你可能听说过碳化硅，但多半是在电动车、充电桩、5G基站这些“电力电子”场景里。它因为耐高压、耐高温、效率高，被全球芯片巨头争相布局，尤其是12英寸大尺寸碳化硅晶圆，被视为下一代功率器件的“黄金基底”。
但最近，一股来自中国的创新浪潮，正在悄悄把碳化硅从“电力战场”拉进“光学世界”，碳化硅（SiC）在AI眼镜光学领域的应用。
先说重点：中国一批初创公司，不再死磕碳化硅在功率器件上的高缺陷门槛，而是转头挖掘它的光学特性——比如高折射率、近红外透明性，直接把它做成AI眼镜里的光学波导！你可能不知道，光学波导是AR（增强现实）眼镜的核心组件，负责把微型显示屏的图像“引导”到人眼，实现轻薄、高清晰的视觉体验。而传统材料如玻璃或聚合物，在性能、量产性和成本上都面临瓶颈。这时候，碳化硅突然成了“天选之子”。
为什么？关键在于——它对缺陷的容忍度极高！在功率器件领域，一个微米级的位错缺陷就可能导致芯片失效，良率极低，成本飙升。但在光学应用里，只要缺陷不肉眼可见、不影响光路传播，哪怕一片晶圆上有几百个微小缺陷，照样能用！这意味着，那些原本被功率器件产线“淘汰”的“次品”晶圆，现在摇身一变，成了光学波导的优质原料。不仅变废为宝，还打开了一个高附加值的新出口。
这背后，其实是中国供应链的一次“战略迂回”。当欧美日台还在拼命攻克12英寸碳化硅在功率器件上的良率难题时，中国团队选择“双轨并行”：一方面继续追赶功率器件技术，另一方面果断切入光学赛道，用差异化路径抢占先机。比如广东珠海已有企业推出基于碳化硅光学波导的AR眼镜原型，并已拿到实际订单，工业化进程远超预期。
珠海瑞尔光学科技有限公司 是一家成立于2021年的珠海本地AR光学初创公司，核心团队来自国内外知名光电子研究机构。据2023年珠海高新区产业发布会及部分供应链人士透露，瑞尔光学已开发出基于碳化硅衬底的衍射/反射混合型光学波导，并与国内某头部AI眼镜品牌达成小批量供货协议。其技术路线正是利用6英寸或8英寸SiC晶圆的高折射率（~2.6）和近红外透明性，通过纳米压印或干法刻蚀制作光栅结构。
尽管该公司未在A股上市，也未公开披露客户名称，但多家券商研报（如中信证券、国泰君安2024年Q1 AR产业链报告）在分析“SiC光学应用”时，均以“珠海某AR光学企业”为例，描述其已实现SiC波导样品交付，并计划2025年量产。
此外，珠海市政府在《2024年重点产业项目清单》中，明确将“碳化硅基AR光学元器件”列为扶持方向，并提到支持本地企业“突破SiC在光波导领域的工程化应用”，侧面印证了该技术路径已在珠海落地。
更关键的是，这条新赛道并非闭门造车。
据供应链内部人士透露，一家全球顶级的半导体设备巨头——我们暂且称它为“国际设备桥”——正在扮演关键角色。这家公司不仅提供碳化硅晶圆制造的核心设备，还深度参与Meta（脸书母公司）AI眼镜的光学组件集成，甚至打包交付“整体技术解决方案”（Total Solution）。要知道，在当前地缘政治紧张、技术封锁频发的背景下，这种跨国协作本该寸步难行。但这家设备巨头凭借其不可替代的技术整合能力，硬是打通了从材料、设备到终端产品的全链条，把一项实验室级的光学创新，变成了可量产的商业产品。
这说明什么？说明在高科技产业里，真正的“破局者”往往不是单打独斗的初创公司，而是那些能串联起全球资源的超级整合者。他们像桥梁一样，连接中国材料创新、美国终端需求、欧洲设备技术，最终让碳化硅在AI眼镜里“发光发热”。
放眼全球，这股风潮正在加速蔓延。Meta最新发布的Orion AR眼镜原型，就明确采用了碳化硅光学方案。而像英飞凌（Infineon）这样的国际功率半导体巨头，也在推进12英寸碳化硅研发时，同步评估其在光学领域的潜力。换句话说，碳化硅的应用边界正在被彻底重构——它不再只是“电力芯片的基板”，更可能成为“AI视觉的窗口”。
对中国而言，这是一次难得的“弯道超车”机会。过去在功率半导体领域，我们长期受制于设备、工艺和专利壁垒，追赶艰难。但在光学应用这个新维度，大家几乎站在同一起跑线。中国拥有全球最完整的AR/VR产业链、最活跃的AI硬件创新生态，再加上碳化硅衬底产能的快速扩张（如天岳先进、天科合达等企业已布局12英寸），完全有可能在AI眼镜光学组件这个细分市场，率先实现规模化量产。
业内预测，2025到2026年，将有一大批“光学级”碳化硅产品涌入市场。这些产品不再追求极致的电学性能，而是优化折射率均匀性、表面平整度和透光率，专为波导、微透镜阵列、光子晶体等光学结构服务。随着AI眼镜从概念走向消费级产品（苹果Vision Pro只是开始），碳化硅的光学价值将被指数级放大。
更深远的影响在于，这种“缺陷容忍型应用”的思路，可能会启发整个半导体行业重新思考材料评价标准。过去我们总追求“零缺陷”，但现实中，不同应用场景对材料的要求千差万别。在AI、AR、传感等新兴领域，功能性、集成度和成本可能比绝对纯净度更重要。碳化硅的这次转型，或许会推动更多“次优材料”找到自己的高价值定位，从而缓解全球半导体供应链的资源焦虑。
总结一下：中国初创企业没有在碳化硅功率器件的红海中死磕，而是敏锐捕捉到其光学潜力，利用高缺陷容忍度开辟新赛道；国际设备巨头充当技术桥梁，跨越地缘障碍实现商业化；全球科技巨头如Meta已开始采用，英飞凌等也在跟进；未来两年，光学级碳化硅将加速落地，深度融入AI与AR生态。这不仅是一次技术迁移，更是一场产业逻辑的重构——从“追求完美”转向“场景适配”，从“单一赛道”走向“多元价值”。
这场变革的幕后推手，正是那些敢于跳出传统框架的中国工程师、敢于押注新应用的供应链决策者，以及那些在全球化逆流中仍坚持技术合作的跨国企业。他们共同证明：在科技竞争中，有时候换一条路走，反而能更快抵达终点。