标准化，但各家方案差异较大。三星能否主导标准制定，将直接影响它未来的市场话语权。
不过可以肯定的是，从今天起，HBF不再是“未来概念”，而是实打实的“兵家必争之地”。三星的加入，标志着这场AI内存大战正式进入白热化阶段！
最后划个重点：未来3-5年，HBF将和HBM一起，成为AI芯片的“标配双翼”。谁掌握HBF，谁就掌握了AI硬件的命脉。