受AI数据中心对高性能内存的疯狂需求推动，三星与SK海力士大幅上调DRAM报价，涨幅高达60%至70%，不仅冲击微软谷歌等科技巨头，也将传导至普通消费者手中的手机与电脑。
内存价格一夜暴涨七成 背后是谁在推波助澜
韩国两大内存巨头三星和SK海力士突然宣布，服务器用的DRAM内存芯片价格要涨60%到70%！这不是小打小闹，而是直接翻倍前的最后冲刺。要知道，上一次内存价格这么疯涨还是在2017年挖矿热潮时期。但这次不一样，驱动涨价的不是虚拟货币，而是席卷全球的AI浪潮。
英伟达最新推出的H200芯片、谷歌自研的TPU加速器，全都离不开一种叫HBM3E的高端内存。这种内存不是普通电脑里用的那种条状DDR5，而是堆叠封装、带宽超高、专为AI训练量身打造的“性能怪兽”。而目前全球能稳定量产HBM3E的，几乎只有三星和SK海力士两家。换句话说，他们手握的是通往AI未来的“钥匙”，自然有底气坐地起价。
AI数据中心疯狂抢货 酒店都被美国采购团包圆了
这场涨价风暴的源头，其实是美国科技巨头们自己点燃的。微软、谷歌、亚马逊这些公司为了抢建新一代AI数据中心，正疯狂下单采购HBM3E内存。据说他们的采购团队已经集体飞到首尔，在当地商务酒店一住就是几周，就为了跟三星和SK海力士的销售代表面对面谈合同。
以前芯片厂商喜欢签一年甚至两年的长期协议，价格锁定，风险共担。但现在情况完全反过来了——内存厂宁愿签季度短约，甚至按月调价，因为他们笃定未来几个月价格还会继续涨。这种“卖方市场”的局面，让买方毫无议价能力。就连美光（Micron）也早早出手，在去年12月就把2026年全年的产能预售一空，还干脆砍掉了面向普通消费者的“英睿达”品牌，全力扑向利润更高的企业级市场。
说白了，现在谁有HBM3E，谁就能在AI竞赛中占先机；没有？那就只能眼睁睁看着对手跑远。
手机电脑也要跟着涨价 普通人躲得过吗
别以为这事只影响大公司，普通人很快也会感受到痛感。虽然HBM3E主要用于高端AI芯片，但它的火爆直接挤占了传统DRAM的产能。三星和SK海力士的生产线就那么多，既然HBM3E利润高、需求急，自然优先排产它。结果就是用于手机、笔记本、台式机的普通DDR5内存也跟着缺货涨价。
行业研究机构TrendForce预测，2026年第一季度，常规DRAM合约价将上涨最多60%，连NAND闪存（也就是固态硬盘用的存储芯片）也要涨近40%。
这意味着华硕、联想、小米这些终端品牌商的成本压力剧增，最终大概率会把成本转嫁给消费者。你今年想换新手机或新电脑？做好多掏几百甚至上千元的心理准备吧。更讽刺的是，就算你不买AI产品，你的日常设备也在为这场AI军备竞赛买单。
HBM3E到底有多牛 为什么非它不可
要理解这场涨价潮的技术逻辑，得先搞明白HBM3E是什么。
HBM是“高带宽内存”的缩写，和传统内存最大的区别在于——它不是插在主板上的独立颗粒，而是直接堆叠在AI芯片旁边，通过硅中介层（Silicon Interposer）用数千个微小通道连接，数据传输速度比普通DDR5快5倍以上。HBM3E是目前最先进的商用版本，单颗容量可达24GB，带宽突破1.2TB/s，功耗却更低。英伟达的H200 GPU就靠它才能实现每秒数千万亿次的AI运算。
而谷歌的TPU v5、亚马逊的Trainium芯片也都依赖HBM3E。问题在于，这种内存制造极其复杂，需要先进的TSV（硅通孔）技术和精密的3D封装工艺，良品率低、产能爬坡慢。目前全球90%以上的HBM3E产能被三星和SK海力士垄断，台积电虽然能做CoWoS封装，但内存颗粒还得靠韩国供货。
这种技术壁垒+产能集中，构成了完美的涨价温床。
短期看不到尽头 涨价潮或将延续到2027年
更令人担忧的是，这波涨价可能才刚刚开始。业内普遍预计，AI基础设施建设至少还要持续两到三年。
各国政府、云服务商、大型企业都在疯狂投资AI算力，而每一台AI服务器都需要数百GB甚至上TB的HBM内存。与此同时，新建一座DRAM晶圆厂动辄需要上百亿美元，从动工到量产至少18个月。也就是说，即便现在立刻扩产，也赶不上2026年下半年的需求高峰。
三星和SK海力士显然看准了这一点，所以敢于撕毁长期合同，改用灵活定价策略，最大化榨取利润。有分析师直言：“这不是周期性波动，而是一场结构性短缺。”只要AI训练模型的参数还在增长，只要大模型公司还在烧钱抢用户，内存价格就只会涨不会跌。甚至有传言称，部分客户已经开始接受“预付款+溢价”模式，只为确保拿到下个季度的配额。
普通人如何应对这场“隐形通胀”
面对这场由AI引发的硬件通胀，普通消费者其实选择有限。最现实的策略就是——能不换就别换。2025年买的手机、电脑，完全够用到2027年以后。因为性能提升带来的边际效益正在递减，除非你是专业创作者或硬核玩家，否则没必要追最新款。
其次，可以关注国产品牌的替代方案。比如长江存储的NAND、长鑫存储的DRAM虽然还没进入高端HBM领域，但在消费级市场已逐步成熟，或许能在中低端设备上缓解涨价压力。
另外，二手市场也可能迎来一波机会，企业淘汰的旧服务器、工作站往往配置不低，价格却大幅跳水。
当然，最根本的出路还是等待产能释放。按照半导体行业的规律，高利润必然吸引资本涌入，一旦台积电、美光甚至中国厂商突破HBM技术瓶颈，垄断格局就会被打破。