决定AI未来走向的“隐形战场”：不是芯片，不是算法，而是那些你摸得着、看得见，却又常常被忽略的“材料”！就在刚刚结束的2025年台北TPCA展会上，全球电子产业链的顶级玩家一致发出警告：AI服务器的性能瓶颈，已经从芯片设计，转移到了铜箔、玻璃布和树脂这些基础材料上。
换句话说，谁掌握了这些高端材料，谁就握住了通往AI基础设施市场的钥匙！
先说说背景。这篇文章来自SemiVision——一个专注于半导体、先进封装和PCB（印刷电路板）产业链深度分析的独立媒体平台。SemiVision长期追踪全球电子制造生态，尤其擅长从材料、封装到系统级集成的全链条技术解读。他们的内容常被台积电、英特尔、AWS等顶级科技公司引用，是业内公认的“技术风向标”。
这次他们聚焦的是2025年10月在台北南港展览馆举办的TPCA Show（台湾电路板协会展）和IMPACT国际会议。TPCA成立于1998年，由中国台湾数百家PCB企业联合发起，是全球最具影响力的PCB产业联盟之一。而IMPACT会议自2006年创办以来，已连续20年引领5G、AI、HPC（高性能计算）和先进封装的技术讨论。今年的主题是“节能AI：从云端到边缘”，直指AI爆发带来的功耗与散热危机。
那么，为什么材料突然成了AI硬件的“命门”？我们一层层拆解。
首先，AI服务器已经不再是传统意义上的“电脑”了。现在的GB200、GB300这类AI加速器，单卡功耗动辄上千瓦，数据传输速率从112G一路飙到224G，甚至正在向400G每通道迈进。这意味着PCB基板不仅要承受前所未有的热应力，还要在超高频下保持信号完整性。
传统用的FR-4板材？早就扛不住了！信号衰减、阻抗漂移、介质击穿……随便一个都能让整块板子报废。
于是，行业全面转向三大高端材料：低介电常数（Dk）、低损耗因子（Df）的特种树脂；HVLP（超低轮廓）铜箔；以及精细编织的T玻璃布。
这三样东西，现在成了全球最抢手的战略资源。
比如玻璃布：日本AGC公司的T-Glass和日东纺（Nittobo）的NE-Glass，因为纤维编织更密、表面更平，能极大减少高频信号的散射和失真。
但问题来了——产能严重不足！供应商透露，2026年全年的产能早就被英伟达、AMD、AWS这些巨头预订一空。扩产？没那么简单，需要高精度织机和洁净环境，建一条线至少两年。
再看铜箔：AI服务器现在用的都是超薄、镜面级的GB200/GB300专用箔，表面粗糙度必须控制在纳米级。同时，HVLP4甚至HVLP5级别的铜箔成为标配，用来对抗“趋肤效应”——高频电流只在导体表面流动，表面越粗糙，损耗越大。但这类铜箔的生产工艺极其复杂，良率低、成本高，全球能稳定量产的厂商屈指可数。
结果就是：高端铜箔和T玻璃布价格暴涨，PCB基板厂商（也就是CCL制造商）天天愁原料。
就算你有最先进的M8树脂配方，没有玻璃布和铜箔，也做不出一块合格的AI主板。
于是，一场“材料保卫战”悄然打响。台湾的联茂、台光、生益科技等CCL大厂，纷纷和日本、韩国的上游材料商签下长期战略合作协议，甚至直接投资共建产线。有些厂商还在尝试“混合叠层”方案——比如在关键信号层用T-Glass，其他层用普通玻璃布，既保性能又控成本。
更关键的是，这场材料革命正在重塑全球产业链格局。过去，台湾靠成本和制造效率称霸PCB市场；现在，必须转向高附加值、高性能的特种材料。而日本凭借T-Glass和高端树脂技术，重新掌握话语权；美国则通过Absolics等初创公司押注“玻璃基板先进封装”，试图绕过传统有机基板的物理极限。
说到这儿，不得不提一个重磅信号：2025年，行业正式从“设计驱动”迈入“材料驱动”时代。以前拼的是谁的芯片架构更聪明，现在拼的是谁的供应链更稳、材料更纯、损耗更低。正如一位TPCA展会上的资深材料工程师所说：“今天的AI服务器，已经更像高速通信设备，而不是电脑——材料必须像射频元件一样工作。”
展会期间，台积电、英特尔、AWS Annapurna Labs、MIRISE（原丰田与电装合资的芯片公司）等巨头也纷纷亮相：
台积电强调其CoWoS先进封装如何依赖低损耗基板；
英特尔则展示其chiplet（小芯片）架构对PCB热管理的新要求；
AWS则直言：没有稳定的高端CCL供应，他们的下一代AI数据中心根本无法部署。
此外，热管理也成为焦点。杜邦展示了新型导热树脂，英特尔分享了chiplet堆叠下的散热突破，AEWIN则演示了从单相到双相的浸没式冷却技术——因为光靠材料还不够，整机散热必须跟上。
最后，SemiVision指出：未来的半导体竞争，不再是单一环节的比拼，而是从材料实验室到晶圆厂再到系统集成的全链条协同。而这场竞赛的起点，已经不在fab（晶圆厂），而在材料实验室。
所以，别再只盯着GPU和大模型了。真正决定AI算力天花板的，可能是你从未听说过的那卷铜箔，或那片看似普通的玻璃布。2025年，材料即权力，供应链即护城河。谁掌控了这些“沉默的基石”，谁就真正掌控了AI的未来。
以下是A股市场中，直接对应三大高端AI PCB核心材料——低Dk/Df特种树脂、HVLP超低轮廓铜箔、精细编织T玻璃布（电子级超细玻璃纤维布） 的上市公司清单，按材料类别分类，并标注其技术进展与供应链地位：
一、低介电常数（Dk）/低损耗因子（Df）特种树脂
> 用于高频高速覆铜板（CCL），支撑224G/400G信号传输
✅ 核心A股标的：
1. 圣泉集团（605589）
- 国内唯一实现高端电子树脂量产替代的企业。
- 自主开发 PPE（聚苯醚）、BCB（苯并环丁烯）等低Dk/Df树脂体系，性能对标日本松下Megtron 6/7/8。
- 已批量供应生益科技、南亚新材，用于5G基站、AI服务器CCL。
- 是目前A股在该领域技术最成熟、客户验证最深的标的。
2. 东材科技（601208）
- 布局高频覆铜板用改性环氧树脂、PPO树脂及半固化片（PP）。
- 产品处于客户送样或小批量阶段，尚未大规模用于AI服务器级CCL。
- 潜力存在，但当前落地进度落后于圣泉。
> ❌ 其他如彤程新材、濮阳惠成等虽涉及电子化学品，但不直接生产CCL用高频树脂。
二、HVLP（Hyper Very Low Profile）超低轮廓铜箔
> 表面粗糙度极低，减少高频信号“趋肤效应”损耗
✅ 核心A股标的：
1. 铜冠铜箔（301217）
- 隶属铜陵有色，专注电子铜箔。
- 已开发HVLP3级别铜箔，正与国内CCL厂商合作验证HVLP4，目标用于AI服务器。
- 具备电解铜箔全流程技术，是最有望突破高端HVLP的国企背景企业。
2. 嘉元科技（688388）
- 锂电铜箔龙头，近年拓展电子铜箔。
- 建有高端电子铜箔中试线，布局超薄、低粗糙度产品，但HVLP量产能力尚未公开验证。
- 技术转型中，需观察后续客户导入进展。
3. 诺德股份（600110）
- 传统电子铜箔厂商，产品以标准箔为主。
- 有HVLP研发计划，但高端产品良率与稳定性仍待突破，暂未进入主流AI供应链。
> ⚠️ 注：全球HVLP4/5高端铜箔仍由日本三井金属、古河电工主导，A股企业整体处于验证或早期量产阶段。
三、精细编织T玻璃布（电子级超细玻璃纤维布）
> 用于高频CCL增强层，减少信号散射，T-Glass为日本AGC专利品类
✅ 核心A股标的：
1. 宏和科技（603256）
- A股唯一专注高端电子布的企业。
- 产品包括极细纱布（如106、1080、1037等），编织密度与表面平整度接近T-Glass水平。
- 已批量供应生益科技、南亚新材、联茂等CCL大厂，并间接进入英伟达AI服务器供应链（通过沪电股份PCB）。
- 黄石工厂专攻高端电子布，是国产替代核心标的。
2. 中国巨石（600176）
- 全球玻纤龙头，旗下巨石电子生产电子级玻璃纱及布。
- 已推出低介电D-Glass，并开发超细电子纱，但高端布占比仍低。
- 优势在规模与成本，高端性能略逊于宏和，但具备长期追赶潜力。
> ❌ 正威新材（002201）等虽有电子布产能，但未进入高频高速CCL主流供应链。
<strong>总结：A股三大材料核心标的清单</strong> |
投资与产业链逻辑建议：
- 最确定性组合：圣泉集团（树脂） + 宏和科技（玻璃布） —— 二者均已实现高端材料国产化并进入主流供应链。
- 弹性标的：铜冠铜箔 —— 若HVLP4铜箔通过英伟达/AMD认证，将打开巨大空间。
当前AI服务器材料“卡脖子”环节正从芯片向基板材料转移，这三大材料企业将成为中国在AI基础设施领域实现自主可控的关键支点。