苟嘉章（Gou Jiazhang），慧荣科技（Silicon Motion）董事长，全球领先的NAND闪存控制器厂商掌舵人，深耕存储产业链三十余年，其观点被视为行业风向标。
这不是演习，存储芯片行业正迎来有史以来最疯狂、最恐慌、最全面的一场供应危机。就在最近，慧荣科技董事长苟嘉章发出重磅预警：DRAM、NAND、SSD和HDD这四类关键存储介质，历史上第一次同时陷入大范围、结构性的严重短缺，而这场危机的根源，正是AI推理需求的爆炸式增长。
要知道，在过去的芯片周期里，虽然DRAM或NAND偶尔会因为供需错配而价格波动，但从未出现过所有存储类型集体“断供”的局面。然而今天，全球数据中心、智能手机、云计算巨头乃至汽车制造商，几乎全部被卷入这场史无前例的存储荒。
更吓人的是，苟嘉章直言，这场短缺已经逼近“恐慌级别”，而且保守估计，至少要持续到2026年之后才可能缓解。换句话说，我们正站在一个可能重塑整个科技产业格局的临界点上。
AI推理已超越AI训练，成为驱动内存需求的核心引擎。过去大家总以为训练大模型才需要海量算力和存储，但现实是，当模型训练完毕进入实际部署阶段，推理所消耗的资源远超想象。推理需要实时处理海量数据流，而这就依赖于高带宽、高容量、低延迟的存储系统。特别是高容量SSD，已成为AI推理基础设施的标配。无论是云端大模型服务，还是边缘侧的智能终端，都对SSD提出了前所未有的容量与性能要求。
苟嘉章在近期赴韩国出差时，亲眼见证了客户们焦灼的状态。他提到，几乎所有客户见面只谈一件事：产能配额。没人再敢开口谈价格——能拿到货就已是万幸。这种氛围，用“恐慌”来形容毫不夸张。更关键的是，这种恐慌正在从HBM（高带宽内存）蔓延至整个存储生态。HBM3E作为当前最先进的高带宽存储方案，正被全球AI玩家疯狂抢购。不仅NVIDIA的Blackwell架构GPU大量采用HBM3E，连谷歌、亚马逊、微软等云厂商自研的AI加速芯片，也全部转向HBM3E架构。
目前，三星、SK海力士和美光三大存储巨头，已将晶圆产能优先分配给HBM和DDR5。但问题在于，HBM的制造极其耗费资源——每产出一个单位的HBM，所消耗的晶圆数量大约是DDR5的三倍。这意味着，HBM的火爆直接挤压了其他类型内存的产能空间。于是，DDR5也开始紧缺，进而波及整个内存供应链。这种“多米诺骨牌效应”正在加速上演。
而更令人意想不到的是，连传统上被视为“廉价大容量”代表的HDD（机械硬盘），也在这场AI浪潮中陷入严重缺货。这听起来似乎矛盾——AI不是更依赖SSD吗？但真相是，HDD的短缺恰恰是推动SSD需求飙升的催化剂之一。从今年第二季度开始，中国市场的SSD采购规格迅速从16TB/32TB跃升至64TB甚至128TB。究其原因，是因为数据中心根本买不到足够数量的高容量HDD，不得不转向SSD作为替代方案。
苟嘉章一针见血地指出：即便把全球所有NAND闪存产能加在一起，也无法满足数据中心每年对“温数据”（warm data）存储需求的十分之一。所谓温数据，是指访问频率低于热数据但高于冷数据的中间层数据，通常用于AI推理的历史记录、特征缓存等场景。这类数据既不能长期放在昂贵的DRAM中，又不能沉入磁带等冷存储，SSD就成了最优解。但问题是，SSD的产能根本跟不上。
正因如此，苟嘉章断言：在未来十年内，SSD完全取代HDD绝无可能。时间只是早晚问题，但技术与产能的鸿沟依然巨大。而HDD为何突然短缺？根源要追溯到疫情时期。当时，由于全球经济停摆，HDD厂商积压了大量库存，导致整个行业在复苏后采取了极度保守的产能策略——“按单生产”，不敢提前扩产。这种谨慎在过去两年看似稳妥，却完全无法应对AI爆发带来的需求海啸。
尤其值得注意的是，北美超大规模云服务商（hyperscalers）对超大容量SSD的需求，已经达到了“令人震惊”的程度。他们不仅需要速度，更需要每块盘高达几十TB的容量密度。这就倒逼NAND技术必须从当前主流的TLC（三阶存储单元）向QLC（四阶存储单元）演进。QLC虽然写入寿命和性能略逊于TLC，但单位晶圆可产出的存储比特数显著提升，是缓解产能压力的关键路径。
据行业预测，最早到2027年，QLC NAND的全球总比特产出才有可能超过TLC。这意味着，在未来两三年内，NAND产能将持续紧绷，而价格也将维持高位。这场存储危机的影响远不止于数据中心，它正在迅速传导至消费电子领域，尤其是全球智能手机市场。
以苹果为例，据可靠消息，iPhone 17系列将直接取消128GB版本，基础容量一步跃升至256GB甚至512GB，顶配版本更是直逼2TB。三星也极有可能跟进这一策略。整体来看，2026年全球智能手机的NAND比特需求预计将增长约32%。然而，在供应严重短缺的背景下，头部厂商必然优先保障高端机型的存储配置，而中低端机型则可能面临“降配”命运。
已有实例出现：近期在非洲和东南亚市场，多款安卓手机的存储容量从128GB下调至64GB，就是为了应对芯片短缺和成本上涨。而这场危机也将重新洗牌全球智能手机的竞争格局。苹果拥有极强的供应链议价能力，几乎不会受缺货影响；三星则背靠自家三星电子的NAND产能，自给自足无忧。真正的压力，落在了中国安卓阵营身上。
尽管长江存储（YMTC）作为中国本土NAND巨头正在积极扩产，但据业内评估，其产能目前仅能满足国内手机厂商约50%的需求。这意味着，即便有国产替代的支撑，小米、OPPO、vivo等品牌仍需大量外购NAND芯片。而随着价格飙升，这些厂商已开始采取行动——小米近期就宣布新机涨价，理由正是“存储芯片成本大幅上升”。
未来，能否稳定获取足够NAND芯片，将成为决定手机厂商生死的关键变量。在规格、成本与售价之间如何取舍，将直接影响市场份额的重新分配。那些无法保障供应链安全的品牌，很可能在这一轮洗牌中被边缘化。
面对如此严峻的局势，市场上也开始出现“AI泡沫”的质疑声。但苟嘉章明确表示，在短期内，这种担忧并不成立。从云端AI到边缘AI，推理场景对内存的消耗是真实且持续的。NAND市场70%至80%的供应缺口，并非虚高炒作，而是实实在在的结构性失衡。虽然部分客户存在“超额预订”（overbooking）行为，但核心问题在于产能分配机制。
即便存储巨头们愿意将全部产能倾斜给云计算客户，这种做法也不可持续。因为汽车、PC、工业设备等行业同样依赖存储芯片。如果资源过度集中于AI领域，将导致整个科技产业生态碎片化，最终损害所有参与方的利益。因此，如何在不同终端市场之间平衡产能分配，成为各大原厂面临的重大战略课题。
值得警惕的是，许多中国汽车制造商至今仍未意识到这场存储危机的严重性。随着智能座舱、自动驾驶、车联网等功能的普及，车载存储需求正呈指数级增长。一辆高端智能电动车可能需要超过1TB的NAND存储空间。若车企继续沿用传统的采购策略，很可能在明年遭遇“无芯可用”的窘境。
归根结底，这场存储短缺的本质，是算力爆炸与存储产能之间的时间错配。AI的发展速度远超半导体制造的扩张节奏。晶圆厂建设周期长达18-24个月，设备采购、人才培训、良率爬坡都需要时间。而AI需求却在几个月内就翻倍增长。这种结构性矛盾，短期内无解。
但危机中也孕育着机遇。对于具备垂直整合能力的企业——比如能自研芯片、自建数据中心、自主优化固件和调度系统的公司——将在这场风暴中获得巨大优势。它们可以通过混合注意力架构、缓存策略优化、低精度状态存储等技术手段，在有限的存储资源下最大化AI效能。而那些依赖通用硬件、缺乏底层优化能力的玩家，则可能被甩在身后。
回到慧荣科技的视角，作为全球SSD控制器的核心供应商，苟嘉章的预警不仅是一次行业警示，更是一份战略地图。它提醒所有科技从业者：未来的竞争，不仅是算法和模型的竞争，更是基础设施、尤其是存储基础设施的竞争。
谁掌握了存储的确定性，谁就掌握了AI时代的主动权。
总结来说，这场“恐慌级”存储芯片荒，是AI爆发、产能滞后、技术演进与供应链重构多重因素叠加的结果。它不会在一夜之间消失，反而可能在未来两年持续加剧。对于企业而言，必须重新评估自身的存储战略：是被动接受涨价与缺货，还是主动布局QLC、HBM、存算一体等新技术？对于消费者而言，高价手机、延迟交付、配置缩水可能成为新常态。
我们正处在一个技术加速与资源约束激烈碰撞的时代。而存储，这个曾被忽视的“幕后英雄”，如今站在了风暴中心。能否穿越这场短缺寒冬，将决定谁能在AI的下一阶段真正领跑。历史不会重复，但会押韵——上一次DRAM大缺货催生了三星的崛起，这一次，或许就是中国存储与系统级创新者的破局之机。